芯和半导体3DIC EDA亮相ICCAD 2021

时间

2021年12月22-23日

地点

无锡，太湖国际博览中心

展位号

203-204,228-229

芯和半导体将于2021年12月22-23日参加在无锡举办的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021），展位号为203-204, 228-229。

在本次大会上，芯和半导体将全方位展示其联合新思科技发布的全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台”。它集合了新思科技 3DIC Compiler 业界顶级的面向2.5D/3D 多裸晶芯片系统设计和分析能力和芯和Metis 在2.5D/3D 先进封装领域的强大仿真分析能力; 由芯和国内团队负责售前和售后的支持与服务，提供无时差的快速响应和技术反馈; 全面支持TSMC 和Samsung 的先进封装工艺节点。 您会在现场体验到：

技术演讲

2.5D/3D 异构集成

苏周祥

芯和半导体高级技术支持总监

论坛：EDA与IC设计创新

主题：2.5D/3D 异构集成跨尺度联合仿真解决方案

时间：12月23日 周四 1140

地点：无锡太湖无锡君来世尊酒店二楼8号会议室

论坛：新思科技Mini Speech

主题：3DIC先进封装设计分析全流程EDA

时间：12月22日 周三1615

地点：新思科技展台

产品手册发布

3DIC先进封装设计分析全流程EDA

展台演示

展台演示#203-204,228-229

芯和半导体作为国内EDA、滤波器行业的领军企业之一，将在此次大会上展示在芯片-先进封装-系统领域仿真EDA和滤波器的众多研发成果。

芯和电子系统建模仿真分析和测试EDA平台

芯和滤波器平台XFilter

现磨咖啡

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点击“阅读原文”，登陆大会官网了解更多详情。

芯和半导体EDA介绍

芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：

芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；

先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；

高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产 EDA 行业的领军企业，提供覆盖 IC、封装到系统的全产业链仿真 EDA 解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。 芯和半导体自主知识产权的 EDA 产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大 IC 设计公司与制造公司。 芯和半导体同时在全球 5G 射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被全球著名的半导体分析机构Yole列入全球IPD滤波器设计的主要供应商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。 芯和半导体创建于 2010 年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。其中，滤波器业务拥有自有品牌 XFILTER，由旗下全资核心企业，上海芯波电子科技有限公司负责开发与运营。

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芯和半导体官方网站

www.xpeedic.com

原文标题：【ICCAD2021】芯和半导体带您体验全流程3DIC EDA, 还能免费领现磨咖啡

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审核编辑:汤梓红