芯片是什么材料制成的?芯片原材料主要是硅,稀土也是芯片制作的一种重要的战略金属资源,氮化镓是第三代半导体的关键材料,硅锭经过横行切割后就得到了晶圆。
制作芯片第一步需要在沙子里面提炼出硅,硅原子中最多只有一个杂质原子。然后把光刻好的额材料中注入离子,把晶圆经过抛光之后就可以在上面涂上光刻胶,最后把芯片的电路布局打印出来。
我国也早就对镓资源进行了相关的管控,封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。为了国产芯将加速崛起,早日解决芯片“卡脖子”等难题,我国已经开始大力发展芯片产业,并提出到2025年将芯片自给率提升到70%的目标。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53582浏览量
459565 -
半导体
+关注
关注
336文章
30036浏览量
258719 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5349浏览量
131719
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
陀螺形体材料,突破光子芯片瓶颈
的光子芯片凭借其超高速、低功耗的天然优势,被视为下一代计算技术的核心方向。 然而,光子芯片的规模化应用面临关键技术瓶颈:在微型化芯片上实现光信号的精确操控,需构建稳定的光路环境。这要求材料
芯片热界面材料在聚光下的热传导测量
热界面材料作为芯片散热系统的关键组成,其导热性能直接决定热量传递效率,精准测量导热系数对材料筛选与优化至关重要。紫创测控luminbox聚光太阳光模拟器凭借光谱匹配性好、功率可调范围宽、加热均匀性
合金电阻稳定性优于其他材料的深度解析
合金电阻作为一种采用特殊合金材料制成的电阻器件,以其卓越的稳定性在众多应用中脱颖而出。本文将从材料特性、制造工艺以及应用场景三个方面,深入解析合金电阻稳定性优于其他材料的原因。 合金电
为什么芯片需要低介电常数材料
在现代芯片中,数十亿晶体管通过金属互连线连接成复杂电路。随着制程进入纳米级,一个看似“隐形”的问题逐渐浮出水面:金属线之间的电容耦合。这种耦合不仅会拖慢信号传输速度,甚至可能引发数据传输错误。而解决这一问题的关键,正是低介电常数(Low-k)材料。
TSV硅通孔填充材料
电子发烧友网报道(文/黄山明)TSV(Through Silicon Via)即硅通孔技术,是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的技术,是2.5D/3D封装的关键
电阻器在导电材料上之分类
在导电材料上之分类:种类分 类 作 业方法 品名 备注:非P型固定电阻器如:芯片(CHIP RESISTOR)、排列电阻断(NETWORKRESISTOR)等或特别用途电阻器如:热藕、线兴电阻等等电阻
发表于 04-01 15:06
Low-K材料在芯片中的作用
Low-K材料是介电常数显著低于传统二氧化硅(SiO₂,k=3.9–4.2)的绝缘材料,主要用于芯片制造中的层间电介质(ILD)。其核心目标是通过降低金属互连线间的寄生电容,解决RC延迟(电阻-电容延迟)和信号串扰问题,从而提升
石英光纤是合成材料吗
在探讨石英光纤是否为合成材料之前,我们首先需要明确几个关键概念: 石英光纤:石英光纤主要由高纯度的二氧化硅(SiO₂)制成,用于光信号的传输。它具有优异的透光性、耐腐蚀性、耐高温性等特点,因此被
电磁屏蔽高分子材料的最新研究动态与进展
轻质高效的电子屏蔽防护材料。 材料选择 传统材料 金属类(如钢板、铝板、铜板、金属镀层、导电涂层等)、屏蔽衬垫(金属、塑料、硅胶和布料等制成),具有良好导电性,但存在不耐腐蚀、柔韧性
石墨烯材料如何推动量产芯片的新时代?
石墨烯,这种因其多种结构、热学和电子特性而受到广泛赞誉的二维(2D)材料,已从实验室走向如今可供购买的量产微芯片。这标志着电子行业先进材料转型的早期阶段。这篇文章将介绍石墨烯是如何走到这一步的,石墨
研究透视:芯片-互连材料
,需要更多类型的连接。这一综述,通过关注材料的载流子平均自由程和内聚能,回顾了开发更好互连的策略。 摘 要 在芯片上集成更多器件的半导体技术,目前达到了器件单独缩放,已经不再是提高器件性能的有效方式。问题在于连接晶
半导体微电子硅片制备离不开全氟过滤PFA材料
和集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。随着集成电路集成程度的提高,对硅片的尺寸及加工精度要求越来越高,进

芯片是什么材料制成的
评论