0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

硬创早报:芯片代工商明年28nm工艺产能将会更紧张

电子工程师 来源:半导体产业基金 作者:半导体产业基金 2021-03-23 10:29 次阅读

【苹果触屏新专利:或将支持湿手触屏】3月17日消息,据国外媒体报道,据苹果的一项新专利曝光,可使iPhone或 iPad触摸屏正确响应湿手操作。据悉,该专利被称为“指纹辅助力量估算”,可利用压力区分屏幕在潮湿时所受到的意外操作和故意触摸。专利提到,如果屏幕能够检测出人的手指有多潮湿,那么它就能更好地校准手指的触摸功能,以便更好地确定触摸是有意按下还是无意按下。

产业要闻

产业链人士:芯片代工商明年28nm工艺产能将会更紧张

3月17日消息,据国外媒体报道,全球性的汽车芯片供应紧张,已持续多月,芯片供应紧张也已扩展到了智能手机手机处理器、显示驱动芯片等多个领域,在芯片代工商产能紧张、代工需求强劲的情况下,影响范围有可能进一步扩大。

而从英文媒体的报道来看,由于对各类电子产品的需求强劲,芯片代工商明年在代工方面依旧会有产能方面的压力,28nm工艺的产能将会更紧张。

英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道芯片代工商明年28nm工艺的产能将会更紧张的。

这一产业链的消息人士表示,由于供应链方面的问题,芯片代工商28nm工艺的产能目前较为紧张,但由于芯片代工订单激增,28nm工艺产能紧张的状况,在2022年将会更严峻。(Techweb)

产业链人士:显示驱动芯片供应紧张 三星已提高刚性OLED面板报价

3月17日消息,据国外媒体报道,由于芯片代工商产能紧张,无法满足强劲的代工需求,汽车、智能手机处理器等多个领域的芯片供应,都比较紧张,影响范围还在不断扩大。

英文媒体的报道显示,LCD面板显示驱动芯片的供应,目前也已跟不上需求,厂商在考虑提高价格。

而从英文媒体最新的报道来看,不只是LCD面板的显示驱动芯片供应紧张,OLED面板方面也出现了相似的问题,三星刚性OLED面板就已受到了影响。

英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道三星刚性OLED面板面临显示驱动芯片供应问题的。这一产业链的消息人士表示,由于显示驱动芯片供应紧张,三星已提高了刚性OLED面板的报价。

从英文媒体的报道来看,三星是将刚性OLED面板的报价,提高了5%-8%。

英文媒体在报道中还提到,三星显示驱动芯片供应紧张,与他们在奥斯汀的芯片工厂停产有关。2月中旬受冬季风暴引发的大面积停电影响,三星等多家公司在奥斯汀的芯片工厂停产,三星的工厂目前仍未恢复。在停产之前,这一工厂每月可生产20000片晶圆的显示驱动芯片。(Techweb)

SA:2021年小米将成为全球第三大智能手机厂商

3月17日消息,Strategy Analytics最新发布的研究报告指出, 2021年,全球智能手机出货量将同比反弹6.5%,达到13.8亿部。

Strategy Analytics智能手机分析师Abhilash Kumar表示:“2021年,我们相信小米将超越华为,成为全球第三大智能手机厂商。小米在印度和俄罗斯市场表现良好,在中欧、东欧和西欧的势头也很强劲。”

Strategy Analytics高级总监隋倩在评论中国厂商的区域前景时补充道:“2021年将是中国智能手机厂商年。在亚太地区,通过猛烈的市场营销、扩大的渠道范围和有竞争力的定价,vivo、小米和OPPO将成为TOP 3。”

全球智能手机出货量市场份额:2020年VS. 2021年

报告还指出,在非洲和中东地区,传音将超过三星,成为最大的厂商,三星将跌至第二位。小米将超越苹果跃居第三。在西欧市场,小米将排在苹果和三星后,并将巩固其第三名的位置。(Techweb)

资本市场动态

一级市场

半导体AIOT领域一级市场融资事件整理如下:

二级市场

科创板及创业板半导体及AIOT相关公司上市状态更新如下:

845a8a66-8932-11eb-8b86-12bb97331649.png

-END-

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    18288

    浏览量

    222185
  • OLED
    +关注

    关注

    118

    文章

    5986

    浏览量

    221474
  • 芯片代工
    +关注

    关注

    0

    文章

    93

    浏览量

    18045

原文标题:硬创早报:苹果触屏新专利或将支持湿手触屏;芯片代工商明年28nm工艺产能将会更紧张;小米将有机会成为全球第三大智能手机厂商

文章出处:【微信号:chinabandaoti,微信公众号:半导体产业基金】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    无意发展至10nm以下,第二梯队晶圆代工厂的成熟工艺现状

    梯队的厂商们还在成熟工艺上稳扎稳打。   早在两年前,我们还会将28nm视作成熟工艺以及先进工艺的分水岭。但随着3nm的推出,以及即将到来的
    的头像 发表于 02-21 00:17 2757次阅读
    无意发展至10<b class='flag-5'>nm</b>以下,第二梯队晶圆<b class='flag-5'>代工</b>厂的成熟<b class='flag-5'>工艺</b>现状

    台积电第一家日本工厂即将开张:预生产28nm工艺芯片

    这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体
    的头像 发表于 01-03 15:53 530次阅读

    IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

    IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
    发表于 07-06 20:21 0次下载
    IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC <b class='flag-5'>28nm</b> HPC+

    IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

    IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
    发表于 07-06 20:21 0次下载
    IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC <b class='flag-5'>28nm</b> HPC+

    IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

    IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
    发表于 07-06 20:19 1次下载
    IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC <b class='flag-5'>28nm</b> HPM/HPC/HPC+

    IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

    IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
    发表于 07-06 20:18 2次下载
    IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC <b class='flag-5'>28nm</b> HPC

    IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

    IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
    发表于 07-06 20:18 0次下载
    IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC <b class='flag-5'>28nm</b> HPC+

    IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

    IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
    发表于 07-06 20:17 0次下载
    IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC <b class='flag-5'>28nm</b> HPC

    IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

    IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
    发表于 07-06 20:17 0次下载
    IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC <b class='flag-5'>28nm</b> HPM

    IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

    IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
    发表于 07-06 20:12 0次下载
    IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC <b class='flag-5'>28nm</b> HPC+

    IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

    IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
    发表于 07-06 20:12 1次下载
    IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC <b class='flag-5'>28nm</b> HPM

    IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

    IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
    发表于 07-05 19:47 0次下载
    IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC <b class='flag-5'>28nm</b> HPC+

    IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

    IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
    发表于 07-05 19:46 1次下载
    IP_数据表(I-<b class='flag-5'>28</b>):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung <b class='flag-5'>28nm</b>

    IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

    IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
    发表于 07-05 19:45 1次下载
    IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung <b class='flag-5'>28nm</b>

    MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!

    需求变化,台积电28nm设备订单全部取消! 对于这一消息,台积电方面表示,相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定,目前正处法说会前缄默期,不便多做评论,将于法说会说明。 目前28nm工艺
    发表于 05-10 10:54