瑞纳捷半导体完成亿元A+轮融资

近日，瑞纳捷半导体完成近亿元A+轮融资，本轮融资由华强资本独家投资，将继续用于安全加密及超低功耗产品的研发及量产，技术团队的扩充及高端人才的引进，进一步推进核心业务的规模化，引领安全加密及超低功耗赛道。

瑞纳捷半导体是国内安全加密领导者，超低功耗技术领先者。核心团队来自于华为公司、海思半导体、中科院及华中科技大学等顶尖半导体公司及科研院校，行业经验十年以上，有丰富的安全加密及超低功耗技术积累。目前，公司量产超过十个产品系列，几十款芯片产品，已广泛应用于汽车、仪表、医疗电子、物联网和消费类电子等领域，市场前景广阔。瑞纳捷半导体充分利用半导体产业链上下游资源，根据客户需求，提供包含市场调研、产品定义、芯片设计和验证到芯片应用方案在内的一条龙服务，产品已获得包括华为、特斯拉、吉利汽车、中车、TCL在内的多家国际知名公司的认证和批量使用。

在“2020年硬核中国芯”评选中，瑞纳捷凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现，一举斩获“2020年度最具潜力IC设计企业”，2021年瑞纳捷半导体发展迅速，获评光谷“瞪羚企业”、“2021新锐设计团队”及“德勤明日之星”等殊荣。

瑞纳捷董事长张明宇先生表示：“非常感谢本轮的独家投资方华强资本的认可和支持！面对中国半导体行业的巨大挑战和机会，瑞纳捷半导体聚焦超低功耗和安全加密芯片的赛道，抓住机遇乘势而上，陆续取得国内一流企业的认可和规模商用。我们将进一步做好产学研合作，扩充研发和销售团队，引进高端人才，推进核心业务的规模化。瞄准世界芯片前沿技术，继续将超低功耗芯片、安全加密芯片的主航道拓宽拓深，扬帆远航！

审核编辑：彭菁