0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

第三代AMD EPYC(霄龙)处理器的功能

AMD中国 来源:AMD中国 作者:AMD中国 2022-02-15 13:32 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

在这个复杂的世界,客户需要从流程到技术,全方位提高工作负载的安全性。AMD对安全性一直十分重视,为AMD EPYC(霄龙)处理器配备了AMD Infinity Guard[1],它提供了一整套独特而强大的现代安全功能,可在软件启动、执行和处理关键数据时帮助减少潜在的攻击面,有助于在软件层面和系统层面上与行业生态系统合作伙伴相互协同,在带来芯片级安全功能的同时,对系统性能几乎没有影响。

安全加密虚拟化

AMD EPYC(霄龙)处理器凭借安全加密虚拟化 (SEV),通过使用仅为处理器所知的509个唯一加密密钥,分别对每台虚拟机进行加密,以帮助保护隐私和完整性。即使恶意虚拟机找到进入您的虚拟机内存的方法,或者被盗用的管理程序进入到客户虚拟机,这也可以帮助保护数据的机密性。

安全嵌套分页

第三代AMD EPYC(霄龙)处理器全新升级,带来AMD安全加密虚拟化 (SEV) 技术——安全嵌套分页 (SEV-SNP)。SEV-SNP增强了内存完整性保护能力,有效防止基于管理程序的恶意攻击,如数据重放、内存重新映射等,从而能够创建隔离的执行环境。

安全内存加密

如今许多安全威胁来自企业内部。安全内存加密 (SME) 会对数据进行加密,以防止对主内存完整性的攻击(例如冷启动攻击)。集成到内存通道中的高性能加密引擎有助于提高性能。所有这些都是在不修改应用程序软件的情况下完成的。

AMD Shadow Stack

第三代AMD EPYC(霄龙)处理器推出AMD Shadow Stack安全功能,提供硬件强制堆栈保护,有效防范恶意软件攻击。此安全功能旨在应对诸如面向返回的编程等威胁攻击。通过记录返回地址以便进行比较,确保完整性不受损害。此外AMD Shadow Stack还支持Microsoft硬件强制堆栈保护。

AMD安全启动[2]

AMD安全启动功能(或平台安全启动)用于防范固件高级持续性威胁。这是一种旨在提供更高安全性的纵深防御功能,以应对日益猖獗的固件级别攻击。AMD安全启动通过扩展AMD芯片级信任根来帮助保护系统BIOS。通过AMD安全启动从AMD芯片级信任根到BIOS,再通过UEFI安全启动从系统BIOS到操作系统引导程序,帮助系统建立起完整可靠的信任链。此功能有助于抵御试图将恶意软件嵌入固件的远程攻击者。在虚拟化环境中,还可以用于加密验证云服务器上加载的软件堆栈。AMD相信AMD安全启动功能带来的强大防御能力能够进一步加强平台安全防护。

[1] AMD Infinity Guard的功能随 EPYC(霄龙)处理器的更新迭代而有所变化。Infinity Guard的安全功能必须由服务器OEM和/或云服务提供商启用才能使用。请与OEM或提供商确认是否支持这些功能。有关Infinity Guard 的更多信息,请访问https://www.amd.com/zh-hans/technologies/infinity-guard。GD-183

[2] OEM启用AMD安全启动功能后,即授权其加密签名BIOS代码只能在其基于AMD安全启动主板的平台上运行。处理器中的一次性可编程熔断器会将处理器绑定到OEM的固件代码签名密钥。从此,该处理器只能与使用该代码签名密钥的主板一起使用。

原文标题:AMD Infinity Guard带来先进的芯片级安全功能

文章出处:【微信公众号:AMD中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    20332

    浏览量

    254918
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54422

    浏览量

    469266
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5707

    浏览量

    140404

原文标题:AMD Infinity Guard带来先进的芯片级安全功能

文章出处:【微信号:AMD中国,微信公众号:AMD中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    英特尔第三代酷睿处理器发布:18A 工艺普惠 AI,重塑日常计算体验

    近日,英特尔正式推出全新 **第三代英特尔 ® 酷睿™移动处理器** (Core Series 3),以**Intel 18A 先进制程**与**Panther Lake 架构**为基石,面向价值型
    的头像 发表于 04-23 11:21 653次阅读

    轻薄、AI、数日续航、性能强劲,第三代英特尔酷睿Ultra新品重磅上市

    今日,英特尔在上海举办了第三代英特尔酷睿Ultra处理器新品分享会。作为全球首款基于Intel 18A工艺打造的计算平台,第三代英特尔酷睿 Ultra处理器家族以卓越性能、领先显卡表现
    的头像 发表于 03-19 13:12 260次阅读

    腾半导体推出全新第三代超结MOSFET技术平台

    今天,腾半导体正式交出答卷 -- 基于自主工艺路线开发的全新第三代(G3) 超结 MOSFET技术平台。
    的头像 发表于 01-22 14:44 1059次阅读
    <b class='flag-5'>龙</b>腾半导体推出全新<b class='flag-5'>第三代</b>超结MOSFET技术平台

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本Neway第三代GaN系列模块的生产成本受材料、工艺、规模、封装设计及市场定位等多重因素影响,整体呈现“高技术投入与规模化降本并存”的特征。一、成本构成:核心
    发表于 12-25 09:12

    AMD推出 EPYC 嵌入式 2005 系列处理器 满足长期部署需求

    AMD 推出 AMD EPYC)嵌入式 2005 系列处理器正是为了满足这些不断演进的需求
    的头像 发表于 12-17 09:53 7.3w次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b>推出 <b class='flag-5'>EPYC</b> 嵌入式 2005 系列<b class='flag-5'>处理器</b> 满足长期部署需求

    开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

    搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证
    的头像 发表于 10-09 15:57 4.3w次阅读

    AMD 推出 EPYC™ 嵌入式 4005 处理器,助力低时延边缘应用

    AMD宣布推出EPYC™()嵌入式4005系列处理器,专为满足对实时计算性能和成本效率日益增长的需求而设计,同时还优化了系统成本并延长了
    的头像 发表于 09-17 10:37 1043次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> 推出 <b class='flag-5'>EPYC</b>™ 嵌入式 4005 <b class='flag-5'>处理器</b>,助力低时延边缘应用

    上海贝岭发布第三代高精度基准电压源

    BLR3XX系列是上海贝岭推出的第三代高精度基准电压源。具有高输出精度、低功耗、低噪声以及低温度系数的特性。
    的头像 发表于 07-10 17:48 1390次阅读
    上海贝岭发布<b class='flag-5'>第三代</b>高精度基准电压源

    AMD嵌入式处理器为您的应用添能助力

    AMD嵌入式处理器EPYC)嵌入式处理器
    的头像 发表于 07-07 14:09 2047次阅读

    电镜技术在第三代半导体中的关键应用

    第三代半导体材料,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,因其在高频、高效率、耐高温和耐高压等性能上的卓越表现,正在成为半导体领域的重要发展方向。在这些材料的制程中,电镜技术发挥着不可或缺的作用
    的头像 发表于 06-19 14:21 905次阅读
    电镜技术在<b class='flag-5'>第三代</b>半导体中的关键应用

    寻迹智行第三代自研移动机器人控制获欧盟CE认证

    寻迹智行第三代自研移动机器人控制BR-300G获欧盟CE认证
    的头像 发表于 06-12 13:47 734次阅读
    寻迹智行<b class='flag-5'>第三代</b>自研移动机器人控制<b class='flag-5'>器</b>获欧盟CE认证

    第三代半导体的优势和应用领域

    随着电子技术的快速发展,半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅(Si)半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求,因此,第三代半导体材料应运而生。第三代半导体主要包括氮化镓(GaN
    的头像 发表于 05-22 15:04 2849次阅读

    瑞能半导体第三代超结MOSFET技术解析(1)

    随着AI技术井喷式快速发展,进一步推动算力需求,服务电源效率需达97.5%-98%,通过降低能量损耗,来支撑高功率的GPU。为了抓住市场机遇,瑞能半导体先发制人,推出的第三代超结MOSFET,能全面满足高效能需求。
    的头像 发表于 05-22 13:58 1072次阅读
    瑞能半导体<b class='flag-5'>第三代</b>超结MOSFET技术解析(1)

    英飞凌发布第三代3D霍尔传感TLE493D-x3系列

    近日,英飞凌的磁传感门类再添新兵,第三代3D霍尔传感TLE493D-x3系列在经历两产品的迭代之后应运而生。
    的头像 发表于 05-22 10:33 1763次阅读
    英飞凌发布<b class='flag-5'>第三代</b>3D霍尔传感<b class='flag-5'>器</b>TLE493D-x3系列

    恩智浦推出第三代成像雷达处理器S32R47系列

    恩智浦半导体发布采用16纳米FinFET技术的新一S32R47成像雷达处理器,进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器,性能比前代产品提升高达两
    的头像 发表于 05-12 15:06 11.6w次阅读