进博会上的半导体企业：聚焦汽车和低碳环保

（文/程文智）近日，第四届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举办，有来自127个国家和地区的近3000家参展企业参展。而且今年还特别规划了一个集成电路专区，让不少国际集成电路企业参与其中。“电子发烧友网”小编这几天在展会上逛了逛，发现在集成电路展区不仅有今年扩展后第一次参加的德州仪器（TI）、NI，也有参展多次的高通、三星、安世半导体、海力士，以及半导体设备厂商ASML、尼康等，还有散落在其他展馆的半导体企业，比如东芝、博世、ST等。

通过这几天的展位参观，“电子发烧友网”发现，这些半导体企业的参展产品和解决方案的重点都不约而同地聚焦在两个方面------汽车电子和低碳环保。下面就让我们详细看看，他们都有哪些比较具体的产品和解决方案吧。

TI的汽车电子和新基建领域的解决方案

TI直接在其站台上通过灯效的设置，模拟了一辆汽车及其内部系统结构，车身两边分别设置了一块触控电子屏，观众可以通过电子屏幕直接互动，了解相关产品与方案的视频演示和技术细节。

主要的汽车解决方案包括了自动驾驶解决方案、汽车成像雷达解决方案、汽车网关处理器方案、无线电池管理系统解决方案、全息挡风玻璃系统解决方案。

其中比较特别的是其无线电池管理系统解决方案和全息挡风玻璃系统解决方案。据展台工作人员介绍，TI 展出的无线电池管理系统可大幅减轻车辆电源系统的重量，从而提升车辆里程、可靠性与效率，从源头减轻成本。

图：TI展示的全息挡风玻璃系统解决方案

根据TI工作人员的介绍，其全息挡风玻璃系统解决方案基于DLP®技术，采用了平面内全息光学元件，在驾驶员的视线高度向驾驶员提供信息，可实现交互式而非分散的信息娱乐和仪表组系统。不仅可以投射车速，导航等信息，而且整个仪表盘的内容都可以投射在挡风玻璃上，甚至以后可以完全取代仪表盘。

不仅如此，他们还在进博会的现场与中国汽车电子企业德赛西威和速腾聚创签署了合作备忘录，在ADAS和网关应用，以及激光雷达市场进一步深化合作。

在低碳环保方面，TI在其新基建展区展示了新能源发电场景、电力输储场景、智能充电场景、智慧工厂场景、轨道交通场景、5G和数据中心解决方案等。在这些领域，TI可以提供效率更高的应用于储能和充电桩的双向电流变换器解决方案，高效率 5G 基站和数据中心供电解决方案，基于 TI Jacinto 7 处理器的人工智能解决方案等。

安世半导体的汽车解决方案

安世半导体则直接展示了一辆比亚迪的汉，并将相关的解决方案摆放在对应的部位展示。小编印象最深的是其展示的针对新能源汽车的氮化镓电机控制器解决方案。据其工作人员介绍，目前该方案已经进入了小批量阶段，即将投入量产。

据现场工作人员介绍，该氮化镓电机解决方案是安世半导体联合上海电驱动开发的，是国内首款满足量产级别的新能源汽车氮化镓电机控制器，峰值效率达到了99.34%，最大输出功率为35kW，具有超高的功率密度，NVH性能优良。可以覆盖A0，A级，以及小型SUV EV功率范围。

现场人员更看好氮化镓的应用，因为氮化镓在快充领域的大量使用，使得氮化镓器件的成本大幅下降，而碳化硅的大量使用场景目前并未出现，成本相对来说还是太高。

高通的5G解决方案

高通展示了其最新的处理器芯片在手机、平板和AR/VR上的应用，同时也拉来了领克09现场演示其汽车数字座舱平台的效果。

高通展台有个让小编比较有兴趣的产品，那就是采用了高通芯片的智能滑板车Segway T60，据工作人员介绍，该智能滑板车能实现半自动导航，及通过远程操控实现自主移动。它搭载了视觉导航、深度学习算法等AI技术。通过以视觉等多传感器为输入的AI及机器人算法，Segway赛格威智能滑板车基于边缘视觉识别算法，识别出导航可以通行区域和道路边缘，并建立局部地图，让车辆可以自动躲避障碍物到达指定地点，再配合GPS融合视觉定位等技术，从而实现短距离指点导航与长距离自主导航。

据说，现在该电动滑板车已经实现商业化应用，在国内的背景首钢园区和美国最大的共享电动滑板车运营商Spin公司投入使用。它能在用户叫车后，自动到达叫车地点，这样用户不用到处找车了。

汽车展馆的半导体企业

在汽车展馆主要有两家半导体企业，分别是ST和博世。ST的展台主要就放了两辆汽车和一辆摩托车，通过这两辆汽车ST展示了其主驱逆变器、整车控制器、车载充电（OBC）、电池管理系统、数字钥匙、数字汽车尾灯，以及智能驾驶等应用解决方案。摩托车则主要展示了ST的摩托车数字仪表方案。

当然，严格意义上来说，博世并不能算是一家半导体企业，它更多的业务在解决方案那块。但在进博会上，它也展示了其半导体产品和技术。据介绍，博世的半导体产品主要集中在MEMS传感器、ADAS系统电源管理芯片，以及碳化硅产品。其碳化硅的产品不仅售卖封装好的成品，同时也售卖晶圆。

其现场工作人员承认，目前博世的半导体产品主要还是给公司内其他事业部使用，虽然也都对外销售，但销售量还不太大。

结语

除了上面提到的这几家，还有来自日本的东芝半导体也带了其低碳化的解决方案，在展台上展示的半导体产品有碳化硅模块和其压接式IEGT产品。三星和海力士都展示了其最新的DDR5及其他存储产品，三星还特意展示了其今年年底或者明年年初即将量产的2亿像素分辨率图像传感器。

总的来说，今年的集成电路企业带来的多是汽车电子解决方案和提高效率，降低能耗的低碳化产品解决方案。