Marvell挑战博通！又一笔收购，全力布局云计算业务！

近日，Marvell宣布计划以11亿美元收购网络芯片初创公司Innovium，Innovium的主要业务是数据中心内以太网交换芯片，Marvell表示，这笔交易是为了让公司在为数据中心提供支持芯片的领域获得更大份额。

Marvell近年来在数据中心、云计算领域进行积极布局，今年4月，Marvell才斥资100亿美元完成了对Inphi公司的收购，Inphi的芯片能够帮助将交换机与光缆连接起来，这让Marvell向云计算芯片进一步迈进。

Innovium：唯一能从博通抢夺份额的公司

Innovium由三位前博通公司的工程高管共同创立，2020年Innovium推出了以太网交换机芯片系列TERALYNX 8，据传该芯片系列可以与博通的交换机芯片产品正面PK。

博通是Marvell强有力的竞争对手，在交换机芯片市场占据主导地位。Innovium可以说是唯一一家能够从博通手中抢夺市场份额的公司。

TERALYNX 8以太网交换机芯片系列，最大容量25.6T（256×112G），容量比肩博通在2019年12月发布的Tomahawk4芯片。

TERALYNX 8使客户能够为100G至800G配置构建高度紧凑，最高端口密度的单芯片交换机，包括1RU，32 x 800G交换机。TERALYNX 8芯片是可编程的，并且可以与开源网络操作系统（例如SONiC）兼容。另外，该芯片还支持Innovium遥测和硬件分析软件FLASHLIGHT v3。

数据中心交换芯片市场格局

数据中心交换机芯片主要分为三类，商用芯片、专用芯片、可编程芯片，其中商用芯片占比最高，根据2019年的数据，三类芯片的占比依次是53%、37%、10%。

目前可编程芯片采用率最低，不过未来预计增长最快，根据Omdia数据显示，从2019年到2024年，三类芯片的复合年增长率依次是7%、8%、26%，预计到2024年，三类芯片的占比依次变为52%、25%、23%。

博通是商用芯片产品领导者，2019年年底发布的Tomahawk 4 ASIC成为了行业一时的焦点，该ASIC由ARM处理器构建，在单个设备中实现了25.6 Tb/s的吞吐量。Tomahawk 4 ASIC支持具有64个400GbE交换和路由端口的下一代高吞吐量、低延迟超大规模网络。

专用芯片主要由DC交换机供应商提供，比如Cisco和Juniper，这些供应商具有研发资源，可以在内部开发自己的芯片。可编程芯片由商业和专有芯片供应商提供，包括Innovium、Intel（Barefoot Networks）和NVIDIA（Mellanox）。

Marvell大手笔布局云计算业务

为了提升云业务组合，Marvell今年4月斥资100亿美元完成了对光网络组件制造商Inphi，就如上文所言，Inphi的芯片能够帮助将交换机与光缆连接起来。

如今Marvell又计划以11亿美元收购Innovium，Innovium的芯片被用于交换机的核心位置，收购Innovium让Marvell有足够实力与博通竞争，获得更多在数据中心交换机芯片领域的市场份额。

美满电子首席执行官Matt Murphy在接受采访时表示，云计算供应商是世界上购买芯片最多的厂商之一，公司的长期计划将是整合Innovium和Inphi两家公司的产品，从而深化与云计算供应商的关系。