美国将举行芯片供应链会议，应对芯片危机，英特尔、三星确定参加

4月6日，据相关人士透露，英特尔首席执行官Pat Gelsinger将出席美国政府在4月12日于白宫召开的会议，讨论美国汽车行业半导体供应链问题。而这已经是本月美国高层第二次协商芯片供应链问题。

4月2日，美日韩在美国马里兰州举行了三方会谈，三方负责人在会议上确认了保障半导体供应链安全的重要性，并且认为三国掌握着半导体制造技术的大部分关键因素。而12日的会议主要为企业方面，三星、通用汽车、格芯、英特尔等公司都与美国高层会面，探讨芯片短缺的问题。

就在上个月，Pat Gelsinger表示英特尔将斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂，并且计划部分产品由外部来代工。并且他还表示，这两家芯片工厂除了支持英特尔自身产品的生产，也支持其新推出的芯片代工服务。未来，英特尔代工服务将成为美国和欧洲公司芯片制造的主要提供商。

英特尔此次建立新的芯片代工厂显然是为了解决当前芯片供应短缺的问题，从去年年底开始，全球消费需求开始回暖，但除了中国之外的其他地区，疫情仍在影响着正常的生产节奏，导致需求回暖，但生产却跟不上。

芯片的短缺不仅影响到了智能家居、手机等智能产品的生产，同时也影响到了如汽车等大型商品的制造。如福特汽车便在近日表示，由于芯片供应短缺的问题，福特将不得不削减其畅销车型F-150的产量，同时，减产也将让福特汽车今年的运营利润减少10亿至25亿美元。而美国最大的芯片代工厂格芯也在近期表示，芯片的供需失衡可能将一直持续至2022年。

再加上近期的瑞萨电子主要的12英寸晶圆生产基地那珂工厂N3大楼日前遭遇火灾，进一步冲击全球汽车半导体市场。

显然，芯片短缺已经严重影响到了美国企业的利益，而受到美国资本家支持的政府，也将做出积极的应对。不过这对于其他非美国企业而言可能不是一件好事，如韩国的三星、LG等。

三星也将在12日参加美国白宫的芯片供应链会议，目前三星正准备在美投资170亿美元设立半导体工厂，而美国政府很可能要求韩国企业继续增加在美半导体的投资。

韩国产业经济贸易研究院便在一份报告中指出，“美国将导致在内存和非内存领域拥有先进工艺技术的非美国企业在美国建立生产设施，以实现其价值链的完善。在美国主导这些产业的全球供应链和价值链重组的过程中，三星电子和SK海力士等韩国半导体制造商可能会受到影响。”而目前这种情况正在发生。

除了韩国企业以外，包括日本、澳洲、中国台湾地区都被美国拉上了半导体供应链的战车。一旦这些国家及地区的企业完成在美国投资建厂，就意味着目前以亚洲为中心的全球半导体供应链格局将发生改变。

就在今年2月份，美国拜登政府签署了一份行政令，将对半导体芯片、电动汽车的大容量电池、稀土矿物质及药品这四种关键产品的供应链进行100天审查，查清美国供应链与其它地区的差距。

结合今年以来的消息就能够很明晰的发现，受到芯片短缺的影响，美国已经意识到自身供应链的空心化，想要迫切的将半导体供应链拉回美国。同时全力打压中国半导体崛起，确保自身的技术优势。现在，美国的牌已经打出来了。