中科声龙携首款“高通量芯片”荣登纳斯达克大屏

2021年7月，中科声龙科技发展（北京）有限公司携旗下全球首款存算一体高通量算力芯片“X4”，成功受邀登陆被称为“世界第一屏”的美国纽约纳斯达克大屏，向世界展示中国芯片品牌的自信与力量，引发海内外广泛热议。

纳斯达克是纽约市中心时代广场的标志性建筑，以面积之大、世界影响之广，成为全球各领域领先企业争相亮相的瞩目焦点，也被誉为“世界的十字路口”。每逢佳节，各国政要及各媒体全部聚焦于此，纳斯达克的一举一动已成为洞悉世界经济的风向标，而登上纳斯达克大屏是企业的荣耀，同时也是展示企业实力与品牌形象的最佳窗口。

近年来，随着中国经济崛起，越来越多的中国优秀品牌登上纳斯达克大屏。作为国际高通量芯片的领军品牌，中科声龙秉承匠心精神、守护绿色环保，以振兴民族半导体行业为己任，此次携全球首款“高通量芯片”登陆纳斯达克意在向全世界人民展现中国芯片品牌力量，也表明了中科声龙在高通量芯片领域的创新研发、产品质量及服务能力得到全球认可，向世界展示了中科声龙的实力与雄心。

当前，数字经济正在成为全球经济增长的新动能，数字经济时代的到来将催生大量算力芯片的需求，这预示全球高通量算力产业将成为下一个行业风口，发展空间及潜力巨大，也意味着行业独角兽的诞生。

中科声龙，顺应数字经济发展潮流，凭借“存算一体”核心技术优势，于2021年6月推出全球首款存算一体高通量算力芯片 “X4” ，从此进入国际视野，让“存算一体高通量算力芯片”吸引了世界的目光。

该款芯片裸片面积为超大尺寸678 mm²，封装尺寸为45mm×45mm，访存带宽为1TByte/s，存储容量为5GBytes，处理能力达到65MH/s，其性能足以媲美高端显卡，但功耗只有23W，“高通量、低功耗”的性能表现使其达到了业界的顶尖水平。由于采用堆叠式设计，中科声龙的产品在当前的市场中是空前的，未来还有望将该技术应用到更多的数字场景中去。

中科声龙科技发展（北京）有限公司成立于2009年，经过13年的科技创新，已拥有行业领先的高通量算力技术研发中心，是国家科学技术部认定的“国家高新技术企业”，荣获“推动绿色低碳节能环保产业发展杰出贡献企业”、“中国绿色环保重点推广企业”等众多国家级认证。

作为全球高通量芯片领域的先行者与开拓者，中科声龙自身技术底蕴深厚，并立足高通量算力产业，利用资源优势、模式优势及人才优势，以技术驱动、创新引领，开启了全球高通量芯片领域新征程，为建立绿色算力世界做出了积极贡献。

在传统半导体行业与区块链、人工智能等新基建领域加速融合的过程中，中科声龙还积极发挥行业领头羊的主导优势，与上下游产业链共同努力致力于高通量芯片的高质量发展，充分释放科技创新潜能。

作为行业龙头企业，中科声龙保持了超前的市场战略目光，坚持高质量发展的道路，坚持科技强国、品牌强国的理念，引领行业逐步做大做强。在为全球区块链网络等领域提供算服务的同时，中科声龙也注重走“立足国内、面向全球”的国际化路线，目前搭载着中科声龙X4芯片的产品已惠及美国、加拿大、日本、韩国、欧洲等多个国家和地区，并建立了完善的海外市场营销网络。

未来，中科声龙将继续“以全球市场为导向，以技术创新为驱动”，做精技术、做好产品、做大产业、做强品牌，打造以“高通量、低功耗”为主线的多元化算力产品，大力推进高通量芯片产业生态布局，让“中科声龙”这个民族品牌绽放新的光彩。

此次登录美国纽约纳斯达克大屏，是中科声龙递给世界的一张靓丽中国名片。中科声龙将继续切实担负起企业的社会责任，为经济社会发展贡献力量，为全球高通量芯片事业增砖添瓦，以行动展现民族企业担当，以品质树立大国芯片品牌榜样！

审核编辑：符乾江