芯片制造全流程及详解
我们身边大大小小的电子设备中都会有芯片，芯片让生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的东西是怎么制造的呢？下面小编就带大家看看芯片制造全流程及详解。
芯片制造全流程：
- 沉积
- 光刻胶涂覆
- 曝光
- 计算光刻
- 烘烤与显影
- 刻蚀
- 计量和检验
- 离子注入
- 视需要重复制程步驟
- 封装芯片
制造芯片主要就是在晶圆片上不断累加图案，让图案纵向连接，非常多层，会有100多层。并且需要花费许多的时间，从设计到量产可能需要四个月的时间。
本文综合自ASML、海思
审核编辑：何安淇
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