兆易创新与涂鸦智能合作：软硬协同破局 AIoT

电子发烧友网综合报道 3 月 3 日，全球领先的 Fabless 芯片供应商兆易创新（GigaDevice）在官方微信宣布，与全球领先的 AIoT 云平台服务提供商涂鸦智能（Tuya Smart）正式达成深度合作。双方将依托各自在硬件芯片与软件生态领域的核心优势，实现技术、资源与场景的全方位协同，共同推动 AI+IoT 领域的生态共建，为全球开发者与终端客户打造一站式软硬件协同解决方案。

兆易创新与涂鸦智能的合作，本质上是硬件与软件、芯片设计与云端生态的深度融合。兆易创新作为国内高性能通用微控制器（MCU）领域的领跑者，自 2013 年发布国内首颗 Cortex‑M3 内核 32 位 MCU 以来，GD32 MCU 历经十余年发展，截至 2025 年底累计出货量已突破 25 亿颗。依托完整的产品矩阵、日益完善的开发生态、聚焦场景的垂直解决方案以及稳定可靠的供应链布局，公司已从国产 MCU 的开拓者，成长为全球通用微控制器市场的重要推动者。

涂鸦智能则构建了全球化的 AIoT 开发者生态。公司拥有强大的 AIoT 云平台能力，通过 TuyaOpen 开源开发框架、AI Agent 开发平台等核心技术，为全球开发者提供从设备接入、云端协同到行业场景落地的全栈式解决方案。截至 2025 年 9 月 30 日，涂鸦 AI 开发者平台注册开发者数量已超过 162.2 万个，遍布全球 200 多个国家和地区。

此次合作的核心在于技术层面的深度协同，对 AIoT 产业发展具有多重战略意义：
·技术互补，生态共建：兆易创新在芯片硬件设计、制造工艺和供应链管理方面拥有深厚积累，涂鸦智能在 AI 算法、云平台服务和全球开发者生态方面具备显著优势。双方合作实现硬件与软件、端侧与云端的全面协同，为开发者提供从芯片选型、固件开发到云端部署的全链路支持。

·降低开发门槛：传统 AIoT 硬件开发需要开发者同时具备芯片底层开发、AI 算法集成及云平台部署能力，技术门槛较高。通过此次合作，开发者可直接基于 GD32 MCU 平台与 TuyaOpen 框架进行开发，无需从零构建技术栈，大幅降低开发难度与成本。

·稳定云端服务与 AI 能力集成：依托涂鸦全球混合云架构与多模态 AI 能力，结合兆易创新硬件安全特性，为设备提供安全、高效的云端支撑，同时支持开发者灵活调用各类 AI 大模型，实现产品智能升级。

值得注意的是，双方并非首次合作。据涂鸦智能官网消息，早在 2022 年，兆易创新就与涂鸦智能在无线智能物联网应用领域展开合作，基于 GD32 MCU 产品家族为多场景提供创新方案。此次深度合作是前期合作的升级与深化，标志着双方从简单技术对接，迈向生态共建的新阶段。

在 AI 技术快速演进、硬件创新持续涌现的背景下，这种硬件与软件、端侧与云端的全面协同，将为全球开发者开启 AIoT 创新新篇章，助力 “万物可 AI、人人可 AI” 时代加速到来。