0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

DCDC电源的电感底部是否应该铺铜

MPS芯源系统 来源:MPS芯源系统 作者:MPS芯源系统 2021-08-26 15:49 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

一直以来,工程师朋友们对DCDC电源的电感底部是否应该铺铜持有不同意见。

一种观点认为,在电感下方铺铜在地平面产生涡流,涡流效应会影响功率电感的感量,涡流也会增加系统损耗,同时地平面的噪音会影响其他高速信号

另一种观点认为,完整地平面铺铜有利于EMI设计,还能够有利于散热。今天,小编来为大家解答上述疑虑。

讨论这个问题之前,我们首先来了解电感的常见分类。

第一种是非屏蔽工字型电感

其磁路由磁芯和空气共同构成,所以其磁力线会完全暴露在空气中,没有任何的磁屏蔽。

第二种是半屏蔽电感

这种电感在工字形电感的基础上,在电感外围增加了磁屏蔽材料。由于导磁材料磁阻小,因此磁力线基本被锁定在导磁材料中,只有少部分的磁场会从气隙中溢出,故这种电感对外的漏磁量很少。

第三种是一体成型电感

这种电感是将绕组和导磁材料一次铸造而成,内部只开有很小的气隙,防止电感饱和,因此这种电感基本没有磁力线的溢出。

我们用MPQ4420的评估板,在电感附近放置一块接地铜皮,用于模拟电感下方铺铜的场合。我们通过判定电感电流纹波的大小来判定铜皮对电感感量的影响。

实验表明,仅当采用工字型电感时,将铜皮靠近电感,电感电流的峰峰值会增大8%左右。而当采用其他材料电感,电感电流峰峰值几乎不变。

因此我们可以得出结论,在电感底部铺铜,仅对非屏蔽电感的感量有少量影响,对屏蔽电感感量则几乎没有影响。

接下来我们看下,电感底部铺铜有哪些优势呢?

我们知道,当在电感底部铺铜时,电感或者其他高频回路产生的磁场会在铺铜处产生涡流,涡流的作用会使得原磁力线被削弱,这就像电磁屏蔽罩一般,可以“阻断”磁场向下传播,减小高频磁场对空间内其他元器件的影响,从而有利于EMI的测试。

进一步,如果我们将EMI滤波元件及接插件于背面放置,则能进一步优化EMI的性能。

结论

所以,对于电感底部是否应该铺铜这个问题,从EMI的角度,小编建议铺铜;从电感感量的角度,对于屏蔽型电感,电感感量基本没有影响,因此也建议铺铜;仅对于工字型电感,铺铜对电感感量有少许影响,工程师可以视情况而定。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53550

    浏览量

    459258
  • emi
    emi
    +关注

    关注

    54

    文章

    3864

    浏览量

    134123
  • 电感
    +关注

    关注

    54

    文章

    6240

    浏览量

    105981
  • 电磁
    +关注

    关注

    15

    文章

    1188

    浏览量

    53686

原文标题:【短视频】MPS 电源小课堂第十一话:电感底部铺地平面违章吗?

文章出处:【微信号:MPS芯源系统,微信公众号:MPS芯源系统】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    在设计CW32的模拟电路部分时是否需要对其部分进行设计?

    请问一下,模拟电路,需不需要大面积啊,网上说模拟的话会引入干扰,这种电路应该怎么设计呢?
    发表于 12-08 07:45

    高速PCB到底怎么

    在日常PCB设计中,我们经常会看到整版大面积,看起来既专业又美观,好像已经成了“默认操作”。但你真的了解这样做的后果吗?尤其是在电源类板子和高速信号板中,
    的头像 发表于 07-24 16:25 2940次阅读
    高速PCB<b class='flag-5'>铺</b><b class='flag-5'>铜</b>到底怎么<b class='flag-5'>铺</b>

    DCDC开关电源设计要点

    一、DCDC开关电源原理(1)BUCK降压状态一:当S1闭合时,输入的能量从电容C1,通过S1—>电感器L1—>电容器C2—>负载RL供电,此时电感器L1同时也在储存能量,可以得到
    的头像 发表于 05-17 19:33 2211次阅读
    <b class='flag-5'>DCDC</b>开关<b class='flag-5'>电源</b>设计要点

    DCDC开关电源原理-buck - boost 型(升降压型)

    DCDC开关电源原理-buck-boost型(升降压型)
    的头像 发表于 05-06 15:40 5479次阅读
    <b class='flag-5'>DCDC</b>开关<b class='flag-5'>电源</b>原理-buck - boost 型(升降压型)

    ADIS16375BMLZ底部不平整,是否影响使用?

    ADIS16375BMLZ底部不平整,有凹槽,请帮忙确认产生的原因,以及是否影响使用,谢谢
    发表于 04-24 07:13

    DCDC中Buck电路电感、电容值的选取及分析介绍

    01Buck电路电感选型方法开关电源从储能器件类型可以分为电感型的和电容型的。针对电感型的无论是Buck还是Boost,无论是升压降压或其他类型,
    的头像 发表于 04-15 11:50 6235次阅读
    <b class='flag-5'>DCDC</b>中Buck电路<b class='flag-5'>电感</b>、电容值的选取及分析介绍

    PCB设计整板说明

    在PCB(印制电路板)设计中,整板是一个需要仔细考虑的问题。,即在PCB的空白区域覆盖膜,这一做法既有其显著的优势,也可能带来一些
    的头像 发表于 04-14 18:36 1184次阅读

    一文告诉你为什么不要随便在高速线旁边

    1. 阻抗突变与信号反射 问题:高速信号线依赖精确的阻抗控制(如50Ω或100Ω差分)。邻近会改变信号线与参考平面(如地平面)的耦合关系,导致特性阻抗偏离设计值。 后果:阻抗不连续会引发
    发表于 04-07 10:52

    DCDC电感的计算

    1、任何开关电源的拓扑上电感达到稳定状态的必要条件是△Ion=△Ioff=△I就是说开关导通阶段电流增量△Ion正好等于开关关断阶段电流减量△Ioff,只有这样电路才能达到一个稳定的状态,即使无数次
    的头像 发表于 04-03 19:34 2285次阅读
    <b class='flag-5'>DCDC</b>中<b class='flag-5'>电感</b>的计算

    PCB电路板设计中铺究竟如何发挥作用

    除了变得更小之外,最显著的变化是的应用——即通过计算机生成的区域填充PCB上走线之间的空白区域。
    的头像 发表于 03-24 11:17 2360次阅读
    PCB电路板设计中铺<b class='flag-5'>铜</b>究竟如何发挥作用

    DCDC降压芯片和线性稳压器的区别

    ,是一种电源转换芯片。它基于开关电源技术,通过高频开关动作和能量储存元件(如电感和电容)来实现电压的转换和稳定。DCDC芯片中的关键组件是开关元件(通常是一个MOSFET),它在控制芯
    发表于 02-14 11:40

    在PCB设计中的关键作用:从地线阻抗到散热性能

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲在pcb设计中的作用有哪些?在PCB设计中的作用及其注意事项。在完成PCB设计的所有内容之后,通常还会进行最后一步的关键步骤——
    的头像 发表于 01-15 09:23 1452次阅读
    <b class='flag-5'>铺</b><b class='flag-5'>铜</b>在PCB设计中的关键作用:从地线阻抗到散热性能

    PCB设计中填充和网格有什么区别?(更新版)

    (HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充:提供连续的导电层,具有极低的电阻和最小的电
    的头像 发表于 12-11 11:38 1764次阅读
    PCB设计中填充<b class='flag-5'>铜</b>和网格<b class='flag-5'>铜</b>有什么区别?(更新版)

    PCB设计中填充和网格有什么区别?

    填充(SolidCopper)和网格(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充
    的头像 发表于 12-10 16:45 101次阅读
    PCB设计中填充<b class='flag-5'>铜</b>和网格<b class='flag-5'>铜</b>有什么区别?

    PCB设计中填充和网格有什么区别?

    填充(SolidCopper)和网格(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充
    的头像 发表于 12-10 11:18 80次阅读
    PCB设计中填充<b class='flag-5'>铜</b>和网格<b class='flag-5'>铜</b>有什么区别?