MIC阵列设计的详细介绍

在很多应用场合，要用到多MIC设计，比如AI语音识别，就要用到多个硅麦的设计，以提高语音识别的精准度，本人曾做过两个这样的项目，下面分享下设计心得，看到这篇文章的朋友如果觉得有所帮助的话，记得点赞哟！

第一部份 MIC陈列设计注意事项

1.收音腔的设计（结构设计基本要点）

A) 所有麦克风收音口位于同一平面，该平面与水平面的夹角应在正负10°范围内. B) 麦克风之间完全独立，每个麦克风均有唯一的拾音孔. C)MIC 整体(拾音通道、防尘网、密封层、 PCB 开孔、 MIC 内部音腔结构)100-8kHz 频响波动在±1.5dB 以内. D) MIC 建议优选下进音硅麦，有利于节省成本.

E) 下进音装配设计示意图：

面板、密封层总厚度不超过 5mm。总厚度越小越好 

F)MIC 必须跟 喇叭 音腔做内部隔音，防止喇叭 发出的声音通过机器内部空间直接传递到 MIC 处。一般采用硅胶进行隔音和减震处理，硅胶软硬程度需根据实际结构进行压缩量设计，一般要求尽可能软。

二. MIC参数要求

1.MIC 优选硅麦，一致性更好， MIC 建议参数：灵敏度(sensitivity)： -38dB ±1.5dB.
2.信噪比(SNR) ：≥60dB
3.总体谐波失真(THD) ：≤ 1%(1kHz)
4.声学过载点(AOP) ：≥120dB SPL
三. 喇叭参数要求

1.扬声器要选择谐波失真低的， 推荐：额定功率下 100 ~ 200Hz THD≤5%， 200 ~8000Hz THD≤3%。

THD曲线图

四.PCB设计
1. MIC布局

面对 MIC 收音腔， MIC 呈逆时钟排列。以环形 6 麦 MIC 为例

MIC布局

2.MIC要远离时钟信号源,I2C/SPI等信号源.

3.PCB的整体视图参考：

下次再详细讲下多麦功能的测试方法.

审核编辑：符乾江