市值蒸发820亿！卓胜微受困于手机射频需求下滑 物联网成国产射频重要机会

电子发烧友原创章鹰 7月第二周，射频领域出现新的发展趋势。受制于智能手机和消费电子需求下滑，国内射频龙头企业卓胜微二季度业绩预告发布，利润出现大比例下滑；二、智能手机之外的IoT市场持续增长，射频需求随之增大，一些国内初创企业在这个领域初露锋芒，地芯科技最新力推物联网射频新品发布。

手机射频市场出现需求下滑！卓胜微二季度预告业绩暴雷向汽车电子、通信基站和路由器市场突围

7月12日晚间，卓胜微发布的2022年半年度业绩预告，公司预计，上半年实现的归属于上市公司股东的净利润（简称“净利润”）为7.13亿元-7.64亿元，较上年同期减少3亿元左右。二季度，卓胜微预计的净利润大约在2.50亿元，约为去年同期的一半。

卓胜微表示，手机行业市场需求不景气，经营业绩下滑，公司加大研发投入力度致费用增加，存货减值损失增加等，这些因素叠加导致净利润下降。近一年，卓胜微的股价累计下跌了近60%，市值蒸发约820亿元。而电子发烧友发现，卓胜微的重要股东已经提前减持，四大股东已套现超76亿元。

有投资者问卓胜微：三星暂停采购的零部件涉及到公司产品吗？对公司整体业绩营收是否有影响？卓胜微的回复是，由于受到手机行业的市场需求不景气等多方面因素的影响，导致公司2022Q2经营业绩有所下滑，具体请参考《2022年半年度业绩预告》。

我们看到有一位投资者问到，对公司业绩大幅下滑管理层对公司发展如何突围？卓胜微的回复是，根据YoleDevelopment的统计，到2025年射频前端合计市场

规模超过250亿美元，公司目前市场占有率仍然较低，公司正通过对射频滤波器和射频功率放大器及相应高端模组产品布局和投资，强化公司在射频领域的优势。公司产品主要应用于手机等智能终端，同时也积极拓展通信基站、汽车电子、路由器等下游应用领域,进一步提升品牌影响力和市场渗透率。

地芯科技看好物联网和5G射频市场推出新品抢市场

5G之外的无线连接技术，也在推动着射频市场的增长。Yole射频研究团队预计，WiFi、蓝牙、UWB讲在2026年为连接性射频市场带来30亿美元的规模，2021年到2026年的复合增长率达到8.4%。在物联网射频领域，来自中国杭州的地芯科技带来了产品引起了业界的关注。

物联网解决方案的性能要求越来越严苛，射频前端芯片不可或缺。主要有四大需求：一、远距离传输，随着生活水平提高，住宅面积的增加对射频前端芯片的远距离传输能力要求变高；二、通信环境恶劣，家庭线路布置复杂，电视墙、电脑、冰箱等家用电气繁多，干扰增多，通信环境变得恶劣；三、穿墙要求高；四、发射功率高，5G通信及物联网的发展，需要支持的频段数量大幅度增加，高频段信号处理难度增加，系统对于射频器件的性能要求提高。

地芯科技销售总监王伟刚对记者表示，公司射频前端国产解决方案2.4GHz射频芯片GC1103具备三大特性：

1、GC1103是面向IEEE802.15.4/Zigbee，蓝牙无线传感网络以及其他2.4GHzISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。其内部集成了射频功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及芯片收发开关控制电路，可以使会议室翻页笔达到高性能，降低噪音。

2、GC1103低电压CMOS逻辑控制与所有端口的ESD保护电、RF端口均有DC隔直电路，可以让电源信号VDD与射频信号有良好地内部隔离电路，不会那么容易烧坏芯片。

3、接收通道有低的噪声系数与非常低的直流功耗，可以达到集成全部的匹配以及隔离电路。

王伟刚表示，这款产品采用低功耗硅基CMOS技术，功耗表现是其他国产厂商的70%，不逊色于国外竞品。在睡眠电流指标上，公司产品比同类国外厂商低一个数量级，这也是公司产品能够成功应用于低功耗传感器的原因之一。GC1103的常规应用主要包括工业控制自动化、智能家居和符合RF4CE协议的射频系统中，为各应用提供更高速、更高质量的数据传输。

图：地芯科技GC1103电子发烧友拍摄

地芯科技成立于2018年，总部设在杭州，并且在上海和深圳设有分公司。这家公司专注于5G无线通信高端射频芯片、低功耗高性能物联网射频芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信解决方案等产品的研发。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可覆盖消费电子、各类物联网市场，目前已有5款产品成功量产。

公司创始人吴瑞砾毕业于清华大学，在高通公司任职过高级设计工程师，发表了多个论文。地芯科技提供全系列射频前端和PA芯片，不同频段不同发射等级，配合多种平台，包括TI25302500，NXP的51696189等等。

图：射频产品应用三大领域电子发烧友拍摄

地芯科技提供全系列射频前端覆盖不同频段，从160兆到6GHz都支持，现有产品型号包括GC1101/GC1103/GC0658/GC0609/GC1125等射频前端系列芯。

包括GC1106、GC1107、GC1109等五款产品。地芯科技可以根据客户需求进行定制化开发。

射频收发芯片是基站系统的关键芯片，根据地芯科技提供的数据，按照5年的建设周期计算，5G基站射频收发芯片每年市场空间将超过100亿人民币，市场潜力巨大。然而国内基站侧的射频收发器芯片的自给率几乎是0，市场被国外亚德诺半导体一家垄断。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网，已有产品完成工程样品流片并于2022年实现量产。

目前地芯科技开发的5G射频收发芯片已经做到适合于5G通信的超高带宽。地芯科技的团队曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业，在射频芯片前沿技术的研发领域有着多年的实践经验，为攻克技术难点打下了重要的基础。地芯科技在国内率先实现量产的GC0801/GC0802等宽带收发机产品。

地芯科技核心研发团队，持续投入包括5G无线通信高端芯片，低功耗、高性能的物联网芯片，高端工业电子模拟射频芯片，以及无线通信模组等产品的研发和创新。目前已有多款芯片批量应用到海康、萤石、大华、利尔达、佰才邦等数十家客户的产品中。