0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

vivo招聘XR芯片技术岗,正式布局XR芯片;工信部牵头发布汽车芯片标准体系

21克888 来源:电子发烧友网 作者:莫婷婷、梁浩斌、 2022-03-19 05:21 次阅读

vivo招聘XR芯片技术岗,正式布局XR芯片

vivo 在某招聘平台显示,正在公开招聘 XR芯片技术规划岗位。base 上海,要求本科以上,工作经验为 5-10 年。根据职位描述,该岗位将结合技术团队、用户与业务需求,牵引所属领域技术规划路径,构建负责领域内2-5年的技术路线图。


Monika点评:招聘网站已经成为洞察各大科技公司战略布局的“小窗口”。XR产业包括VR、AR、MR等细分领域,也被认为是“3D互联网”,而“元宇宙”的出现让更多的互联网玩家进入赛道。相较于Oculus、HTC等VR厂商,vivo等手机厂商要进入XR赛道还需加码芯片、云计算等各方面的实力,才能追赶上VR厂商。从vivo招聘XR芯片技术岗这一动作来看,公司正在加快XR芯片的布局。

值得注意的是,这不是vivo第一次自研芯片,在此之前,vivo就已经发布多起涉及芯片领域的招聘,其中包括ISP芯片。其首款自研ISP芯片——vivo v1也已经在去年顺利发布,并且搭载在智能手机vivo X70上。近期,业内已传出vivo新品vivo X80 Pro将搭载V2芯片,为其影像功能加持。vivo在ISP芯片的布局上已经小有成就,未来在XR产业上又会怎么布局,值得关注。

车用芯片告急 日本丰田下调第二季度全球生产计划

3月17日,丰田汽车宣布,下修2022年第2季的全球生产计划。其中,丰田汽车4月份的生产量调降至75万台,较原来计划减少15万台,主因与疫情和芯片短缺有关。此外4月到6月期间每月全球平均生产台数将落在80万台。

Lily点评:日本东北地区在3月16日遭遇强震,全球最大汽车MCU供货商瑞萨电子产能受到冲击。地震已经造成瑞萨三处工厂暂停生产,共占瑞萨总产能的40%。瑞萨米泽厂部分测试产线已经恢复运作,其他两家工厂仍在评估恢复时间,瑞萨车规芯片主要集中在那珂工厂,生产已经受到影响。

瑞萨电子为丰田汽车主要提供车载MCU芯片,早在去年汽车芯片全球缺货期,丰田就曾经通过6个月的库存计划获得汽车量正常产出。但是此次日本大地震,丰田汽车总裁丰田章男表示,如果不能制定完善的生产计划,供应商们的负担将会加重,因此,公司会在优先考虑质量和安全前提下,把4月份至6月份当成“刻意冷却”时期。值得一提的是,在确保芯片可以稳定供应的情况下,丰田汽车计划在2022年生产1100万辆汽车。

科沃斯烹饪机器人AI扫地机器人升级

此前,科沃斯旗下添可品牌发布智能料理机器人新品食万3.0,主打烹饪全链路解决方案,在备菜、做菜、清洗等烹饪的多个环节进行了智能化升级。在发布智能料理机器人之前,AI扫拖新生代地宝T10系列也完成了科沃斯在主打领域的机器人智能升级。

Sisyphus点评:科沃斯在家庭机器人领域的全方位布局可以说是渗透到了每一个环节,在清洁机器人布局完成后现在在烹饪机器人上也开始了深度布局。食万3.0配置了极精准的温控系统,锅内温度控制在 200℃以下,减少油烟产生。智能自清洁,高温蒸汽一键自清洁等辅助手段加持下,科沃斯在烹饪机器人上瞄准了行业痛点,技术实现了突破。打通智能烹饪全链路,有望为公司注入新动力。

扫地机器人的AI升级则是科沃斯将扫地机器人智能化又推进了一步。新品地宝T10系列主打AI,可实现精准制导、语音交互、路径规划等功能。升级后的扫地机器人采用TrueMapping2.0全局精准规划+dTOF导航,以及AIVI3.0自动驾驶级芯片、960P星光级摄像头实现精准识别、策略避障。另外采用OZMOTurbo2.0系统双圆盘旋转加压擦地,增大了机器的吸力。搭载AI语音助手YIKO,可实现精准制导、语音交互,以及安全巡航、即时通话、路径规划等其他AI智能体验。随着科沃斯在家庭机器人领域的深化布局,实现全屋机器人协作在未来似乎也不是不可能的一件事。

工信部:联合集成电路半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系

3月18日讯,工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出,开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。

Felix点评:根据分析机构的最新数据,2030年,在汽车制造的物料成本中,车用半导体将占到20%,相较于2019年的4%提升明显。届时,单台汽车的芯片使用量将达到3000片以上。因此,车用芯片对电动化和智能网联化的汽车至关重要。在当前国产车用芯片发展的过程中,企业除了面临投入大、见效慢、收益低等突出难题,车用芯片的标准也是一道明显的门槛,相关产品往往在性能上能够达标,但由于对标准不熟悉,迟迟难以取得突破。其中一个重要的原因在于现行标准从芯片方面到整车方面均没有国内品牌主导参与,需要国内芯片公司组建专门的团队花费很长的时间攻克,这个过程就足以将很多公司耗死,如果能够推行一套保证汽车安全的新标准,算是打掉了一个国产芯片进入汽车产业的“拦路虎”。

美的投资10亿美元加码新能源汽车供应链

在近日的美的集团投资者关系活动记录表公告称,当前现有的三大产品线五款产品基本已上车测试并陆续量产。美的工业技术将形成在新能源汽车部件领域全球六大研发中心和两大生产基地的战略布局。未来十年,美的集团将投入 10 亿美元用于技术攻关,致力成为新能源汽车系统级解决方案供应商。

Hobby点评:在此前,美的在芯片领域已经早有布局,在2021年的MCU控制芯片产量就达1000万颗,2022年目标出货达到8000万颗。而当时美的还提到,未来计划覆盖功率芯片、电源芯片IoT芯片等家电领域的芯片,并且计划布局汽车芯片。

在投资者互动平台上,美的集团还曾透露,汽车芯片量产将在2024年实现,并首先应用于新能源汽车水泵的控制。然而,其实在汽车领域中,美的的布局最早甚至可以追溯到2003年。当年美的一口气收购了三家汽车企业,包括云南客车厂、云南航天神州汽车、湖南三湘客车集团,希望进军商用车领域。但结局并不理想,2008年美的自己暂停了集团的造车计划。

到了2016年,国内新势力造车热度高涨,美的集团借助在机电领域的积累,宣布要打入新能源汽车零部件领域。随后在2018年,美的集团成立了广东威灵汽车部件有限公司,主要涵盖三大领域:热管理,包括压缩机、水泵、油泵等;驱动系统,包括驱动电机;自动驾驶相关,包括EPS电机等。

所以美的其实目前已经有新能源汽车领域的零部件供应,就像美的在公告中表示现有的三大产品线五款产品基本已上车测试并陆续量产。从家电到新能源汽车,其实有很多共通之处,比如美的本身旗下的电机产品、以及配套的控制MCU,这都是新能源汽车上所需要的。所以未来美的在新能源汽车供应链上的发展值得期待。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    447

    文章

    47804

    浏览量

    409174
  • 汽车芯片
    +关注

    关注

    10

    文章

    765

    浏览量

    43014
  • vivo
    +关注

    关注

    12

    文章

    3211

    浏览量

    62095
  • XR
    XR
    +关注

    关注

    0

    文章

    354

    浏览量

    8892
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    汽车芯片新规发布,消费级芯片上车将成过去?

    汽车芯片行业资讯
    电子发烧友网官方
    发布于 :2024年01月26日 14:01:25

    工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》

     立足国情、统筹规划。结合我国汽车芯片技术和产业发展现状特点,发挥政府在顶层设计、组织协调和政策制定等方面的引导作用,鼓励行业机构、产业链上下游企业积极参与,构建国家标准、行业
    的头像 发表于 01-14 09:41 363次阅读
    工信部印发《国家<b class='flag-5'>汽车</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>标准</b><b class='flag-5'>体系</b>建设指南》

    工信部发布!《国家汽车芯片标准体系建设指南》

    汽车芯片,重点标准作为汽车电子系统的核心元器件,芯片汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及
    的头像 发表于 01-09 16:53 517次阅读
    工信部<b class='flag-5'>发布</b>!《国家<b class='flag-5'>汽车</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>标准</b><b class='flag-5'>体系</b>建设指南》

    《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布,推动芯片研发与应用

     该指南表示,计划按阶段建设完整的汽车芯片标准体系,优先制定急需的基础、共性及重点产品标准,随后依据技术
    的头像 发表于 01-09 11:42 180次阅读

    三星和谷歌计划采用高通骁龙XR2+ Gen 2芯片

    近日,高通宣布推出了一款全新芯片,名为骁龙XR2+ Gen 2。这款芯片是专门为混合现实(XR)设备设计的,预计将引发业界震动。
    的头像 发表于 01-07 16:32 546次阅读

    高通推出全新Snapdragon XR2+Gen 2芯片

    高通公司宣布推出一款全新的虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。这款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升级版,专为虚拟现实头显、混合现实头显和其他
    的头像 发表于 01-05 15:31 386次阅读

    高通推出MR头戴设备芯片Snapdragon XR2+ Gen 2

    高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片,这款芯片专为混合现实(MR)头戴设备设计。高通表示,三星和谷歌已经计划采用这款新芯片
    的头像 发表于 01-05 15:15 279次阅读

    高通推出骁龙XR2+ Gen 2芯片,与苹果Vision Pro展开竞争

    AR技术能将图形、界面等信息覆盖到真实环境中;而VR则将用户带入全封闭的数字化空间中体验。预计苹果即将推出的Vision Pro以及Meta最新的 Quest 3 都将集成上述两种技术。过去的骁龙XR
    的头像 发表于 01-05 13:54 295次阅读

    高通发布全新骁龙XR2+ Gen 2平台,性能大幅提升

    近两年来,高通致力于打造全面完善的 AR/VR/XR 平台,如为Meta/雷朋智能眼镜提供驱动力的骁龙 AR 芯片。此款芯片具有多样的选择以满足市场需求,分别针对无屏智能眼镜、配备AR功能的智能眼镜以及
    的头像 发表于 01-05 10:10 522次阅读

    今日看点丨高通下一款骁龙 XR 芯片明年一季度发布;郭明錤称苹果将在印度启动 iPhone 17 的 NPI 研发

    1. 高通下一款骁龙 XR 芯片明年一季度发布,用于三星头显设备   近日,高通公司 XR 总经理兼副总裁 Hugo Swart 在接受采访时透露,该公司计划在 2024 年第一季度推
    发表于 11-02 11:44 486次阅读

    轻量系统:全志XR806(XR806AF2L)

    开发板名称(芯片型号) 全志XR806(XR806AF2L) 芯片架构 CPU频率 介绍(字数请控制在200字以内) XR806是全志科
    发表于 10-19 11:14

    使用XR806芯片驱动一下DHT11温湿度传感器

    参与全志在线与极术社区联合举办的开发板试用活动,收到寄来的全志XR806开发板,之前用过很多全志的SOC芯片,但是像这种无线芯片还是第一次用。这次打算使用XR806
    发表于 10-13 17:28 278次阅读
    使用<b class='flag-5'>XR</b>806<b class='flag-5'>芯片</b>驱动一下DHT11温湿度传感器

    vivo v3芯片正式发布,使用6nm工艺

    据媒体报道,vivo昨天举行了一场vivo影像盛典特别活动。活动上,他们正式发布了全新自研影像芯片V3。
    的头像 发表于 08-01 10:49 1504次阅读

    助推XR智能互联未来,紫光展锐深度参与编写XR行业首份芯片权威白皮书

    近日,中国通信标准化协会(CCSA)扩展现实产业及标准推进委员会(CCSA TC625)高峰论坛暨合作伙伴大会在厦门召开。会上重磅发布了《扩展现实设备芯片需求白皮书》(简称“白皮书”)
    的头像 发表于 06-16 11:47 510次阅读

    XR专用芯片厂商万有引力再获亿元融资,元宇宙细分赛道还有掘金机会

    电子发烧友网报道(文/莫婷婷)业内拆解数据显示,处理器占AR/VR硬件成本的3成到4成左右,XR芯片正是其中的关键元器件之一,Pico 4的拆解显示,芯片占硬件综合成本的31%。   Pico
    的头像 发表于 05-06 01:18 3873次阅读
    <b class='flag-5'>XR</b>专用<b class='flag-5'>芯片</b>厂商万有引力再获亿元融资,元宇宙细分赛道还有掘金机会