【一周投融资】地平线完成新一轮融资，身价高达50亿美元；英集芯科创板IPO获受理，拟募资4.01亿元

1、芯启源完成数亿元Pre-A3轮融资

近日，国内DPU芯片领军企业芯启源宣布完成数亿元的Pre-A3轮融资，本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资（市北高新大数据基金）等联合投资，既有股东软银中国在本轮继续追加投资。据悉，本轮融资将继续用于吸引全球尖端研发与管理人才加入芯启源团队，并启动DPU芯片下一阶段技术研发和市场拓展。

芯启源是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统的高科技公司，拥有两大板块核心产品。芯启源智能网卡是目前国内唯一的基于SoC架构的成熟DPU（Data Processing Unit，数据处理单元）完整解决方案，并拥有自主知识产权，已成熟量产，可提供从芯片、板卡、驱动软件和全套云网解决方案产品。

同时，芯启源在高端EDA领域自主研发了SoC原型和仿真系统MimicPro产品，是目前国内领先的原型验证和仿真系统供应商，其技术先进性和性能对标国际领先厂家，已赢得多个国内外芯片设计头部客户的采购订单。

2、地平线完成新一轮融资，身价高达50亿美元

据报道，汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元C7轮融资，投后估值高达50亿美元，投资机构包括韦豪创芯、京东方等。此前有消息指出，地平线正在考虑赴美进行IPO，筹资规模或达到10亿美元。知情人士称，公司得到的投资者支持包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金，最快可能于今年年底上市。

自去年启动C轮融资以来，地平线吸引了大批资本参投。截止目前，已公布的投资机构数量超过35家。今年2月，地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资，其中包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等知名机构和众多汽车产业链上下游企业的战略加持。此时，地平线C轮融资额达到9亿美元。

地平线在国内属于第一家实现车规级AI芯片前装量产的企业。近两三年中，地平线先后推出了车规级汽车智能芯片征程2、征程3，并在2021款理想ONE上实现量产上车。第三代车规级产品，面向L4级自动驾驶的征程5也有望在年内上线。

3、全球存算一体芯片领导者知存科技完成近3亿元A轮系列融资

6月10日，创业邦持续报道的全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成亿元A3轮融资，本轮融资由飞图创投领投，万魔声学、科宇盛达、仁馨资本等跟投，老股东科讯创投、中芯聚源、普华资本、招商局创投继续跟投，指数资本担任独家财务顾问。融资资金将用于加大技术研发投入，产品线扩充及新的产品量产。

此前，知存科技曾分别获得由中芯聚源和国投创业领投的A1轮及A2轮融资。截至目前，知存科技已完成累计近3亿元的A轮系列融资。

知存科技成立于2017年10月，专注于存算一体芯片设计。团队研发存算一体芯片8年，于2016年成功流片验证国际首块模拟存算一体深度学习芯片，为突破冯诺依曼架构瓶颈奠定了基础。

4、EDA数字实现解决方案供应商芯行纪宣布完成数亿元Pre-A轮融资

2021年6月7日，EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由红杉中国、高榕资本、松禾资本、云晖资本联合领投，真格基金参与投资。

公司将在现有的具有世界级研发实力的团队基础上进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家，持续创新性研发，加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。

数字经济社会的转型需要强大的科技力量支撑，集成电路芯片是实现科技引领发展的根本，而EDA（集成电路设计工具）位于集成电路产业链上游并贯穿整个芯片形成全流程，发挥着生产力引擎的关键作用，EDA的创新将为人工智能、智能汽车、5G、云计算、智慧城市等集成电路相关领域的庞大芯片需求提供保障，以及驱动产生更多功能强大的应用芯片。

芯行纪专注于数字实现EDA的研发创新并提供高端的数字芯片设计服务，融合快速发展的机器学习、分布式计算等技术，重新构建新一代的数字实现EDA架构，助力大幅度提升芯片设计效率，不断优化芯片性能、功耗、面积，最终推动终端智慧产品的快速更新换代。

5、英伟达收购高清地图初创公司DeepMap 以加强自动驾驶业务

英伟达官网的信息显示，他们已同意收购高清地图初创公司DeepMap，以加强自动驾驶汽车业务。从英伟达在官网公布的消息来看，DeepMap是一家成立仅五年的公司，由曾在谷歌、苹果等公司工作过的James Wu和Mark Wheeler创立，总部位于美国，致力于提供高清地图解决方案。

英伟达在官网上还表示，DeepMap已经研发出了满足要求的高清地图解决方案，已在汽车领域得到了验证，也在全球范围内获得了众多潜在客户的认可。

对于这一收购，英伟达汽车业务的副总裁和总经理Ali Kani表示，收购DeepMap，是对他们独特视野、技术和人才的认可，DeepMap有望扩展他们的地图产品，帮助他们扩大在全球范围内的地图运营规模，加强他们的全自动驾驶技术。

6、江波龙创业板IPO获受理

6月7日，深圳市江波龙电子股份有限公司申请创业板IPO获受理。根据招股书，江波龙本次首次公开发行股票计划募集资金15亿元，主要投资于中山存储产业园二期建设和企业级及共规级存储研发项目。

江波龙主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售，已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。

过去三年销售规模和盈利能力保持持续稳定增长，根据招股书，其2018年、2019年、2020年营业收入分别为 422,834.66万元、572,053.03万元和727,590.41 万元，扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润分别为-6,012.48 万元、11,024.50万元和27,623.89万元。

7、英集芯科创板IPO获受理，拟募资4.01亿元

6月11日，深圳英集芯科技股份有限公司(下称“英集芯”)闯关科创板IPO申请于6月10日获上交所受理。华泰联合证券为其保荐机构，拟募资4.01亿元。

英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。目前，公司基于在移动电源(即充电宝)、快充电源适配器(即充电器、充电头)等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。

在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机芯片等产品优势地位的同时，公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。

8、鸿海宣布以新台币7.8亿元入股DNeX，深化半导体、电动车布局

5月底曾传出鸿海计划入股马来西亚科技公司Dagang Nexchange（DNeX），扩大8英寸晶圆产线布局，强化半导体供应链，且也有利鸿海电动车布局。而鸿海在6月10日晚间公告，以1.08亿令吉（约新台币7.8亿元）投资马来西亚科技公司DNeX，不仅强化半导体、电动车布局，也藉此结盟扩大东协其他投资机会。

2021年2月，鸿海曾与DNeX竞标马来西亚8英寸晶圆厂SilTerra，最终因为马来西亚官方态度，输给DNeX与北京盛世投资合作团队，以约6600万美元收购SilTerra。鸿海当时表示，不放弃在东南亚寻找购买晶圆厂的机会；而鸿海董事长刘扬伟也曾透露，仍计划与SilTerra继续发展合作关系。

如今鸿海公告透过其新加坡子公司Foxconn Singapore Pte Ltd取得DNeX普通股合计1.2亿股，持股比例约5.03%，投资金额为1.08亿令吉。

鸿海说明，透过本次取得DNeX股权的机会，未来将与该公司携手在半导体与电动车领域深入合作，进一步扩大集团在半导体与电动车的布局，本次投资也是鸿海“3＋3”领域投资规划之一，未来藉此结盟扩大东协其他投资机会。

电子发烧友综合报道，参考自猎云网、36氪、创业邦、TechWeb、资本邦、科技新报，转载请注明以上来源。