集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA芯片

Flex Logix EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能，以支持要求严苛且不断变化的工作负载。

可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logix Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16 nm 技术流片。Bar-Ilan大学 SoC 实验室为 HiPer 联盟的一部分，并获得了以色列创新局 (IIA)支持。

Flex Logix公司eFPGA IP 销售和市场营销副总裁 Andy Jaros表示：“添加定制指令以最小化嵌入式处理器的功耗和最大化性能效率，是数十年来最为行之有效的方法。ISA 扩展功能非常适合特定的行业应用，然而，当应用发生变化或者新用例需要不同的指令，开发新的芯片便会引致昂贵成本。我们与 CEVA 和 HiPer 联盟合作开发了SOC2，证实使用可重构计算结合DSP 指令集架构（ ISA) 方法可以通过定制指令来满足不同的应用场景，而且用户可以在未来随时更改这些定制指令。”

CEVA首席技术官Erez Bar-Niv表示：“作为 HiPer 联盟的成员，我们很高兴与 Bar-Ilan 大学 SoC 实验室团队和 Flex Logix合作测试先前从未尝试的CEVA-X2 DSP全新功能。SOC2 包含两个处理集群，每个集群包含两个 CEVA-X2 DSP 内核和一个 EFLX eFPGA，用于编程和执行 DSP 指令扩展，并使用 CEVA-Xtend 机制进行连接。现在， Flex Logix和CEVA的共同客户能够通过可定制的ISA 后期制造来瞄准不同的通信和音频领域的顶层 DSP 应用，放心地使用定制指令来充分获取ASIC的价值。”

EFLX eFPGA 可用于 ASIC 架构中的任何位置。除了 ISA 扩展接口之外，EFLX 还用于数据包处理、安全性、加密、IO 多路复用器和通用算法加速。通过使用 EFLX，芯片开发人员可以实施从几千个 LUT 到超过一百万个 LUT 的 eFPGA，其每平方毫米的性能和密度与同代领先的 FPGA 公司产品不惶多让。EFLX eFPGA 采用模块化结构，所以其阵列可以分布在整个芯片中，使其适应全逻辑(all-logic)或重型 DSP(heavy-DSP)，并且可以集成 RAM。EFLX eFPGA 现已支持12、16、22、28 和 40 nm 工艺节点，正在开发 7 nm工艺节点应用，还计划在未来发布更先进节点产品。

CEVA-X2 是基于具有 10 级流水以及5 路 VLIW/SIMD 架构的多用途混合 DSP 和控制器产品，在 16nm 工艺下可以超过 1GHz 速率运行。作为针对密集工作负载而优化的高级 DSP，专门设计用于处理 5G PHY 控制、多麦克风波束成形、人工智能处理和神经网络实施等用例。CEVA-X2 使用广泛的 CEVA DSP 库、CEVA 神经网络库，以及庞大生态系统合作伙伴中面向各种应用的软件解决方案产品来支持各种软件需求。

如要了解有关基于 CEVA-X2 及其后续 CEVA-BX2 的 通信和声音 DSP 产品的更多信息，请访问公司网页。

关于Flex Logix

Flex Logix是提供基于软件、系统和芯片的 AI 推理和 eFPGA 解决方案的可重构计算公司，其InferX X1 是业界最高效的 AI 边缘推理加速器，通过提单位成本以及单位功耗之推理吞吐量性能，可为大众在大批量应用中实现AI。Flex Logix 的 eFPGA 平台使得芯片能够灵活地处理不断变化的协议、标准、算法和客户需求，并实施可重新配置的加速器。相比通用处理器，它可将主要工作负载的处理速率提高 30-100 倍。Flex Logix 总部位于美国加利福尼亚州山景城，并在德克萨斯州奥斯汀和加拿大温哥华设有办事处。

版权所有 2022，保留所有权利。Flex Logix 和 EFLX 是 Flex Logix, Inc. 的注册商标。

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成 IP 解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能引擎、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

审核编辑：汤梓红