TDR可以测PCB trace阻抗吗

Q1

打听一下季丰有TDR可以测PCB trace阻抗吗？

A

季丰可以，以刀片切割优先。

Q2

请问各位这样的SHMOO各位有没有啥经验。这样的芯片正常flow还是pass的？如何才能筛出来？

A

Scan还是mbist的shmoo， 看看fail cycles是不是有共性，是不是地不干净，GND noise太大了。

Q3

请教一下，各位有遇到过做完HAST后，芯片焊盘出现沾污的吗？这种现象是芯片本身问题还是socket、炉子环境脏？

A

放大看看是不是有可能是锡鼓，高度差导致了看上去像是沾污了，中间的也可以看看，散热盘看上去有点色差的。可以试试看SEM看看。

Q4

做完h3trb的样品ate测试过不了，做完烘烤一天之后放置了两天又pass了，这种芯片算可靠性失效么？

A

算，气密性不好，进水气了。

Q5

请问各位芯片BV测试，会影响芯片的寿命吗？

A

功率器件一般要测BV，B1506A测的 I/V曲线，一般参数都会做BV，看BV曲线是否会疲软 软击穿会造成器件的性能裂化或参数指标下降， 多次软击穿可能会造成硬击穿，则会导致器件永久失效 。

Q6

请问HTOL pass的标准是各个read point的FT过就好，还是对read point之间的drift有要求？

A

我们会在FT Pass基础之上在拉实验前后偏差，shift 超过20% 的units 会针对测试数据进一步验证，确认变化对应用的影响。

Q7

HD4100 和 BL301 烘烤条件一样吗？

A

BL301 是250℃/2H，HD4100 是375℃/1H，如果产品不需要低温cure，就选HD4100肯定质量更好。

Q8

请教一下季丰，贵司引脚锡氧化物的厚度能测不？

A

我问了季丰材料分析王博，确定是可以测的。如果尺寸大，就用FIB，如果是小尺寸的就用TEM。

Q9

咨询一下，这个是什么flash制程？

A

NOR Flash

Q10

请问nor flash和nand flash切片上有什么不一样的？

A

nand flash 源极漏极首尾相接，俗称拉小手。

Q11

请教大家一个问题，国内有哪些foundry可以代工光电鼠标传感器（sensor）芯片的？多谢

A

SMIC ，上华，和舰都可以代工的。

Q12

请问有esd表面处理说明么？

A

Q13

请教个问题，像bhast，HTOL这些项目，样品需要做预处理嘛？

A

HTOL不需要的，预处理还是针对芯片封装可靠性相关评估。

Q14

再请教一下，HTOL试验中样品数量、失效数和PPM的计算方法。或者说，如果按照HTOL试验一般性要求，77颗，125℃，1000H情况下0失效，能否对应到一个PPM。

A

ppm得拿elfr数据参考。htol样本量太小了，htol更多的侧重于评估芯片本身的寿命，其实不管怎么算出来，都只能和客户说是ppm评估值，实际值要按照实际出货量和客退来算。

Q15

大家好，请教一下，晶圆背面金属的粘附性监控一般用什么方法？

A

芯片背面的金属通常是同时具备导电导热功能的，所以粘附性监控也许可以从这两个角度考虑。die attach后，1.die share可以用于check物理强度。2.经过热应力实验后（TC， thermal shock等）的ground resistance check。3.thermal performance evaluation。

原文标题：季丰电子IC运营工程技术知乎 –22W9

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审核编辑：彭菁