车用、3C半导体产能拔河2Q强势者得利

全球汽车产业从2020年第4季起陷入半导体产能争抢，业者指出，第2季将渐显成效。尤其汽车、3C供应链产能将明显配给在部分业者身上，形成强者恒强的局面，即使现在矽晶圆代工涨价喊翻天，业者指出，就怕加价、也不见得有效抢到产能。

步入第2季，短缺的晶圆代工出现报价将再调涨信息，且涨幅恐怕高于预期。业者表示，汽车与3C供应链产能争抢仍然持续，因而反应在价格上，第1季各方使力争抢的效益，在第2季将明显展现，将有强者恒强的现象，反之，使不上力者会更显微弱，高低落差更明显。

业者表示，由于部分国际一线车厂、集成元件厂（IDM）代工厂，包括欧、美、日本等先前透过外交手段争取晶圆代工的产能，这使得可以配合的台系晶圆代工厂在产能上做了部分调整，考量到配合车用的工艺转换时间、效益显现刚好落在第2季。

有些晶圆代工厂本身在汽车产业著墨有限，再评估汽车耗时认证等程序，能承接汽车订单量相对有限，但受惠于整体市场抢单效应，订单应接不暇之虞也跟著涨价，而且第1季已逐步与客户谈起3年以上长期合约。

业者指出，晶圆代工第1季将工艺调整为车用所需的产能将开出，第2季有较明显的产能移转效应。但先前美国德州大停电，使得全球车用两大芯片厂恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）产能受到冲击，一增一减之下，即便抢到新代工产能，恐怕也只是弥补突如其来的意外损失。

究竟整体汽车供应链第2季的表现为何，得评估产能消涨间到底有多少的距离。有些人预估，约莫维持在第1季美国德州未爆发停电时的水位，或微好一些。

业者透露，基本上车用半导体产能仍会维持原有的比例配给原则，销售得佳的国际知名品牌及其所属的一级代工厂等仍可取得较多产能，其它品牌、或二级代工厂则相对不及一级来得强势。

而3C供应链一路从IC设计、面板、再到3C组装厂等，第2季芯片的掌控预估也将重新配给，处处都是抢不到产能的问题。业者表示，对晶圆代工厂较具谈判影响力者，明显有机会确保稳定性；而谈判力道较差者，则明显感受到第2季可争取的芯片比第1季来得少许多。外传仍有不少3C供应链业者在近期才发现可配置晶圆代工产能，远比想象中低出许多。

业者表示，市场仍在评估美国松绑中国中芯国际后，可为3C供应链舒缓多少缺货紧张。有人透过工艺预估最快到第3季；但中芯国际目前的产能近乎满载，再加上新产能的建置仍需时间，也有人认为年底都难见中芯国际为3C供应链带来明显舒缓效应。

编辑：jq