0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电源物料必须知道的小知识分享

PI电源芯片 来源:张飞实战电子 作者:张飞实战电子 2021-08-25 11:33 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

今天给大家分享的是电源物料必备知识,包括PCB板简介、半导体器件等

034eb2de-fc33-11eb-9bcf-12bb97331649.jpg

03e201b0-fc33-11eb-9bcf-12bb97331649.jpg

042b2b42-fc33-11eb-9bcf-12bb97331649.jpg

043796e8-fc33-11eb-9bcf-12bb97331649.jpg

0493b7b6-fc33-11eb-9bcf-12bb97331649.jpg

04a8f37e-fc33-11eb-9bcf-12bb97331649.jpg

编辑:jq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 二极管
    +关注

    关注

    149

    文章

    10451

    浏览量

    179463
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4417

    文章

    23959

    浏览量

    426031
  • 半导体器件
    +关注

    关注

    12

    文章

    810

    浏览量

    34267
  • vr
    vr
    +关注

    关注

    34

    文章

    9694

    浏览量

    157510

原文标题:电源物料必备知识

文章出处:【微信号:Power_Integrations,微信公众号:PI电源芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    变频器调整须知道的几个技术参数

    。 以下是变频器调试必须掌握的几类技术参数及其详解: 一、 电机基本参数(这是变频器的心脏) 在运行任何电机之前,变频器必须先“认识”这台电机。通常在进行 电机参数自学习 之前,需要手动输入以下铭牌数据: 电机额定电压
    的头像 发表于 03-16 07:36 248次阅读
    变频器调整<b class='flag-5'>须知道</b>的几个技术参数

    芯片CP测试与FT测试的区别,半导体测试工程师必须知道

    本文聚焦芯片CP 测试与FT 测试的核心区别,助力半导体测试工程师厘清二者差异。CP 测试是封装前的晶圆裸晶集体初筛,借助探针卡接触焊垫,聚焦核心功能,以低成本剔除缺陷品;FT 测试是封装后的成品个体终检,通过测试座连接引脚,在全温域下全面验证性能参数,保障产品交付质量。二者在测试阶段、对象、目的及技术实现上截然不同,结合两者数据可优化芯片制造良率。
    的头像 发表于 01-26 11:13 859次阅读

    搞懂MOS管,你必须知道的米勒效应

    一、认识米勒电容 如图,MOS管内部有寄生电容Cgs,Cgd,Cds。因为寄生电容的存在,所以给栅极电压的过程就是给电容充电的过程。 其中: 输入电容Ciss=Cgs+Cgd, 输出电容Coss=Cgd+Cds, 反向传输电容Crss=Cgd,也叫米勒电容。 然而,这三个等效电容是构成串并联组合关系,它们并不是独立的,而是相互影响,其中一个关键电容就是米勒电容Cgd。这个电容不是恒定的,它随着栅极和漏极间电压变化而迅速变化,同时会影响栅极和源极电容的充电。 二、理解米勒效应 米勒效应是指MOS管g、d的极间电容Crss在开关动作期间引起的瞬态效应。 可以看成是一个电容的负反馈。在驱动前,Crss上是高电压,当驱动波形上升到阈值电压时,MOS管导通,d极电压急剧下降,通过Crss拉低g脚驱动电压,如果驱动功率不足,将在驱动波形的上升沿阈值电压附近留下一个阶梯,如下图。 有时甚至会有一个下降尖峰趋势平台,而这个平台增加了MOS管的导通时间,造成了我们通常所说的导通损耗。 三、MOS管的开通过程 ①t0—t1阶段 这个过程中,驱动电流ig为Cgs充电,Vgs上升,Vds和Id保持不变。一直到t1时刻,Vgs上升到阈值开启电压Vg(th)。在t1时刻以前,MOS处于截止区。 ②t1—t2阶段 t1时刻,MOS管就要开始导通了,也就标志着Id要开始上升了。这个时间段内驱动电流仍然是为Cgs充电,Id逐渐上升,在上升的过程中Vds会稍微有一些下降,这是因为下降的di/dt在杂散电感上面形成一些压降。 从t1时刻开始,MOS进入了饱和区。在饱和有转移特性:Id=Vgs*Gm。其中Gm是跨导,只要Id不变Vgs就不变。Id在上升到最大值以后,而此时又处于饱和区,所以Vgs就会维持不变。 ③t2—t3阶段 从t2时刻开始,进入米勒平台时期,米勒平台就是Vgs在一段时间几乎维持不动的一个平台。此时漏电流Id最大。且Vgs的驱动电流转移给Cgd充电,Vgs出现了米勒平台,Vgs电压维持不变,然后Vds就开始下降了。 ④t3~t4阶段 当米勒电容Cgd充满电时,Vgs电压继续上升,直至MOS管完全导通。 以上是MOS管开通的四个过程。 所以在米勒平台,是Cgd充电的过程,这时候Vgs变化很小,当Cgd和Cgs处在同等水平时,Vgs才开始继续上升。 四、米勒效应能避免吗? 由上面的分析可以看出米勒平台是有害的,造成开启延时,导致损耗严重。但因为MOS管的制造工艺,一定会产生Cgd,也就是米勒电容一定会存在,所以米勒效应不能避免。 目前减小 MOS 管米勒效应的措施如下: 1. 提高驱动电压或者减小驱动电阻,目的是增大驱动电流,快速充电。但是可能因为寄生电感带来震荡问题; 2.ZVS 零电压开关技术是可以消除米勒效应的,即在 Vds 为 0 时开启沟道,在大功率应用时较多。
    发表于 01-19 07:55

    汽车电子EMC测试系统:车企必须要知道的电磁安全方案

    南柯电子|汽车电子EMC测试系统:车企必须要知道的电磁安全方案
    的头像 发表于 01-08 11:00 575次阅读

    避免巨额罚单!关于SAA认证(RCM标志)您必须知道的合规要点

    对于计划出口电气产品至澳大利亚的制造商和出口商而言,了解并遵守当地的市场准入要求至关重要。其中,SAA认证与RCM标志是产品合法进入澳洲市场的核心合规要求。忽视这些规定不仅会导致清关受阻、货物退运,还可能面临高额罚款和品牌声誉损失。本文将为您清晰梳理SAA认证与RCM标志的关键合规要点,帮助您规避风险,确保产品顺利进入澳大利亚市场。一、什么是SAA认证?SA
    的头像 发表于 11-24 09:32 1070次阅读
    避免巨额罚单!关于SAA认证(RCM标志)您<b class='flag-5'>必须知道</b>的合规要点

    突然断电=数据丢失+设备报废?UPS的3大救命作用你必须知道

    UPS不间断电源
    上海优比施电子科技有限公司
    发布于 :2025年09月27日 09:47:29

    视觉工程师必须知道的工业相机基础知识

    工业相机基础知识概述。
    的头像 发表于 09-19 17:04 1680次阅读
    视觉工程师<b class='flag-5'>必须知道</b>的工业相机基础<b class='flag-5'>知识</b>

    A25:MCU系统器件知识与应用专题--MCU、EEPROM/FLASH和晶体/晶振知识及应用案例

    、晶振等),分别介绍器件的特点、用途、关键选型参数、供应资源,给出具体的选型应用案例。 主要内容: 1、从人体模型、BMS单板架构,看MCU系统的位置及作用; 2、介绍MCU的基本知识物料
    的头像 发表于 09-09 10:24 769次阅读
    A25:MCU系统器件<b class='flag-5'>知识</b>与应用专题--MCU、EEPROM/FLASH和晶体/晶振<b class='flag-5'>知识</b>及应用案例

    SMT焊接裂缝频发?这5大成因和解决方案你必须知道

    一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT加工中焊接裂缝的原因有哪些?SMT加工中焊接裂缝的成因及解决方案。焊接裂缝作为影响电子产品可靠性的重要隐患,其产生往往与工艺链的多个环节密切相关。本文将结合我们的实战经验,深度解析焊接裂缝的形成机理,并提供可落地的解决方案。 SMT加工中焊接裂缝的成因及解决方案 一、焊接裂缝产生的五大核心诱因 1. 热应力冲击(占比38%) - 回流焊温度曲线设置不当导致的热膨胀系数差异 - 双面贴装工艺中二次回流
    的头像 发表于 08-13 09:25 1633次阅读

    SMT贴片加工中物料损耗大的原因有哪些

    SMT贴片加工时往往会出现一些问题,例如:物料损耗问题,就常让工厂管理者头疼不已。尽管这一问题备受关注,但在实际生产中仍时有发生。本文将系统分析SMT贴片加工中物料损耗的主要原因,并提出针对性的预防
    的头像 发表于 08-12 16:01 1212次阅读

    A23: BMIC器件知识与应用专题--锂保IC知识及应用案例

    课程名称: 《BMIC器件知识与应用专题》 课程目标:BMIC(电池管理IC)一般包括锂电保护IC、电量计IC、AFE IC,是PCM/BMS单板的核心物料。本课程在回顾BMS单板架构基础上,分别
    的头像 发表于 08-11 09:20 684次阅读
    A23: BMIC器件<b class='flag-5'>知识</b>与应用专题--锂保IC<b class='flag-5'>知识</b>及应用案例

    A23: BMIC器件知识与应用专题--AFE芯片知识及应用案例

    课程名称: 《BMIC器件知识与应用专题》 课程目标:BMIC(电池管理IC)一般包括锂电保护IC、电量计IC、AFE IC,是PCM/BMS单板的核心物料。本课程在回顾BMS单板架构基础上,分别
    的头像 发表于 08-10 21:12 690次阅读
    A23: BMIC器件<b class='flag-5'>知识</b>与应用专题--AFE芯片<b class='flag-5'>知识</b>及应用案例

    世界各国电源电压知识

    电子发烧友网站提供《世界各国电源电压知识.doc》资料免费下载
    发表于 06-24 16:49 3次下载

    关于SFP连接器你必须了解的那些知识

    关于SFP连接器你必须了解的那些知识 一、SFP光笼子的作用及材料组成 1.光笼子的概念与作用 ① 光笼子是什么? SFP Cage(Small Form-factor Pluggable Cage
    的头像 发表于 06-17 09:42 1244次阅读
    关于SFP连接器你<b class='flag-5'>必须</b>了解的那些<b class='flag-5'>知识</b>

    PCBA加工冷焊频发?这些原因你必须知道

    一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中为什么会出现冷焊?PCBA加工中冷焊的主要原因。PCBA加工中,冷焊问题是影响焊接质量的常见缺陷之一。冷焊指的是焊点未完全形成牢固的金属结合,表现为焊点表面粗糙、无光泽,甚至在机械或电气应力下容易断裂。理解冷焊问题的根源,有助于我们在生产中加以预防,提高产品质量。 一、PCBA加工中冷焊的主要原因 1. 焊接温度不足 焊接时如果温度未达到焊锡的熔点,焊料无法充分融化,导致焊点与焊盘或元
    的头像 发表于 06-16 09:20 1380次阅读