射频前端“硬骨头”之战：昂瑞微啃下中高端模组市场

恭喜昂瑞微二反挂网，这是射频前端行业的重大事件！笔者曾有幸与昂瑞微团队有过接触与交流，今天也来说说对昂瑞微和射频前端这个赛道的认识。

射频前端在通信技术领域中扮演着至关重要的角色，其既是实现无线信号收发的关键环节，又能直接影响通信设备的质量和用户体验。因此，在2019年华为受到制裁以前，全球一线手机品牌客户只用Skyworks、Qorvo等国际供应商，国产厂商一直未得到合作机会，那时候白牌市场才是国产射频前端供应商的天下，虽然昂瑞微曾一度在2G/3G市场的全球市场份额占据一半以上，但收入规模也仅是长期维持在5个亿左右，难以突破。2019年以后，一线手机品牌客户意识到自主可控的重要性，开始寻求与优质国产射频前端供应商合作，但仅局限在分立的中低端产品合作范畴。唯捷创芯、昂瑞微、慧智微、飞骧、锐石，行业内数得上名号的射频前端公司借助这一波机会都实现了阶段性的成长或者资本市场的华丽转身，2020-2024年这五年，可以称之为射频前端国产替代的第一阶段。在这一阶段，PA起家的唯捷创芯、昂瑞微、飞骧科技的收入规模都突破了20亿，开关起家的卓胜微更是突破了40亿的收入规模，但距离海外厂商动辄200亿人民币+的收入规模，射频前端国产供应商还有几倍甚至数十倍的增长潜力。根据Yole数据，全球射频前端市场规模预计将从2024年的255亿美元增长到2030年的308亿美元，年均复合增长率为3.2%。而当前全球前五大射频前端公司中美国占4家，分别是高通、博通、Skyworks和Qorvo，另外一家是日本村田，这五家公司的年销售额遥遥领先于国内同行业公司。

2025年上半年，国内射频前端行业整体收入增长进入瓶颈期。我们看到收入规模已经突破20亿人民币的4家中国射频前端公司业绩都出现了或多或少的调整。有某品牌客户自身基带厂商回归导致市场份额重新调整的原因，但更多还是因为在射频前端中高端的模组市场，我们还没有完全掌握话语权，在技术研发、生产工艺、市场份额等方面都与海外厂商存在不小的差距所致，而这一块市场的空间远大于分立市场，是射频前端竞争的真正高地。但令人欣慰的是，随着国内射频前端的崛起以及2025年美国加征关税以来，一方面，美系IDM厂商在国内市场的竞争优势被不断削弱，Qorvo、Skyworks等海外巨头相继出售国内封测工厂、关闭部分国内业务线，其在华业务持续收缩；另一方面，中国头部手机品牌对于购买美系厂商射频前端产品出现了很大的担忧并开始尝试在中高端机型导入中国射频前端模组，小米、荣耀、vivo、OPPO等国内客户的供应链风险增加，亟需加速国产替代，尤其是在高集成度收发模组、接收模组等高附加值产品的国产化需求更加明确，将给国产供应商带来第二波国产替代机会。随着国产中高端模组出货量和占比不断增加，并且中高端模组的单位ASP较高、预计在2026年会逐渐放量，国内射频前端厂家会跨过瓶颈期，营收规模会迎来第二波增长放量。未来谁在模组方向上的布局有积累和优势，谁就更有机会占领全球竞争的高地。

回顾中国射频前端高端模组发展之路，尤其是集成度最高、技术难度最大的L-PAMiD模组，率先打破国际垄断、实现国产零的突破的是唯捷创芯和昂瑞微。唯捷创芯在2022年实现了科创板上市，其资金实力雄厚，所以，笔者完全能理解其发力高投入模组产品的研发，而对于昂瑞微这样一家未上市企业，笔者曾一度很好奇其一直不着急上市的原因、及其能够顺利推进集成度最高、技术难度最大的L-PAMiD模组研发和量产的关键因素。带着这些疑问，笔者有幸与昂瑞微团队有过接触和交流，心中的谜团得以解开。昂瑞微一直以来的发展思路都是先把业务做好、先把位置卡好，聚焦高质量发展，上市是水到渠成的事情，不刻意追求，但要争取，而集成度最高、技术难度最大的L-PAMiD模组的率先突破则归功于昂瑞微在业务领域的专注和对于国产替代的坚定投入。

根据昂瑞微招股说明书及两轮反馈文件显示，自2023年以来，昂瑞微的高性能L-PAMiD产品已连续三代入围头部品牌客户项目（其中最新两代已实现全国产化），打破了国际厂商垄断。笔者认为这对国产射频前端芯片的崛起做出了重要贡献，由此也可看出昂瑞微属于真正有情怀、愿意啃硬骨头的中国企业。此外，在高集成度方案L-PAMiD市场中，昂瑞微成功推出Phase 8L产品，并参与某国产品牌厂商主导的Phase8相关新方案的定义及产品研发；在5G新频段市场，昂瑞微的L-PAMiF产品已实现大规模量产出货。对于接收端产品，昂瑞微目前已量产L-DiFEM、L-FEM、LNA Bank等产品，其中难度最高的L-DiFEM模组昂瑞微已于2025年上半年实现大规模出货。此外，昂瑞微正与基带平台厂商、部分主流国产手机厂商一同积极开展制定最新的“Phase X”系列方案。在短时间内，昂瑞微不仅成功完成了多款高性能L-PAMiD模组、L-DiFEM接收模组等高难度射频前端模组的量产，同时开展Phase8L模组、Phase8L全国产供应链模组的研发并参与两项高集成度模组的方案定义工作，标志着昂瑞微已完全具备了整套5G高集成度模组方案能力，反映出其深厚的技术积淀、领先的多工艺平台设计能力和模组设计开发能力，这也与昂瑞微十年如一日在射频前端领域的专注和坚定投入密不可分。

更进一步地，笔者深度研究昂瑞微的公开资料发现，这家企业给我的惊喜远不止于此

昂瑞微进行了适度的多元化布局，除了射频前端之外，昂瑞微还布局了射频SoC芯片和混合信号芯片。其中，射频SoC芯片以低功耗蓝牙为主，赛道主要玩家有Nordic和泰凌微；混合信号芯片当前以电量计方向为主，主要玩家有中颖电子和赛微微。从Nordic、泰凌微、中颖电子和赛微微的财报来看，低功耗蓝牙和电量计属于小而美的赛道，竞争相对没那么激烈，均能保持较高的毛利率和成长性，市场集中度不高，不容易出现垄断性芯片玩家。昂瑞微的适度多元化布局，将有助于其充分发挥不同业务在市场销售、技术开发和供应链规模化的协同效应。受益于这种协同效应，2025年上半年，昂瑞微射频SoC芯片收入同比实现20%以上的增长、混合信号芯片也同比实现大幅增长。可以看到，昂瑞微的SoC芯片和混合信号芯片作为其第二、第三增长曲线的趋势，已经开始逐步显现。

昂瑞微在品牌客户端的认可度也在过去几年实现了质的飞跃。公开资料显示，昂瑞微的射频前端芯片已在全球除苹果外其他前十大手机品牌客户实现规模出货；射频SoC芯片产品也已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名消费、工业、医疗和汽车品牌，其在品牌客户端得到了广泛认可。

与此同时，昂瑞微基于多元化布局，深挖客户A、小米、三星、荣耀、客户C等具有广泛消费电子生态布局的品牌厂商的一揽子需求，提升客户粘性，其在深耕消费类市场的同时，重点拓展智能零售、智慧物流、医疗健康、车载出行等专业应用场景，并加速出海进程，向日韩、欧美等高端全球化市场拓展，践行“消费电子+专业市场+高端全球化”的多元化战略布局。

笔者认为，昂瑞微的战略是以技术协同为核心，消费电子为现金流基础，专业市场为利润增长点，全球化破局高端价值链。这一布局既保障了短期业绩的稳定性，又为长期增长（如6G、AIoT、车载射频）埋下伏笔。未来若能继续保持高端模组优势，并在专业市场渗透率、海外高端客户突破上持续兑现，有望从“中国替代”走向“全球领先”。

当下，昂瑞微尚未实现盈利，但基于持续向好的行业发展趋势、突出的研发能力、优质的客户资源基础、广阔的下游市场空间、高集成度模组产品率先出货的先发优势等因素，昂瑞微在招股说明书中预计其经营亏损将继续保持收窄态势，并预计于2027年度收入规模有望超过30亿、实现盈亏平衡。从可行性上来看，笔者认为只有12.6%的年复合增长率，昂瑞微的预测还是相对客观、达成的概率较高。

让我们共同期待昂瑞微早日实现“全球领先”、早日突破30亿收入的大关，也期待昂瑞微早日成功登陆资本市场。