季丰电子提供透射电子显微分析

随着材料科技的发展，需要更细致地观察研究材料的微观物理化学结构特征，透射电子显微分析（TEM）作为一种具有超高分辨率、超高放大倍数的显微分析方法，是观察分析材料的形貌、组织和结构的有效工具。

透射电镜以波长极短的电子束高速轰击样品，电子透过样品后，携带其微区结构及形貌信息，经探测器接收后可进行形貌分析，以及通过电子衍射理论进行结构分析。

电子束穿透固体样品的能力主要取决于加速电压，样品厚度以及物质的原子序数。一般来说，加速电压愈高，原子序数愈低，电子束可穿透样品厚度就愈大。因此，通常情况下，在制备TEM样品时，越薄越好。

季丰电子的透射电镜是目前主流的Thermo Scientific FEI Talos系列。用于高通量、高分辨率表征和动态观察的TEM和STEM分析，线分辨率≤0.1 nm，STEM分辨率≤0.16nm。搭配高端Helios 5系列FIB系统可以制备、观察厚度在20nm以下的超薄样品。4k × 4k Ceta 16M 相机可在 64 位平台上提供大视场、高灵敏度快速成像。

此外TEM配备了对称布置的双100 mm2 Racetrack 能谱检测器（ “Dual-X”），以最大限度提高分析通量，可对材料表面微区成分以及膜层结构进行面、线、点分布的定性和定量分析。

季丰电子实验室有经验丰富的电镜工程师，熟悉各种半导体样品，薄膜样品，金属样品等，为提供准确的、高质量的分析结果提供有力保障。

编辑：jq