0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

摩尔定律还在运行吗?

晶圆电子硅晶振 2022-02-14 11:21 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

关于作者--SiTime样品中心

为了加速SiTime MEMS硅晶振产品的应用普及,让中国电子工程师能快速体验MEMS硅晶振的高稳定性、高可靠性、超小封装、超低功耗、超低抖动等更多优势,SiTime公司联合本土半导体分销商北京晶圆电子有限公司共同建立SiTime样品中心,为用户提供免费样品申请,小批量试产、现货应急、特价申请、技术支持等便捷服务,更多信息请访问www.sitimechina.com,客户服务热线400-888-2483。

摩尔定律(Moore’s law)预测,集成电路(IC)中封装的晶体管数量将每两年翻一番,而计算成本将减半,这一预测具有显著的长期性。1965年,当英特尔联合创始人兼名誉主席戈登·摩尔(Gordon Moore)做出这一大胆的观察时,很少有人会想到,最先进的微芯片有一天会包含10亿个以上的电路。50多年来,由于电路不断缩小,计算设备一年又一年地稳步地变得更小、更快、更便宜。

但摩尔定律与物理定律背道而驰。领先的铸造厂和芯片制造商正在达到工艺技术的物理极限,至少我们今天知道这一点。从7纳米(nm)迁移到5纳米及更小的节点变得非常困难,成本也非常高。集成电路性能、密度和成本降低方面的收益现在是递增的。随着摩尔定律的不断发展,通过多核体系结构、软件、人工智能机器学习、互连、封装和材料科学的进步,计算能力和效率将实现有意义的飞跃。

同时,摩尔定律对于独立于5nm技术制造的其他类型的半导体器件仍有余生,包括那些包含模拟电路或根本没有晶体管的器件。硅基微机电系统(MEMS)硅晶振就是一个很好的例子。

晶振是电子系统的心跳,传递准确、稳定的信号——就像人类的心跳一样——为系统中的所有数字组件提供参考。定时装置包括无源谐振器、有源振荡器、集成时钟发生器和缓冲器,每一个都为系统提供不同的功能。晶振内部有两个基本部件:以共振频率振动的谐振器和将这些振动转换为电信号并进行分配的模拟IC。这些组件组合在一个封装系统(SIP)设备中,以形成一个集成的定时解决方案。

大多数谐振器都基于石英晶振,在制造过程中需要精确切割才能达到所需的谐振频率。虽然石英是一种成熟、广泛使用的技术,在电子行业已经服务了70多年,但它也有一些局限性,如尺寸、易碎性、对机械应力的敏感性,以及随时间和温度的老化效应。此外,由于这些固有的限制以及制造和包装限制,摩尔定律不适用于石英技术。

摩尔定律是由半导体制造业的进步实现的,每一代新工艺技术,尤其是光刻技术,都会增加晶体管密度。相比之下,MEMS的进步并不是源于工艺制造,而是源于MEMS技术和IC设计的创新。虽然摩尔定律不直接适用于硅MEMS定时器件的设计和制造,但从石英迁移到MEMS硅晶振的好处是可比的:能够扩大生产规模,实现指数级更小的尺寸、更低的成本和更高的性能。

f9e201666a2faa8521349c88759712d1.png

eb908ad5aa49a2ad27caa4b09e1b244e.png

74f66b76f3f45b18959d98c388df1d7d.png

与摩尔定律使晶体管密度加倍、功率减半的原理类似,基于SiTime MEMS的硅晶振每一代都在不断改进关键计时指标。

近年来,硅基MEMS技术已成为石英谐振器的一种优越替代品。与石英谐振器相比,基于硅MEMS的谐振器在技术和设备性能方面正在经历指数级的改进,从而实现了更高的性能、更低的功耗、更小的尺寸和更好的可编程性。在恶劣环境中,包括不断变化的温度、冲击和振动,它们通常也更坚固可靠。

由于这些原因,基于SiTime MEMS的计时解决方案正在广泛的市场上迅速取代石英,包括消费电子物联网、计算、5G基础设施、工业自动化、汽车和航空航天防御。今天80亿美元的计时产业从石英到硅MEMS技术的转变速度有多快?

时间会证明一切。


关于作者--SiTime样品中心

为了加速SiTime MEMS硅晶振产品的应用普及,让中国电子工程师能快速体验MEMS硅晶振的高稳定性、高可靠性、超小封装、超低功耗、超低抖动等更多优势,SiTime公司联合本土半导体分销商北京晶圆电子有限公司共同建立SiTime样品中心,为用户提供免费样品申请,小批量试产、现货应急、特价申请、技术支持等便捷服务,更多信息请访问www.sitimechina.com,客户服务热线400-888-2483。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • mems
    +关注

    关注

    129

    文章

    4383

    浏览量

    197741
  • 摩尔定律
    +关注

    关注

    4

    文章

    640

    浏览量

    80626
  • 晶振
    +关注

    关注

    35

    文章

    3445

    浏览量

    72696
  • SiTime
    +关注

    关注

    4

    文章

    96

    浏览量

    59412
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Chiplet,改变了芯片

    1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了“摩尔定律”。半个多世纪以来,这一定律推动了集成电路(IC)性能的提升和成本的降低,并成为现代数字技术的基础。摩尔定律指出,半导体芯片上的晶
    的头像 发表于 10-17 08:33 2924次阅读
    Chiplet,改变了芯片

    摩尔定律 “踩刹车” ,三星 、AP、普迪飞共话半导体制造新变革新机遇

    ,揭示行业正处于从“晶体管密度驱动”向“系统级创新”转型的关键节点。随着摩尔定律放缓、供应链分散化政策推进,一场融合制造技术革新与供应链数字化的产业变革正在上演。
    的头像 发表于 08-19 13:48 1078次阅读
    当<b class='flag-5'>摩尔定律</b> “踩刹车” ,三星 、AP、普迪飞共话半导体制造新变革新机遇

    AI狂飙, FPGA会掉队吗? (上)

    摩尔定律说,集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一番。随着晶体管尺寸接近物理极限,摩尔定律的原始含义已不再适用,但计算能力的提升并没有停止。英伟达的SOC在过去几年的发展中,AI算力大致为每两年翻一番
    的头像 发表于 08-07 09:03 973次阅读
    AI狂飙, FPGA会掉队吗? (上)

    晶心科技:摩尔定律放缓,RISC-V在高性能计算的重要性突显

    运算还是快速高频处理计算数据,或是超级电脑,只要设计或计算系统符合三项之一即可称之为HPC。 摩尔定律走过数十年,从1970年代开始,世界领导厂商建立晶圆厂、提供制程工艺,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩尔定律在接近物理极限之前遇到大量的困
    的头像 发表于 07-18 11:13 4033次阅读
    晶心科技:<b class='flag-5'>摩尔定律</b>放缓,RISC-V在高性能计算的重要性突显

    鳍式场效应晶体管的原理和优势

    自半导体晶体管问世以来,集成电路技术便在摩尔定律的指引下迅猛发展。摩尔定律预言,单位面积上的晶体管数量每两年翻一番,而这一进步在过去几十年里得到了充分验证。
    的头像 发表于 06-03 18:24 1339次阅读
    鳍式场效应晶体管的原理和优势

    电力电子中的“摩尔定律”(2)

    04平面磁集成技术的发展在此基础上,平面磁集成技术开始广泛应用于高功率密度场景,通过将变压器的绕组(winding)设计在pcb电路板上从而代替利兹线,从而极大降低了变压器的高度。然而pcb的铜带厚度并不大,一般不会超过4oz(140μm),因此想要通过pcb传输大电流会有极大的损耗。为
    的头像 发表于 05-17 08:33 539次阅读
    电力电子中的“<b class='flag-5'>摩尔定律</b>”(2)

    跨越摩尔定律,新思科技掩膜方案凭何改写3nm以下芯片游戏规则

    。 然而,随着摩尔定律逼近物理极限,传统掩模设计方法面临巨大挑战,以2nm制程为例,掩膜版上的每个图形特征尺寸仅为头发丝直径的五万分之一,任何微小误差都可能导致芯片失效。对此,新思科技(Synopsys)推出制造解决方案,尤其是
    的头像 发表于 05-16 09:36 5464次阅读
    跨越<b class='flag-5'>摩尔定律</b>,新思科技掩膜方案凭何改写3nm以下芯片游戏规则

    电力电子中的“摩尔定律”(1)

    本文是第二届电力电子科普征文大赛的获奖作品,来自上海科技大学刘赜源的投稿。著名的摩尔定律中指出,集成电路每过一定时间就会性能翻倍,成本减半。那么电力电子当中是否也存在着摩尔定律呢?1965年,英特尔
    的头像 发表于 05-10 08:32 686次阅读
    电力电子中的“<b class='flag-5'>摩尔定律</b>”(1)

    玻璃基板在芯片封装中的应用

    自集成电路诞生以来,摩尔定律一直是其发展的核心驱动力。根据摩尔定律,集成电路单位面积上的晶体管数量每18到24个月翻一番,性能也随之提升。然而,随着晶体管尺寸的不断缩小,制造工艺的复杂度和成本急剧
    的头像 发表于 04-23 11:53 2463次阅读
    玻璃基板在芯片封装中的应用

    瑞沃微先进封装:突破摩尔定律枷锁,助力半导体新飞跃

    在半导体行业的发展历程中,技术创新始终是推动行业前进的核心动力。深圳瑞沃微半导体凭借其先进封装技术,用强大的实力和创新理念,立志将半导体行业迈向新的高度。 回溯半导体行业的发展轨迹,摩尔定律无疑是一个重要的里程碑
    的头像 发表于 03-17 11:33 718次阅读
    瑞沃微先进封装:突破<b class='flag-5'>摩尔定律</b>枷锁,助力半导体新飞跃

    为了防止dlpc350在运行时中断,如何去校验是否还在和电脑进行连接?

    大家好, 我有2个问题想请教各位大佬 1:为了防止dlpc350在运行时中断,如何去校验是否还在和电脑进行连接? 我想做一个线程隔一段时间就去访问以下它的连接状态,求大佬指点 2:如果重连复选usb已被占用,该如何处理?使用什么方法可以重连(在不拔掉usb的情况下)?
    发表于 02-20 08:40

    混合键合中的铜连接:或成摩尔定律救星

    混合键合3D芯片技术将拯救摩尔定律。 为了继续缩小电路尺寸,芯片制造商正在争夺每一纳米的空间。但在未来5年里,一项涉及几百乃至几千纳米的更大尺度的技术可能同样重要。 这项技术被称为“混合键合”,可以
    的头像 发表于 02-09 09:21 1135次阅读
    混合键合中的铜连接:或成<b class='flag-5'>摩尔定律</b>救星

    石墨烯互连技术:延续摩尔定律的新希望

    半导体行业长期秉持的摩尔定律(该定律规定芯片上的晶体管密度大约每两年应翻一番)越来越难以维持。缩小晶体管及其间互连的能力正遭遇一些基本的物理限制。特别是,当铜互连按比例缩小时,其电阻率急剧上升,这会
    的头像 发表于 01-09 11:34 880次阅读

    摩尔定律是什么 影响了我们哪些方面

    摩尔定律是由英特尔公司创始人戈登·摩尔提出的,它揭示了集成电路上可容纳的晶体管数量大约每18-24个月增加一倍的趋势。该定律不仅推动了计算机硬件的快速发展,也对多个领域产生了深远影响。
    的头像 发表于 01-07 18:31 2949次阅读