芯片的制造需要百个步骤,工程量巨大,一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。那么下面我们一起来看看芯片制造工艺流程步骤。
芯片制造工艺流程步骤
沉积:将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。
光刻胶涂覆:在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”,然后将晶圆放入光刻机。
曝光:在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。
计算光刻:对掩模版上的图案进行调整,确保最终光刻图案的准确。
烘烤与显影:洗去多余光刻胶,部分涂层留出空白部分。
刻蚀:气体等材料去除多余的空白部分,形成3D电路图案。
计量和检验:进行计量和检验,过程确保没有任何误差。检测结果反馈至光刻系统。
离子注入:用正离子或负离子轰击晶圆,对部分图案的半导体特性进行调整。
视需要重复制程步驟:从薄膜沉积到去除光刻胶,整个流程为晶圆片覆盖上一层图案,这一流程需要不断重复100多次。
封装芯片:最后一步,切割晶圆,获得单个芯片,封装在保护壳中。
本文综合自澎拜,立创商城
审核编辑:何安
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47788浏览量
409098 -
半导体
+关注
关注
328文章
24506浏览量
202090
发布评论请先 登录
相关推荐
PCBA厂家:PCBA打样生产工艺流程介绍
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA打样流程有哪些步骤?PCBA打样的详细工艺流程解析。PCBA是电子制造业中的一个关键过程,它涉及到将电路设计转换成实际的电路板。打样是PCB
不同PCBA工艺流程的成本与报价介绍
PCBA工艺流程其实有很多种,不同种工艺流程有不同的生产技术,因而在实际生产加工过程中所产生的成本不同,报价也不一样。
22nm技术节点的FinFET制造工艺流程
引入不同的气态化学物质进行的,这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺(FEOL),本文将集中简要介绍这部分,将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的
SMT组装工艺流程的应用场景(多图)
安装各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程
发表于 10-17 18:10
微弧氧化工艺是什么?微弧氧化技术工艺流程及参数要求
微弧氧化技术工艺流程
主要包含三部分:铝基材料的前处理,微弧氧化,后处理三部分
其工艺流程如下:铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
发表于 09-01 10:50
•1890次阅读
半导体芯片封装工艺流程,芯片定制封装技术
当我们购买电子产品时,比如手机、电视或计算机,这些设备内部都有一个重要的组成部分,那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的,为了保护和使用这些芯片,它们需要经过一个被称为封装的
评论