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北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。公司总部位于北京，分支机构及业务范围遍及全球。
11月18日晚，国产纯MEMS芯片代工企业赛微电子，发布公告，公司计划以不超过6000万元的总价款收购芯东来部分股权，交
赛微电子突发，国家大基金出售北京首条MEMS芯片量产线股权！3.2亿元被竞购
昨日（6月30日）晚间，中国FAB2）总体产能84000片晶圆/年，产能利用率39.96%，生产良率73.46%
全球最大MEMS芯片代工厂瑞典Silex易主！中国企业赛微电子出售控股权
2025年6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Sile
赛微电子：2024年营收超12亿元，MEMS代工业务同比增长31.52%
3月19日，赛微电子发布2024年业绩报告称，报告期内，公司实现营业收入120,471.56万元，较上年下降7.31%；
近期，多家媒体报道了赛微电子此前于安徽合肥高新区总投资51亿元建设的12吋MEMS制造线项目停止推进的消息，备受产业关注
据传感器专家网获悉，赛微电子11月29日晚间公告，公司拟以4999.5万元参与投资深圳市金石重投智能传感器产业私募股权基
据透露，最初设想的北京FAB3工厂在工艺参数、设备配置等方面严格复制瑞典Silex的8英寸生产线，导致初期产能的大部分工
Silex正努力提升现有8英寸生产线产能利用效率，同时启动建设12寸新线，形成中试至量产的无缝对接，以实现产能提升。
赛微电子回应称，此番收购仅限于国家集成电路基金持有赛微电子之全资子公司赛莱克斯北京的少数股权，与国家集成电路基金所持公司
赛微计划在北京怀柔建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。赛微电子MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式，MEMS工艺开发业务是指
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。公司总部位于北京，分支机构及业务范围遍及全球。
北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。
11月18日晚，国产纯MEMS芯片代工企业赛微电子，发布公告，公司计划以不超过6000万元的总价款收购芯东来部分股权，交易完成后预计持有芯东来不超过11...
赛微电子突发，国家大基金出售北京首条MEMS芯片量产线股权！3.2亿元被竞购
昨日（6月30日）晚间，中国FAB2）总体产能84000片晶圆/年，产能利用率39.96%，生产良率73.46%，定位为中试+小批量产线。 ...
全球最大MEMS芯片代工厂瑞典Silex易主！中国企业赛微电子出售控股权
2025年6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems A...
赛微电子：2024年营收超12亿元，MEMS代工业务同比增长31.52%
3月19日，赛微电子发布2024年业绩报告称，报告期内，公司实现营业收入120,471.56万元，较上年下降7.31%；利润科目由盈转亏，其中，营业利润...
近期，多家媒体报道了赛微电子此前于安徽合肥高新区总投资51亿元建设的12吋MEMS制造线项目停止推进的消息，备受产业关注，相关信息参看《安徽51亿12吋...
据传感器专家网获悉，赛微电子11月29日晚间公告，公司拟以4999.5万元参与投资深圳市金石重投智能传感器产业私募股权基金合伙企业（有限合伙）（简称“深...
据透露，最初设想的北京FAB3工厂在工艺参数、设备配置等方面严格复制瑞典Silex的8英寸生产线，导致初期产能的大部分工艺制造设备由国外购入，原材料也依赖进口。
Silex正努力提升现有8英寸生产线产能利用效率，同时启动建设12寸新线，形成中试至量产的无缝对接，以实现产能提升。
赛微电子回应称，此番收购仅限于国家集成电路基金持有赛微电子之全资子公司赛莱克斯北京的少数股权，与国家集成电路基金所持公司股权无关。
赛微计划在北京怀柔建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。赛微电子MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式，MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满...
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