1nm芯片是什么意思
1nm芯片是什么意思？目前芯片的代工工艺制程工艺已经进入3nm节点，在1nm芯片制造技术节点迎来技术突破。芯片的发展一直都很快，有消息称IBM与三星联手将实现1nm及以下芯片制程工艺。
5nm已经成功商用量产了，1nm或成为现实。量产1nm，配套光刻机必不可少，实现1nm及以下需要非常精确的光刻机实现埃米级光刻工艺，芯片除了在制程上寻求突破，工艺上也会逐步升级。
英特尔计划在2024年完成亚微米级芯片的设计，台积电也帮助芯片制造工艺突破到了1nm节点极限。芯片主要是以硅为主的材料制造出来的，芯片工艺突破到1nm及以下是非常难的，要想实现1nm工艺并没有那么容易，还有很长的一段路要走。
本文综合整理自逗逗科趣 财先说 幻空极客
审核编辑：彭菁
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54467浏览量
469767 -
光刻机
+关注
关注
31文章
1201浏览量
49042 -
1nm
+关注
关注
0文章
16浏览量
4108
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
从 130nm 政策看芯片烧录行业新趋势
2026 年延续 130nm 集成电路所得税优惠，重点倾斜车规芯片、工业级 MCU 与 UFS 存储；芯片烧录成直接受益环节，国产替代与量产需求激增，解读市场机遇与技术门槛。
台积电2026年Q1业绩亮眼，1nm技术突破瞄准“埃米时代”
全球半导体龙头台积电于2026年第一季度交出亮眼成绩单，实现营收359亿美元，环比增长6.4%，创同期历史新高。这一增长主要得益于AI芯片需求的持续爆发，公司先进制程产能利用率维持高位，7nm及以下节点贡献超65%营收，其中3nm
三星力争2030年量产1nm芯片，引入“fork sheet”新结构
在半导体行业的激烈竞争中，三星电子晶圆代工业务部门正全力冲刺，计划在2030年前推出1nm工艺，这一技术被誉为“梦想半导体”工艺，每个计算单元大小仅相当于五个原子。此举目标明确，直指与台积电展开全面技术竞争，巩固自身在下一代半导体市场的领先地位。
1nm 芯片！为了 AI 算力，IBM 和泛林再次联手
电子发烧友网综合报道 3 月 11 日，IBM 与美国半导体设备制造商泛林（Lam Research）共同宣布一项为期五年的战略合作协议，双方将聚焦 亚 1nm 尖端逻辑制程 的开发。这一合作标志着
适用于汽车显示的DLP3034-Q1：0.3英寸WVGA 405nm DMD的技术解析
的体验。德州仪器（TI）的DLP3034-Q1 0.3英寸WVGA 405nm DMD芯片组，正是为满足这一应用需求而设计的。本文将对DLP3034-Q1的特性、应用、技术参数等方面进
MediaTek发布天玑座舱P1 Ultra芯片
MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱
国产芯片真的 “稳” 了？这家企业的 14nm 制程，已经悄悄渗透到这些行业…
最近扒了扒国产芯片的进展，发现中芯国际（官网链接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已经不是 “实验室技术” 了 —— 从消费电子的中端处理器，到汽车电子
发表于 11-25 21:03
MediaTek发布天玑座舱S1 Ultra芯片
MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相，以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程，带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产；三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目
创新突破 | 度亘核芯推出高功率1470nm/1550nm半导体激光单管芯片
度亘核芯推出1470nm和1550nm两大波长系列芯片，其额定输出功率达到7.5W，创业界新高！基于度亘核芯强大的平台化技术优势，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列产品。在芯片开
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称，三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段，计划在今年10月完成基于HPB（High
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了！
在半导体工艺演进到2nm，1nm甚至0.7nm等节点以后，晶体管结构该如何演进？2017年，imec推出了叉片晶体管（forksheet），作为环栅（GAA）晶体管的自然延伸。不过，产业对其可制造
发表于 06-20 10:40
雷军:小米自研芯片采用二代3nm工艺 雷军分享小米芯片之路感慨
Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷军还透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是小米自研手机SoC芯片「玄戒O1
评论