芯片制造过程接线

随着智能电子产品的的不断发展，手机、平板电脑等电子产品越来越多的进入到人们的生活，芯片在电子产品中具有十分重要的作用，芯片的结构越来越复杂，其主要体现在芯片的接线结构复杂化上，在传统的IC类芯片封装时，当芯片内部2个或者2个以上PAD连接到其他单个PAD时，由于单个PAD位置和大小的限制不能焊接多条导线，导致无法连接，通过扩大package size进行绕线可以来满足这种桥接需求，但是这样会导致产品尺寸变大和产品成本变高。不符合现封装向小型化，低成本化发展的需求。

芯片行内称为集成电路，也可以理解为把电路小型化微型化的意思。芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。

芯片制造环节一般也采用外协形式完成。针对产品的特点、质量与可靠性要求，确保产品的生产加工外协过程的可控性、稳定性、一致性、可重复性，生产稳定批量生产的圆片。芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序。

晶圆处理工序

芯片准备步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

晶圆针测工序

晶圆经过处理后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

构装工序

芯片的构装是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。至此才算制成了一块集成电路芯片。

测试工序

芯片制造的最后一道工序为测试，通常可分为一般测试和特殊测试，将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。然而根据客户特殊需求的技术参数而特殊测试，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。最后未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

芯片封装环节一般也采用外协形式完成。针对产品的封装特点、质量与可靠性要求，开展产品封装外协要求、质量要求、外协厂家选择、外协过程控制等规范研究。管壳、盖板等采购控制规范研究。建立健全封装外协技术、质量、过程等外协控制体系。管壳、盖板等采购控制规范，确保产品外协封装技术、质量、过程、可控性、稳定性、一致性、可重复性，完成稳定的批量产品封装。

文章整合自：39度、星光鸿创、个人图书馆

审核编辑：鄢孟繁