3D AI芯片企业埃瓦科技完成亿元级A轮融资

近日，3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资，由中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI视觉芯片追萤系列视觉模组研发和商业化进程。

埃瓦科技是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司，专注基于自主追萤3D AI处理器的消费级/工业级3D视觉模组和解决方案的研发设计，赋能智能门锁门禁、机器人、智能硬件、刷脸支付等人工智能落地场景。

埃瓦科技团队汇聚了AMD、英特尔、博通等国际知名芯片设计公司的高端人才，涵盖算法、芯片、模组产品各方面专家。截止目前，埃瓦累计申请知识产权百余件，旗下人脸识别模组获得BCTC国家金融支付级安全认证等资质，凭借其高可靠、低功耗、高性能三大特性，已与世界五百强和国内知名企业建立深度合作。

公司具有AI专用视觉处理器、双目立体视觉技术、AI视觉算法等核心技术，追萤系列AI专用芯片是基于埃瓦自主知识产权异构架构的新一代AI边缘推理处理器，内置神经网络处理器（NPU）、3D引擎、HDR、ISP等，使其拥有领先于终端领域高效智能处理、分析以及低功耗管理的能力。

搭载埃瓦自主研发的AI算法，更适合硬件化的并发实现，支持Pytorch、Mxnet、Tensorflow等主流框架模型。埃瓦专用芯片架构的资源复用性使硬件计算单位可灵活分配，适应不同场景的计算需求。

埃瓦科技主要产品有3D人脸识别模组、3D机器视觉模组、RGBD模组，基于埃瓦第二代3D AI芯片追萤的标准化视觉模块、内嵌埃瓦自主知识产权的3D人脸识别算法、深度计算、ISP、NPU、HDR，聚焦智能门锁、考勤机、门禁、刷脸支付等场景，有A31L18、A31G25、A31P40等型号。

当前3D AI芯片市场处于爆发前夕，智能门锁、机器人等都将是3D AI 芯片未来重要的应用领域，比如智能门锁领域，厂商认为，非接触、简便、体验好等特性正在让3D刷脸门锁获得市场青睐，未来将会逐渐起量。

搭载埃瓦自主研发聚焦3D人脸识别的视觉模组A31L18及算法已通过BCTC国家金融支付级安全认证（增强级），已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。

埃瓦科技面向机器视觉方案推出旗舰级双目视觉模组A31R50，集成独创的3D深度引擎（深度计算融合加速器）和3D视觉重构技术，具备精准避障（1米距离的探测精度可达1毫米）和智能识别的同时，实现高帧率低功耗（可达640x480@60fps），可帮助机器人更好的理解和认知周围的环境，各项性能指标超过了国际大厂Intel Realsense。

埃瓦科技在芯片、算法、软件等领域有完整的人员配置，提前数年针对3D AIOT场景创新性的定义了极致性价比的SoC芯片，并且已经取得一定的市场应用，具备先发优势明显。

目前在3D AI芯片、模组、软件等方面全面布局厂商极少，未来随着市场应用的逐渐起量，在优秀团队的带领下，埃瓦科技未来极有可能抢占较多市场，成为这个领域的头部企业，资本投向埃瓦科技、甚至追加投资，或许正是看中了埃瓦科技所在的未来市场，及公司具备继续成长的足够条件。