0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

惠普暗影精灵7先进的AMD技术功能加持

AMD中国 来源:AMD中国 作者:AMD中国 2021-11-01 16:27 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

2021年的双11,比以往都来得早一些~大家的购物车里加购了多少东西,又有几笔尾款待支付?

今年双11,对于硬核玩家来说,惠普暗影精灵7AMD Advantage游戏本,非常值得入手!

AMD超威卓越平台(AMD Advantage),是AMD为高性能游戏本推出的设计框架,将AMD Radeon RX 6000M系列移动显卡、AMD Radeon软件和AMD锐龙5000系列移动处理器相结合,配合AMD独有的智能技术、AMD FreeSync Premium认证的显示器、高速NVMe存储、出色的散热设计及其它先进的系统设计特性,为游戏玩家提供更好的游戏体验、更强的性能和更快的响应速度。

惠普暗影精灵7搭载AMD锐龙7 5800H移动处理器,7nm“Zen 3”架构,高达8核16线程,能够更灵活地执行资源,带来非凡能效、疾速响应和制胜帧率,让游戏笔记本性能不妥协。同时配备AMD Radeon RX 6600M移动显卡,采用突破性的AMD RDNA 2架构,专为发烧友而设计,带来高刷新率1080p游戏体验。

惠普暗影精灵7还有先进的AMD技术功能加持——支持AMD SmartShift技术能够动态分配系统功率,AMD显存智取技术提升笔记本性能,同时支持全新的AMD FidelityFX Super Resolution超级分辨率锐画技术,大幅提高游戏帧率。

配备16.1英寸高清电竞屏,7ms急速响应,81%高屏占比。144Hz刷新率减少动态模糊,击退撕裂卡顿,缩短延迟时间。

拥有16GB DDR4 3200MHz双通道高速内存,M.2 PCIe 游戏级固态硬盘,海量空间储存游戏,让笔记本电脑成为你的“专属游戏室”。

强劲散热,输出强悍动能。液态轴承,低噪音大风扇,开启酷冷游戏体验。

配备惠普游戏控制中心,多档性能随心调节。玩家可以根据自身需求,调整性能功耗。既可在“狂暴模式”下将处理器和显卡的性能释放大幅提高,享受丝滑游戏体验。也可以在手动模式下将整机功耗和风噪限制到较低状态,享受静谧休闲的时间。

暗影精灵7在易用性方面也进行了升级。26键无冲键盘,为专业游戏玩家打造,狂暴连招击溃对手。更大触控板,操控感更强,拖拽、放大等操作更便捷。电池从70.9Whr升级至83Whr大容量,离线体验更轻松。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    20148

    浏览量

    247156
  • 笔记本
    +关注

    关注

    15

    文章

    2731

    浏览量

    77090
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5647

    浏览量

    139026

原文标题:双11硬核玩家必备:惠普暗影精灵7 AMD Advantage版

文章出处:【微信号:AMD中国,微信公众号:AMD中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    AMD Vivado设计套件2025.1版本的功能特性

    随着 AMD Spartan UltraScale+ 系列现已投入量产,解锁其功能集的最快途径便是采用最新 AMD Vivado 工具版本( 2025.1 或更高版本)和全新操作指南资源。该集
    的头像 发表于 09-23 09:15 1204次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> Vivado设计套件2025.1版本的<b class='flag-5'>功能</b>特性

    基于AMD Versal器件实现PCIe5 DMA功能

    Versal是AMD 7nm的SoC高端器件,不仅拥有比16nm性能更强的逻辑性能,并且其PS系统中的CPM PCIe也较上一代MPSoC PS硬核PCIe单元强大得多。本节将基于AMD官方开发板展示如何快速部署PCIe5x8
    的头像 发表于 06-19 09:44 1450次阅读
    基于<b class='flag-5'>AMD</b> Versal器件实现PCIe5 DMA<b class='flag-5'>功能</b>

    AMD Spartan UltraScale+ FPGA 开始量产出货

    高 I/O、低功耗及先进的安全功能,适用于成本敏感型边缘应用 AMD 很高兴宣布,Spartan UltraScale+ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产! 三款最小型的器件——SU10P
    的头像 发表于 06-18 10:32 2009次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> Spartan UltraScale+ FPGA 开始量产出货

    输电线路的“智慧之眼”——观冰精灵守护电网安全

    观冰精灵,又称覆冰精灵或导线精灵,是一种专门用于监测和识别输电线路覆冰情况的智能识别监测装置。它通过工业摄像机采集线路覆冰前后的图像,利用先进的算法比较图像边界轮廓,精准预测输电线路覆
    的头像 发表于 06-09 11:41 575次阅读
    输电线路的“智慧之眼”——观冰<b class='flag-5'>精灵</b>守护电网安全

    AMD收购硅光子初创企业Enosemi AMD意在CPO技术

    近日,AMD公司宣布,已完成对硅光子初创企业Enosemi的收购,但是具体金额未被披露;AMD的此次收购Enosemi旨在推动光子学与共封装光学(CPO)技术的发展,瞄准AI芯片互连技术
    的头像 发表于 06-04 16:38 1058次阅读

    惠普电脑电源芯片炸了查芯片型号

    惠普电脑电源D10一240P2A芯片型不知道如何查到它的型号
    发表于 04-19 12:54

    先进光控制系列DLP和显示投影系列DLP在技术参数上有什么不同?

    先进光控制系列DLP和显示投影系列DLP在技术参数上有什么不同。
    发表于 02-21 06:15

    Humane向惠普出售AI核心技术

    。 据了解,惠普公司此次购买的Humane“关键人工智能能力”涵盖了多个方面,包括其备受瞩目的Cosmos平台。该平台由人工智能驱动,具备强大的数据处理和分析能力。此外,惠普还获得了Humane的高素质技术人才,以及超过300项
    的头像 发表于 02-20 10:38 718次阅读

    先进封装技术:3.5D封装、AMD、AI训练降本

    受限,而芯片级架构通过将SoC分解为多个小芯片(chiplets),利用先进封装技术实现高性能和低成本。 芯片级架构通过将传统单片系统芯片(SoC)分解为多个小芯片(chiplets),利用先进封装
    的头像 发表于 02-14 16:42 1748次阅读
    <b class='flag-5'>先进</b>封装<b class='flag-5'>技术</b>:3.5D封装、<b class='flag-5'>AMD</b>、AI训练降本

    AMD助力斯巴鲁提升EyeSight安全系统

    AMD 自适应计算技术正为斯巴鲁基于视觉的高级驾驶辅助系统( ADAS )—— EyeSight 提供支持。该系统已集成到部分斯巴鲁车型中,提供自适应巡航控制、车道保持辅助以及防碰撞制动等先进
    的头像 发表于 02-12 11:09 782次阅读

    AMD Versal自适应SoC器件Advanced Flow概览(下)

    不支持上一代 7 系列、AMD UltraScale FPGA 和 UltraScale plus 器件。
    的头像 发表于 01-23 09:33 1345次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> Versal自适应SoC器件Advanced Flow概览(下)

    先进封装技术-19 HBM与3D封装仿真

    先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合键合技术(上) 先进封装技术(Semicond
    的头像 发表于 01-08 11:17 2774次阅读
    <b class='flag-5'>先进</b>封装<b class='flag-5'>技术</b>-19 HBM与3D封装仿真

    先进封装技术-17硅桥技术(下)

    先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合键合技术(上) 先进封装技术(Semicond
    的头像 发表于 12-24 10:59 2863次阅读
    <b class='flag-5'>先进</b>封装<b class='flag-5'>技术</b>-17硅桥<b class='flag-5'>技术</b>(下)

    先进封装技术-16硅桥技术(上)

    (Semiconductor Advanced Packaging) - 6 扇出型晶圆级封装(FOWLP) 先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) -  7 扇出型板级封装(FOPL
    的头像 发表于 12-24 10:57 3185次阅读
    <b class='flag-5'>先进</b>封装<b class='flag-5'>技术</b>-16硅桥<b class='flag-5'>技术</b>(上)

    CoWoS先进封装技术介绍

    随着人工智能、高性能计算为代表的新需求的不断发展,先进封装技术应运而生,与传统的后道封装测试工艺不同,先进封装的关键工艺需要在前道平台上完成,是前道工序的延伸。CoWoS作为英伟达-这一新晋市值冠军
    的头像 发表于 12-17 10:44 3792次阅读
    CoWoS<b class='flag-5'>先进</b>封装<b class='flag-5'>技术</b>介绍