采埃孚新逆变器架构助力电气化未来 ST推出新ToF传感器

采埃孚凭借可扩展架构与智能软件助力电气化未来

采埃孚开发出了一种具有高度可扩展性、模块化的逆变器架构，可以最大限度地确保整车制造商在400伏和800伏两个电压等级的电机中进行灵活的选择。模块化逆变器平台脱离了预设半导体的技术局限，其设计不仅可以帮助汽车制造商实现从硅到碳化硅的技术过渡，同时也为顺应未来的半导体行业的发展趋势做好了准备。

采埃孚新一代逆变器为其客户带来了这些软硬件优化功能，以实现更快的功率半导体开关时间，更好的短路保护等。在这一领域，采埃孚借助自身力量并通过与实力强大的合作伙伴（如WOLFSPEED）开展合作，已经积累了丰富的知识储备。

除了提供具有高度可扩展性的电压和半导体解决方案外，对于逆变器软件和半导体技术进步的巧用是促成采埃孚“模块化电驱动组件”的关键因素，该组件最多可以将新型电驱动系统的开发时间缩短50%。这是全球首例：采埃孚电驱传动技术事业部将系统解决方案、组件和软件控制方面的全部专业知识整合在一个灵活、模块化的平台上。

意法半导体率先推出50万像素深度图像ToF传感器

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出新系列高分辨率飞行时间（ToF）传感器，为智能手机等设备带来先进的 3D 深度成像功能。

新3D系列的首款产品是VD55H1。该传感器能通过感测50多万个点的距离，进行3D成像。距离传感器 5 米范围内的物体都被能检测到，通过图案照明系统甚至可以检测到更远物体。VD55H1可以解决AR/VR 新兴市场的使用场景问题，包括房间图像、游戏和 3D化身。在智能手机中，新传感器可以增强相机系统的功能，包括散景效果、多相机选择和视频分割。更高分辨率和更准确的 3D图像还能提高人脸认证的安全性，更好地保护手机解锁、移动支付以及任何涉及安全交易和访问控制的智能系统。在机器人技术中，VD55H1为所有目标距离提供高保真 3D 场景图，以实现新的和更强大的功能。

新传感器的独特之处是能够在 200MHz 调制频率下工作，940nm波长解调对比度超过 85%，深度噪声是现有的通常工作在 100MHz 左右的传感器的二分之一。此外，多频操作、先进深度展开算法、低像素本底噪声和高像素动态范围，确保传感器的远距离测距精度出色。深度准确度优于 1%，典型精度是距离的 0.1%。其他功能包括支持高达 120 fps 帧速率并提高运动模糊鲁棒性的短捕获序列。此外，包括扩频时钟发生器 （SSCG） 在内的高级时钟和相位管理功能提供多设备干扰抑制和优化的电磁兼容性。

综合采埃孚和意法半导体官网整合

审核编辑：郭婷