赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产

6月10日，赛微电子发布公告称，北京赛微电子股份有限公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“北京 FAB3”）代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）认证。

经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装的 MEMS 麦克风进行性能检测和可靠性验证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典 FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。

赛莱克斯北京是由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资的8英寸MEMS国际代工线项目公司，主要从事MEMS芯片的生产代工业务。

北京FAB3启动量产，意味着公司MEMS业务开始拥有标准化规模产能，与公司瑞典 FAB1&FAB2 进行协同互补，将助力公司从 MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变，可进一步满足全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户对 MEMS 工艺开发及晶圆制造不断增长的需求，增强公司在 MEMS 领域的全球市场竞争力。

近年来，在复杂的国际政治经济环境下，小小芯片牵动了亿万同胞的心；不仅引发了全国性的讨论与反思热潮，唤醒全社会对科学与工匠精神的尊重与推崇，更是激励着一批又一批中华儿女投身半导体产业，一步一个脚印，持续为攻破该卡脖子领域而艰苦奋斗。在众多忙碌努力的身影中，赛微电子正是默默耕耘、步步进阶的其中一员。

2015年5月，赛微电子实现创业板IPO上市；同年8月，公司启动收购瑞典Silex。
2016年7月，赛微电子完成收购瑞典Silex；同年11月，公司启动定增，与国家大基金合资在北京投建FAB3产线。
2017年9月，赛微电子通过委托贷款融资7亿元，全部投入北京FAB3产线建设（后于2019年5月归还）。
2019年2月，赛微电子完成定增融资12.07亿元，全部投入北京FAB3产线建设。
2019年12月，赛微电子北京FAB3搬入首台设备。
2020年9月，赛微电子北京FAB3建成通线。
2021年6月，赛微电子北京FAB3完成竣工验收、正式启动量产。

不过赛微电子表示，公司北京FAB3为新建产线，从启动量产到良率提升、产能爬坡、全面达产尚需一定时间；且公司拟通过向特定对象发行股票募集资金继续投入进行后期扩产，对赛莱克斯北京经营业绩将产生综合影响。