“替芯计划”为缺芯难题提供B计划，涂鸦智能推动IoT生态完善

导语：全球IoT领军企业涂鸦智能（NYSE: TUYA）推出“替芯计划”，通过云模组或芯片的主控能力，替代原有MCU芯片，帮助开发者化解缺芯难题。

随着时间进入2021年下半年，资本市场分歧逐渐收拢，半导体板块依然抢眼，重要原因在于全球芯片短缺问题短时间难以解决。另一方面，行业普遍认为IoT将成为AI芯片在未来最大的消费领域。

得益于技术爆炸和市场需求的不断扩大，IoT拥有可观的市场前景。根据IDC预测，到2025年，全球IoT设备数量将达到416亿个，并产生79.4 ZB的数据，在2018-2025年，IoT设备数据量的复合年增长率（CAGR）预计将高达28.7%。Gartner IoT研究副总兼分析师Alfonso Velosa认为，在未来几年里，IoT的增长率将持续高于30%。

AI凭借与IoT在数据分析处理方面的相辅相成，正奠定数字化转型浪潮的基础。

AI最重要的一个优势就是其具备深度学习的能力，对于IoT来说，AI的作用在于将设备的简单连接升级为智能连接。在AI的辅助之下，IoT系统中数十亿台设备所收集到的海量数据能够得到快速的处理与分析。

伴随着对数据分析速度的要求不断提升，集成分析正被嵌入到解决方案中。数据分析能力直接被应用到机器学习应用程序中。这一设计支持IoT设备、数据处理、基础设施应用与优化。同时，IoT设备将对消费者行为进行深入分析，充分利用设备沉淀下来的海量用户数据。这将进一步帮助各行各业在数据分析领域展开探索和实验并从中获益。

金融媒体The Motley Fool提到，目前行业内有一种看法认为，到2023年，全球83%的AI芯片都将供给IoT设备。反过来，与IoT的合作也将大大推动AI市场的增长。截至2030年，AI预计将为全球经济带来15.7万亿美元的增量——仅略低于第一大经济体的体量。

AI与IoT的结合是对整个产业的颠覆，现阶段市场呈现出明显的碎片化特点。随着产业数字化进程的不断推进，AI与IoT还将融合应用在智能制造、智慧城市、智慧社区、智能商业等诸多领域，通过分散、零碎的市场，积累出少量而多样化的海量市场。

尽管芯片正逐步成为IoT发展的关键，但眼下全球芯片紧缺却极大掣肘了IoT的发展。众多厂商面临停产、拒单、涨价的局面。其中，智能设备的“核心大脑”MCU芯片在“缺芯潮”中最先受到影响，缺口巨大。

与此同时，智能化必备的联网芯片，其算力在技术的进步下逐渐增强，并开始替代MCU芯片的部分功能。MCU芯片及联网芯片在功能上不再泾渭分明，联网芯片成为“芯片荒”难题下的最优解。

为此， 全球IoT领军企业涂鸦智能推出“替芯计划”，旨在帮助开发者化解缺芯难题，快速实现产品智能化。涂鸦智能提供蓝牙芯片+SDK、云模组+SDK、品类免开发方案、云模组OpenCPU对接等解决方案，通过云模组或芯片的主控能力，替代原有MCU芯片，实现“一芯”两用——既是MCU，又是联网模组。

同时，涂鸦智能提供的云边端一体化开发能力，还将帮助开发者降低开发成本。目前，通过涂鸦免MCU方案落地的SKUs数量超8000款，已覆盖电器、户外出行、传感、电工等领域。

在飞速变化的市场环境面前，娴熟的参与者永远会准备两手计划，在变动中依然能找到通往成功的路径，运用技术创新在激烈的市场竞争中站稳脚跟。尤其是对于IoT这一庞大复杂而充满想象空间的市场而言，更需要保持开放性视野，通过赛道上玩家们合力、优势互补，这正是涂鸦智能在全球芯片紧缺的困局下，为合作伙伴提供替代性方案的初衷。

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