PCB也就是印制电路板,是一个较为重要的电子部件,也是电子元器件的支撑体。有一些小伙伴在画板的时候,还不知道pcb负片工艺和正片工艺是什么意思,下面小编就为大家介绍一下pcb负片工艺和正片工艺。
pcb的负片工艺和正片工艺呈现出来的效果是相反的制造工艺。
pcb负片工艺和正片工艺
正片工艺
正片的设计一般来说都是无铜的,走线和铺铜的地方都有着铜保留,而没有走线和铺铜的地方就没有铜保留。比如顶层、底层等的信号层就是正片。
正片工艺是正向逻辑,出错率比较小,由于正片工艺采用的方式是加动态铜,基本能够满足所有的设计需求,除非要设计的板子太复杂,所以一般用正片来设计PCB比较好,特别是新手。
负片工艺
负片工艺和正片工艺是相反的,负片工艺默认就有铜,走线和铺铜的地方没有铜,而没有走线和铺铜的地方都有着铜保留。如果要使用负片工艺的话,需要指定。
负片工艺相比正片工艺要方便一点,负片工艺只用指定一些地方不需要铜就好了,而正片工艺需要一块块画铜。
本文综合自CSDN博客、电工之家、 PCB线路板打样专家
责任编辑:haq
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4415文章
23955浏览量
426009 -
正片
+关注
关注
0文章
7浏览量
9634 -
负片
+关注
关注
0文章
8浏览量
9072
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
从设计到工艺:PCB防翘曲全流程指南
23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲通过回流炉时如何防止PCB弯曲和翘曲?通过回流炉时防止PCB弯曲和翘曲的方法。在PCB通过回流炉时,为防止其弯曲和翘曲,需从设计、材料、
主板 PCB 工艺之沉金工艺,沉得是真黄金吗?看完本期你就知道了
在主板制造领域,“沉金工艺”常被视作高端 PCB 的象征。许多人好奇:“沉金”用的是真黄金吗? 为什么不用其他金属? 本文将揭开这一工艺的神秘面纱,带你从科学、成本、应用三方面读懂沉金 工艺
棕化工艺对PCB成本有多大影响?
棕化工艺对PCB成本的影响主要体现在材料、废液处理及生产效率三个方面,其成本占比虽不直接构成PCB总成本的主要部分,但通过优化工艺可显著降低隐性支出。 材料与药水成本 棕化
浅谈各类锡焊工艺对PCB的影响
不同锡焊工艺对 PCB 电路板的实际影响,主要取决于其能量传递方式、作用范围与控制精度,这些因素直接决定了电路板的性能、结构完整性及长期可靠性。激光锡焊作为一种高精密的焊接方式,具备“低损伤
哪种工艺更适合高密度PCB?
根据参考信息,沉金工艺(ENIG) 是更适合高密度PCB的表面处理工艺。以下是具体原因: 平整度优势 高密度PCB(如使用BGA、QFN等封装)的焊盘多且密集,对表面平整度要求极
高频PCB的制造工艺是怎样的?
高频PCB的制造工艺涉及特殊材料选择、精密加工和严格质量控制,以下是核心流程与技术要点: 1. 基材选择与层压 高频基材:优先选用低损耗材料如罗杰斯RO4003C(介电常数3.38±0.05
多层PCB盲孔与埋孔工艺详解
多层PCB盲孔与埋孔工艺详解 一、基本定义与区别 盲孔(Blind Via) 仅连接PCB表层(TOP/BOTTOM)与相邻内层,不贯穿整个板子,例如8层板中连接L1-L3层。 通过激光钻孔实现
多层PCB板过孔塞油工艺要点解析
在多层PCB板设计中,过孔塞油工艺通过油墨填充导通孔实现层间隔离与保护,尤其适用于BGA等高密度封装场景。以下从工艺要求、设计规范、工厂对接三个维度总结关键注意事项。 一、工艺参数与适
PCB表面处理工艺详解
在PCB(印刷电路板)制造过程中,铜箔因长期暴露在空气中极易氧化,这会严重影响PCB的可焊性与电性能。因此,表面处理工艺在PCB生产中扮演着至关重要的角色。下面将详细介绍几种常见的
PCB表面处理丨沉锡工艺深度解读
化学沉锡工艺作为现代PCB表面处理技术的新成员,其发展轨迹与电子制造业自动化浪潮紧密相连。这项在近十年悄然兴起的技术,凭借其独特的冶金学特性,在通信基础设施领域找到了专属舞台——当高速背板需要实现
发表于 05-28 10:57
PCBA设计工艺边:提升生产效率与精度的关键
PCBA打样厂家今天为大家讲讲什么是PCBA设计工艺边?PCBA设计工艺边其重要性与优势。在PCBA设计中,工艺边(也称为边缘工艺或边缘设计)是指P
pcb负片工艺和正片工艺
评论