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Nordic推出全新nRF5340 Audio音频开发套件

Nordic半导体 来源:Nordic半导体 作者:Nordic半导体 2022-06-15 14:21 次阅读

近期,Nordic 推出了全新的蓝牙音频组合产品nRF5340 Audio音频开发套件(DK),为炎炎夏日送来沁人心脾的清凉新体验。

这款音频 DK 包含一切所需组件,帮助开发人员发挥蓝牙LE Audio之高音质、低功耗特性和无线立体声增强功能。

产品详情

Nordic 发布nRF5340 音频开发套件(DK),这是用于快速开发Bluetooth LE Audio产品的设计平台。这款音频DK基于 Nordic的nRF5340系统级芯片(SoC),包含了启动LE Audio项目所需要的一切组件。

nRF5340是世界上首款具备两个 Arm Cortex-M33 处理器的无线 SoC,是用于LE Audio和其它复杂物联网(IoT)应用的理想选择。

无线声音的未来

蓝牙技术联盟(SIG)描述LE Audio为“无线声音的未来(the future of wireless sound)”。这项技术基于低复杂度通信编解码器 LC3,是替代Classic Audio使用的低复杂度子带编解码器 (SBC) 的增强品。

LC3 确保在所有用例中,LE Audio都具有相比Classic Audio更高的音频质量和更长的电池使用寿命。广泛的听力测试表明,在所有采样率下,LC3 的音频质量均优于相同采样率下的 SBC,并以减半的无线数据速率提供等同或更好的音频质量。

较低的数据速率是最小化 LE Audio产品功耗的关键因素。LE Audio 还为无线音频应用带来了真正无线立体声 (TWS) 和其它新功能,包括音频共享(Audio Sharing)。

简化LE Audio开发工作

nRF5340 Audio DK有助用户轻易开展LE Audio项目。这款套件具有高度可配置性,可用作 USB 加密狗,从 PC、商用耳机或 TWS 耳塞发送和接收高质量音频数据(大多数用例需要两个或更多 nRF5340 DK)。

此音频 DK 包括

两个用于模拟“输入”和耳机“输出”的3.5 mm音频插孔;五个用户可编程按钮和 LED;

用于额外存储的 SD 卡座;

一个用于编程和调试的 SEGGER J-Link 调试器,以及用于接入模拟/数字接口和 GPIO 的连接器

这款DK 通常使用 USB 供电,亦备有用于锂离子/锂聚合物电池的电池连接器。用户可以在电路板上测量电流消耗,也可以使用专用电流测量引脚和 Nordic 的 Power Profiler Kit II 或其他电流设备进行测量。

功能介绍

Audio DK的应用范围

这款Audio DK 的核心nRF5340 SoC结合了高性能应用处理器与完全可编程的超低功耗网络处理器,以双核架构实现最佳的电源效率和高性能。128 MHz Arm Cortex-M33 应用处理器包含 1 MB 闪存和 512 KB RAM,非常适合处理自定义应用程序和音频编解码器,例如 LC3。

而 64 MHz Arm Cortex-M33 网络处理器具有 256 KB 闪存和 64 KB RAM,经过功率优化以运行 Nordic 蓝牙LE Audio RF协议软件。nRF Connect SDK是提供nRF5340 Audio DK板级支持的nRF5340 SoC开发平台,并支持 LE Audio、低功耗蓝牙、Thread 和其他应用。

除了nRF5340 SoC之外,这款Audio DK 还配置了Nordic 的 nPM1100 电源管理 IC (PMIC) 和 Cirrus Logic 的 CS47L63 音频数字信号处理器 (DSP)。

nPM1100具有高效的可配置降压稳压器和充电电流高达 400mA 的集成电池充电器,并且外形尺寸十分小巧,因而成为 TWS 耳塞等空间受限应用的理想 PMIC。CS47L63具有针对直接连接到外部耳机负载而优化的高性能DAC和差分输出驱动器,适用于仅具有单声道和直接扬声器输出的耳塞产品。

兼具高音质和更长电池寿命

Vince Hagen

Nordic Semiconductor

Nordic公司LE Audio业务开发经理 Vince Hagen表示:“使用LE Audio技术的设计人员,在技术方面毋须面临折衷限制,这是罕见的一面倒优势。这项技术带来了包括 TWS的更好音频质量、更稳健的无线连接和大幅延长的电池使用寿命。

例如,工程师通过将 Classic Audio 替换为 LE Audio ,能够设计具有令人惊叹之音质和更长电池寿命的耳塞产品。或者,他们可以使用更小的电池来缩减音频产品的外形尺寸和直接材料成本,同时仍保持与初始产品相匹配的使用时间。”

原文标题:【芯品发布】nRF5340 Audio DK加速下一代无线音频项目开发

文章出处:【微信公众号:Nordic半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:汤梓红

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原文标题:【芯品发布】nRF5340 Audio DK加速下一代无线音频项目开发

文章出处:【微信号:nordicsemi,微信公众号:Nordic半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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