0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片是什么材料制成的

lhl545545 来源:科技数码大本营 好文分享 作者:科技数码大本营 2021-12-13 14:35 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

芯片是什么材料制成的?芯片原材料主要是硅,稀土也是芯片制作的一种重要的战略金属资源,氮化镓是第三代半导体的关键材料,硅锭经过横行切割后就得到了晶圆。

制作芯片第一步需要在沙子里面提炼出硅,硅原子中最多只有一个杂质原子。然后把光刻好的额材料中注入离子,把晶圆经过抛光之后就可以在上面涂上光刻胶,最后把芯片的电路布局打印出来。

我国也早就对镓资源进行了相关的管控,封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。为了国产芯将加速崛起,早日解决芯片“卡脖子”等难题,我国已经开始大力发展芯片产业,并提出到2025年将芯片自给率提升到70%的目标。

本文综合整理自科技数码大本营 好文分享 与非网
审核编辑:彭菁
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53582

    浏览量

    459565
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    30036

    浏览量

    258719
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5349

    浏览量

    131719
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    陀螺形体材料,突破光子芯片瓶颈

    的光子芯片凭借其超高速、低功耗的天然优势,被视为下一代计算技术的核心方向。   然而,光子芯片的规模化应用面临关键技术瓶颈:在微型化芯片上实现光信号的精确操控,需构建稳定的光路环境。这要求材料
    的头像 发表于 11-23 07:14 9650次阅读
    陀螺形体<b class='flag-5'>材料</b>,突破光子<b class='flag-5'>芯片</b>瓶颈

    芯片热界面材料在聚光下的热传导测量

    热界面材料作为芯片散热系统的关键组成,其导热性能直接决定热量传递效率,精准测量导热系数对材料筛选与优化至关重要。紫创测控luminbox聚光太阳光模拟器凭借光谱匹配性好、功率可调范围宽、加热均匀性
    的头像 发表于 11-17 18:03 133次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>热界面<b class='flag-5'>材料</b>在聚光下的热传导测量

    汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利

    汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利,专利名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”
    的头像 发表于 11-07 15:19 315次阅读
    汉思新<b class='flag-5'>材料</b>获得<b class='flag-5'>芯片</b>底部填充胶及其制备方法的专利

    合金电阻稳定性优于其他材料的深度解析

    合金电阻作为一种采用特殊合金材料制成的电阻器件,以其卓越的稳定性在众多应用中脱颖而出。本文将从材料特性、制造工艺以及应用场景三个方面,深入解析合金电阻稳定性优于其他材料的原因。 合金电
    的头像 发表于 06-05 15:02 572次阅读

    汉思新材料丨智能卡芯片封装防护用胶解决方案专家

    作为智能卡芯片封装胶领域的创新者,汉思新材料专为芯片封装开发高性能保护胶水解决方案。我们的包封胶通过创新材料科技,为芯片构建三重防护体系:抵
    的头像 发表于 05-16 10:42 517次阅读
    汉思新<b class='flag-5'>材料</b>丨智能卡<b class='flag-5'>芯片</b>封装防护用胶解决方案专家

    为什么芯片需要低介电常数材料

    在现代芯片中,数十亿晶体管通过金属互连线连接成复杂电路。随着制程进入纳米级,一个看似“隐形”的问题逐渐浮出水面:金属线之间的电容耦合。这种耦合不仅会拖慢信号传输速度,甚至可能引发数据传输错误。而解决这一问题的关键,正是低介电常数(Low-k)材料
    的头像 发表于 05-15 10:31 1282次阅读
    为什么<b class='flag-5'>芯片</b>需要低介电常数<b class='flag-5'>材料</b>

    芯片制造中的半导体材料介绍

    半导体元素是芯片制造的主要材料芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1,即0是不通电,1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
    的头像 发表于 04-15 09:32 1435次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>制造中的半导体<b class='flag-5'>材料</b>介绍

    TSV硅通孔填充材料

    电子发烧友网报道(文/黄山明)TSV(Through Silicon Via)即硅通孔技术,是通过在芯片芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的技术,是2.5D/3D封装的关键
    的头像 发表于 04-14 01:15 2366次阅读

    电阻器在导电材料上之分类

    在导电材料上之分类:种类分 类 作 业方法 品名 备注:非P型固定电阻器如:芯片(CHIP RESISTOR)、排列电阻断(NETWORKRESISTOR)等或特别用途电阻器如:热藕、线兴电阻等等电阻
    发表于 04-01 15:06

    Low-K材料芯片中的作用

    Low-K材料是介电常数显著低于传统二氧化硅(SiO₂,k=3.9–4.2)的绝缘材料,主要用于芯片制造中的层间电介质(ILD)。其核心目标是通过降低金属互连线间的寄生电容,解决RC延迟(电阻-电容延迟)和信号串扰问题,从而提升
    的头像 发表于 03-27 10:12 3558次阅读
    Low-K<b class='flag-5'>材料</b>在<b class='flag-5'>芯片</b>中的作用

    石英光纤是合成材料

    在探讨石英光纤是否为合成材料之前,我们首先需要明确几个关键概念: 石英光纤:石英光纤主要由高纯度的二氧化硅(SiO₂)制成,用于光信号的传输。它具有优异的透光性、耐腐蚀性、耐高温性等特点,因此被
    的头像 发表于 02-25 10:33 664次阅读

    电磁屏蔽高分子材料的最新研究动态与进展

    轻质高效的电子屏蔽防护材料。  材料选择 传统材料 金属类(如钢板、铝板、铜板、金属镀层、导电涂层等)、屏蔽衬垫(金属、塑料、硅胶和布料等制成),具有良好导电性,但存在不耐腐蚀、柔韧性
    的头像 发表于 02-18 14:13 1489次阅读
    电磁屏蔽高分子<b class='flag-5'>材料</b>的最新研究动态与进展

    石墨烯材料如何推动量产芯片的新时代?

    石墨烯,这种因其多种结构、热学和电子特性而受到广泛赞誉的二维(2D)材料,已从实验室走向如今可供购买的量产微芯片。这标志着电子行业先进材料转型的早期阶段。这篇文章将介绍石墨烯是如何走到这一步的,石墨
    的头像 发表于 12-25 10:42 1455次阅读
    石墨烯<b class='flag-5'>材料</b>如何推动量产<b class='flag-5'>芯片</b>的新时代?

    研究透视:芯片-互连材料

    ,需要更多类型的连接。这一综述,通过关注材料的载流子平均自由程和内聚能,回顾了开发更好互连的策略。 摘 要 在芯片上集成更多器件的半导体技术,目前达到了器件单独缩放,已经不再是提高器件性能的有效方式。问题在于连接晶
    的头像 发表于 12-18 13:49 2108次阅读
    研究透视:<b class='flag-5'>芯片</b>-互连<b class='flag-5'>材料</b>

    半导体微电子硅片制备离不开全氟过滤PFA材料

    和集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成芯片有着惊人的运算能力。随着集成电路集成程度的提高,对硅片的尺寸及加工精度要求越来越高,进
    的头像 发表于 12-13 14:08 1192次阅读
    半导体微电子硅片制备离不开全氟过滤PFA<b class='flag-5'>材料</b>