ALI/20微流控芯片对准键合仪的主要用途和性能指标

1.ALI/20 微流控芯片对准键合仪主要用途和主要性能指标

1.1 ALI/20 微流控芯片对准键合仪主要用途

ALI/20 对准键合仪主要用于对 PDMS、PMMA、硅、玻璃等材质之间的相互对准。设备采用先进的机械移动平台，样片可在 XYZ 三维以及水平旋转四个方向进行位置调节，采用高分辨率显微放大CCD，可同时双视野观察，最大程度满足客户对结构对准精度的需求。工作台所有部件采用铝制材料及高精度机械设备加工而成，最大程度降低了产品自身的误差，是解决多种微结构对准贴合的好帮手。尤其适用于上下层均带有结构的PDMS和玻璃微流控芯片对准。

1.2 ALI/20 微流控芯片对准键合仪主要技术参数

(1) 适应对准的样品材质： PDMS、PMMA、硅、玻璃等。

(2) 对准精度：±5um

(3) 最大对准间隙：≥0.5mm

(4) 对准间隙设定精度：10um

(5) 适应对准的样品尺寸：10mm×10mm ~ 75mm×75mm

(6) 适应样品最大厚度：15mm

(7) 对准调节行程：X：±8mm Y：±8mm Z：20mm Θ：±5°

(8) 对准灵敏度：X：0.1um Y：0.1um Z：1um Θ：0.005°

(9) 对准采用双视场对准显微镜：通过 CCD+显示器对准，光学合像，光学+电子放大

(10) 对准吸盘可拓展，用于不同尺寸的样品，标准样品可快速对准;吸盘载物台非常形状可定制不同尺寸。

2.ALI/20 微流控芯片对准键合仪外观及组件

对准键合仪的主要组件，如图2.1和图2.2所示：

显示器(可同时显示左、右CCD界面)、CCD+显微镜(左、右各一套)、显微镜调节旋钮(左、右各一套)、对准工作台(可 XYZΘ 调节)、载片台(上、下各一个，均带真空吸附功能)、显微镜光强调节器(未示出)、真空泵(未示出)、电源线等。

3. ALI/20 微流控芯片对准键合仪操作流程及对准效果

为了方便客户理解对准键合仪的使用方法，现举例说明：两片带有结构的PDMS芯片(结构如图1所示)的对准操作步骤。若是要求的对准精度高，建议客户采用对准标记对准，将对准标记分别加工在芯片上下层。客户可根据自身的对准目的及操作的熟练程度，归纳适合、高效的对准流程。

审核编辑：汤梓红