独家观点：全球性芯片缺货是科技界的长期内卷造成

今年咱们电子行业人士聊得最多的两个词：内卷和缺货涨价。其实这两个词并不是没有关系，而是互为因果。

众所周知，半导体行业在过去二十多年，在全球范围内都是处于于并购整合的过程。由于芯片制造工艺的进步，芯片功能增加的同时，芯片的集成度也不断增加（摩尔定律）。一个电子整机产品上所采用的元器件数量也因为芯片的集成度上升而减少。

芯片集成度上升的过程，专业人士来看，它其实是半导体科技行业的内卷。从上游的晶圆工厂封测厂、到IP/EDA供应商，到芯片原厂，到渠道和下游制造企业，都一直在合并整合中。即使半导体产业每年创造的价值还一直在增长，也没有办法改变行业内卷的大趋势。科技人“苦内卷”久矣！

产业内卷背后的根本原因，一方面是地球人口增长的停滞，消费总量增长停滞，欠发达国家的经济增长乏力，没有再出现像中国近四十年那样，10多亿人口的富裕带来的全球市场需求的增加。

全球的电子产品的消费需求带不动产业的供给，使得资本在过去多年给电子产业中的投资回报下降，从而迫使资本对产半导体研发生产制造全面的投入不足。同时，内卷也造成了供应的集中，让供应链变得脆弱，全球大缺货最终出现。

由于电子产品长期性的降价，也让人才最为密集的电子科技产业人才付出的回报，远不如其他行业合理，包括不如传统的衣食住行的行业和新兴的金融行业等。传统行业的利润率，其实远高于电子行业，这是个很多人没有想到的事实。电子科技产品，大部分场景并不是人的、吃喝拉撒、生老病S这样的刚需，而是锦上添花性需求，不是吗？

2020年由于疫情引发的医疗电子的刚需，改变了这一状态。电子元器件因为是疫情防治需求很多时候是政府采购，所以元器件有了充足的涨价的理由和基础，再加上中美之间这几年的科技战贸易战，中美半导体要脱钩，美国要制造业回流等等，引爆了全球范围内的科技资本投入，半导体的大国都是大力增加资本投入。但是晶圆制造上游产能扩张要两三年，现货供给远跟不上需求，因此芯片缺货涨价的状况，尤其是那些缺货很严重的元器件，持续缺货两三年也不是不可能。

也许现在进入产业淡季会出现缺货状态的缓解。但由于长期的内卷造成的今日行业大现状，确实不是一朝一夕可以解决。但如果都追加投入，会不会出现超大的市场供过于求，包括半导体行业的设备、芯片供应与库存、行业人才都过剩而进入下一个大内卷周期？欢迎大家一起探讨。

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