一语道出目前全球芯片短缺恐引发的后遗症

全球半导体芯片短缺持续困扰业界，“今年不可能解决半导体芯片短缺问题，目前包括台积电等主要晶圆厂都已洽谈明年产能分配，我担心芯片一直短缺，会让很多新创公司，因拿不到芯片，无法如期推出产品，最后面临倒闭。”全球快闪记忆体控制芯片领导厂商慧荣总经理苟嘉章，一语道出目前全球芯片短缺恐引发的后遗症。

近期许多国际大车厂，包括福特、丰田、本田、现代，甚至欧洲的保时捷、Volvo等，也都因为车用芯片短缺被迫减产，美国、德国、日本及韩国甚至透过政治手段，希望中国台湾晶圆厂提供协助。此时正好遭遇全球第二大车用微控制器（MCU）瑞萨那珂厂失火，估计最快得耗时三个月才能恢复产线，让车用芯片短缺更为严重。

全球芯片短缺为何一直无法舒缓？台积电董事长刘德音近期特别说明是三大原因。一是新冠肺炎疫情，市场担心供应链中断，拉高库存准备。二是美中贸易关系局势，造成市场不确定因素升高，尤其是美国制裁华为，其他人会认为有机会取代它的市场，反而提高供应链下单量。三是新冠肺炎疫情造成全球加速数位转型。他分析这三大因素都在同时间爆发，虽有重复下单的层面，这其实与在哪里生产并不关联。

刘德音的回应，虽然是对包括美国和欧盟等国政府，认为芯片制造过度依赖中国台湾（尤其是台积电），打算透过政策奖励，建立自主芯片制造的错误认知，提出澄清，但也直接说明目前全球半导体芯片短缺的主要症结。

刘德音未说明在各国竞相争取台积电前往设厂的因应对策，却点出目前芯片短缺在智慧装置、远距应用和车用芯片三大应用争抢晶圆代工产能下，马上又面临下一波如5G及AI人工智慧相关芯片需求大幅成长的大浪潮。

苟嘉章直言：“半导体芯片短缺今年无解，明年将会更严重。”他说，原本慧荣也担心成熟制程40nm到65nm抢翻天，决定将部分芯片导入28nm制程，未料28nm一下子就满载。且今年台积电所有产能都已排定，想要从台积电挤出的产能拿到芯片，更是难上加难。

从投资效益观点，晶圆厂不太可能将资本支出投入生产售价较低的成熟制程，尤其是八吋晶圆更是不太可能，但成熟制程的应用面，如电源管理IC、面板驱动IC到各项影像感测、分离式元件等，将因5G应用扩大，需求持续增加，加上新冠肺炎彻底改变全球生活型态，数位化联结会持续升级，在此情况下，明年芯片短缺恐更严重。

不少半导体业者认为，目前市场确实存在重复下单问题，但各家都不愿先缩手、踩煞车，有部分原因也是认为一旦芯片被竞争对手先拿到，等于把市场拱手让人。“卡住产能、牵制对手”的战略，也是这波芯片竞争的一门显学。

近期因小米、OPPO、Vivo瓜分华为的市场，在手机芯片市占一路窜升的联发科，就是最好的例子。

联发科原本为了交货给华为，在台积电投下庞大的芯片产能，还一度担心华为被制裁，营运连带受重创。未料华为市占快速被其他联发科供货的客户取代，联发科在台积电不断扩大的产能，反而成为去年营收和获利大幅成长的凭借，更让联发科在全球芯片短缺中，今年市占将持续窜升。

综合各项调查，这波半导体芯片缺货潮，只要晶圆代工厂愿提供芯片产能做后盾，就会是赢家。扳倒对手，只要让对方要不到产能，比做任何行销还有效。

责任编辑：lq