2021芯片最新现状:2021年,由于疫情原因导致全球劳动力短缺,后面美国加大了对华为公司的打压,华为公司受到了极大影响,面对美国带来的压力也让国内意识到了技术自主的必要性,但这也推动了中国芯片的崛起。
2020年,一场史无前例的缺芯危机由汽车产业开始向其他产业疯狂蔓延,我国开始芯片出现产业短板,中国芯片的制造能力落后于外企,国产芯片发展受限,并不只是缺光刻机,它的现状令人担忧。
芯片制造是一个大难题,全球缺芯让国人也对国产芯片充满了信心,同时也加速中国芯片的崛起,国内的半导体产业也开始重视自主研发,加大了资金对人才、技术等的投入。
本文综合整理自闽哥科技 财先说 笨鸟科技
审核编辑:彭菁
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54441浏览量
469425 -
光刻机
+关注
关注
31文章
1201浏览量
49029
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
LoRa2021 模块 FCC 认证与 CE 认证通过,搭载 Semtech 第四代 LoRa 芯片
思为无线(G-NiceRF)LoRa2021 系列模块采用 Semtech 第四代 LR2021 芯片,现已正式通过美国 FCC 认证并获得 FCC ID,同时取得欧盟 RED CE 认证证书。模块
国际整流器IRDCiP2021C - 1参考设计解析
国际整流器IRDCiP2021C - 1参考设计解析 一、概述 国际整流器(International Rectifier)推出的IRDCiP2021C - 1参考设计,是一款500kHz、40A单
新品:大功率、高速率、高灵敏度LR2021通信模块 LoRa2021F33-2G4
LoRa2021F33-2G4 是基于 Semtech 新一代 LR2021 芯片打造的大功率、双频段、高灵敏度/高稳定性LoRa 通信模块,支持扩展物理层调制与 FLRC 高速远程通信,速率最高
2W大功率高速率多频段LR2021无线通讯模块LoRa2021F33-2G4 规格书
2W大功率高速率多频段LR2021无线通讯模块LoRa2021F33-2G4 规格书
发表于 03-11 14:11
•0次下载
LoRa2021 模块户外实测报告:远距离高速 FLRC 与 LoRa 性能评估
思为无线 LoRa2021 模块基于 Semtech LR2021 芯片,深圳欢乐港湾实测数据:Sub-GHz 频段 1.8km 处,FLRC 2.6Mbps 速率 PDR≥91%,LoRa 模式多
基于Semtech 第四代LR2021高速率无线通信模块LoRa2021
LoRa2021 基于 Semtech LR2021 芯片,支持 Sub-GHz、2.4GHz 与 S 频段通信,兼容 LoRa、LoRaWAN、Sigfox、Wi-SUN、W-MBUS 等多协议。模块功耗低、灵敏度高达-144
ATG-2021B功率信号源手册
*附件:ATG-2021B单页手册V3.0.pdf
带宽:(-3dB)DC~1MHz
电压:200Vp-p(±100Vp)
电流:500mAp
压摆率:445V/μs
波形:正弦波、方波、三角波、脉冲波
可程控
发表于 09-02 17:07
2025嵌入式行业现状如何?
2025嵌入式行业现状如何? 一、市场规模与增长趋势1.1 全球市场概况总体规模:2025年全球嵌入式系统市场规模预计突破1.2万亿美元,相当于每天诞生3个“光谷”级产业集群。 驱动因素:物联网
发表于 08-25 11:34
通过 BOD 或 nReset 重置时,GPIO 是否处于高实现状态?
正如标题所说,我正在使用 ML51 来控制外部 MOS 组件,GPIO 类型在复位条件下非常重要。GPIO 是否处于高实现状态?
发表于 08-25 07:04
中国芯片发展现状和趋势2025
中国芯片产业正处于关键发展阶段,在政策支持与外部压力双重驱动下,正在加速构建自主可控的半导体产业链。以下是现状分析与趋势展望: 一、发展现状 (一)全产业链布局初具规模 设计领域 华为海思(5G基带
氧化镓器件的研究现状和应用前景
在超宽禁带半导体领域,氧化镓器件凭借其独特性能成为研究热点。泰克中国区技术总监张欣与香港科技大学电子及计算机工程教授黄文海教授,围绕氧化镓器件的研究现状、应用前景及测试测量挑战展开深入交流。
2021芯片最新现状
评论