2022年3D IC和chiplet会有怎样的发展

经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管，并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ，这是该系列第12篇报道---来自芯和半导体市场副总裁仓巍的答复。

1问、回顾2021 ，贵司有哪些亮点表现?

仓巍：2021牛年，虽然我们遭遇了疫情反复和半导体供应链短缺的逆境，但芯和的业务迎难而上，突破了历史新高：

芯和 “以系统分析为驱动”的EDA业务，牵手新思科技，发布了全球首个3DIC先进封装设计分析的EDA全流程，建立起了覆盖“IC、封装到系统”的全产业链仿真EDA平台。

芯和“以IPD为标志”的滤波器，芯片产量已经突破10亿颗，在国内遥遥领先，并成功进入国内Tier1主流手机平台和射频芯片公司的供应链。

2问、对于2022 ，您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?

仓巍：我们从最新的麦肯锡数据中看到，由于疫情的影响，缩短了数字化转型的进程长达七年，而亚太地区的加速更是超过了十年。疫情迫使大家在家工作、远程教育、观看直播、在线购物，让数字化进程大大的加快。

从半导体行业的视角来看，我们认为HPC(High Performance Computing) 高性能计算将会是数字化转型的一个关键。在前所未有的巨量数据获取、计算、传输、存储的过程中，从数据中心、云计算、网络到5G通信和AI大数据分析，从边缘计算到智能汽车自动驾驶，HPC无处不在。

当摩尔定律接近物理极限，通过SOC单芯片的进步已经很难维系更高性能的HPC，整个系统层面的异构集成将成为半导体高速增长的最重要引擎之一。我们看到越来越多的系统公司开始垂直整合，自研芯片已经成为新的风潮，这其中，2.5D/3D IC先进封装设计将是整个半导体行业未来五年的爆点。

3问、对这些新的点，贵司有什么产品布局和应对策略?

仓巍：成立于2010年的芯和半导体，是国内EDA的领军企业，集首创革命性的电磁场仿真器、人工智能与云计算等一系列前沿技术于一身，提供了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。我们针对即将到来的2.5D/3DIC的大规模市场需求，在2021年下半年已在全球成功首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

这是一个由芯和半导体完全主导的平台，集合了新思科技 3DIC Compiler 业界顶级的面向2.5D/3D 多裸晶芯片系统设计及分析能力和芯和Metis 在2.5D/3D 先进封装领域的强大仿真分析能力; 由芯和国内团队负责售前和售后的支持与服务，提供无时差的快速响应和技术反馈; 全面支持TSMC 和Samsung 的先进封装工艺节点。

该平台提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC 全流程解决方案，是一个完全集成的单一操作环境， 极大地提高3DIC 设计的迭代速度，并做到了全流程无盲区的设计分析自动化。通过首创“速度-平衡- 精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC 设计的每一个阶段，根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳方案，芯和3DIC 先进封装设计分析全流程EDA 平台能同时支持芯片间几十万根数据通道的互连，具备了在芯片-Interposer- 封装整个系统级别的协同仿真分析能力。

4问、应对摩尔定律减缓，您认为2022年3D IC和chiplet会有怎样的发展?

仓巍：如前文所述，目前摩尔定律放缓，业界普遍认为3D IC和chiplet能够解决摩尔定律放缓问题，昨天，半导体十巨头发布了chiplet国际标准，详见《Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评》，这对于推进chiplet技术发展有巨大的的意义，我们一直在关注3D集成，在推动chiplet 技术发展方面，我们会国内外公司一起联手，营造良好的发展生态。

关于芯和半导体芯和半导体是国产 EDA 行业的领军企业，提供覆盖 IC、封装到系统的全产业链仿真 EDA 解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的 EDA 产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大 IC 设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球 5G 射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被全球著名的半导体分析机构Yole列入全球IPD滤波器设计的主要供应商之一(Dedicated IPD Filter Design House)。

芯和半导体创建于 2010 年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。其中，滤波器业务拥有自有品牌 XFILTER，由旗下全资核心企业，上海芯波电子科技有限公司负责开发与运营。

原文标题：“行业领袖看2022”之芯和半导体VP：2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点

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审核编辑：汤梓红