手机芯片不足问题困扰新机生产 欧盟计划2030年全球20%半导体在欧洲生产

据悉，进入到 3 月份各手机大厂预计将推出今年第一波的新机潮，不过受到去年下半年汽车产业缺芯片的影响，手机产业各类芯片不足的问题也浮上台面。

比如，高通旗舰级手机处理器在每年第一季都会出现短暂供应不足的情况。但今年有所不同的是，缺芯片已不限于手机处理器，包含射频、电源、蓝牙等在内的手机芯片纷纷因为芯片供应量不足而出现一波涨价潮，及延后出货。

根据供应链传出的消息，目前高通的全系列产品的交期已延长至 30 周以上，CSR 蓝牙音频芯片交期则达 33 周以上。除骁龙 888 等采用先进制程的手机处理器外，PMIC 电源管理 IC、MCU 微处理器芯片等核心零组件均深陷缺货危机。

半导体界人士指出去年下半年以来晶圆代工产线一直处在满载的情况，由于需求量过大，导致芯片交货期间比预期拉得更长。

在 2 月底到 3 月初的两周内，已有约 10 款 5G 新机推出，包含华为、小米、OPPO、vivo、魅族、realme 等主流手机厂纷纷推出新机打响今年的第一战。但骁龙 888 等高阶手机处理器供应不足，手机大厂“限量”、“限时”销售成为新常态。

另一方面，缺芯片的问题在全球漫延，同时已升级至国家安全层级。欧美各国纷纷计划半导体相关政策，试图解决这个棘手的问题。

以欧盟来看，当地过去严重依赖美国芯片，以及利用亚洲企业进行半导体生产，所以在这波缺芯片潮之下受伤最重。而欧盟方面已正在订定一项自力更生计划，以便能够在 2030 年之前制造出先进制程的芯片。

以目前流出的一件半导体草案中指出，欧盟为了摆脱对美国和亚洲企业的高度依赖，希望到 2030 年至少有 20% 的先进半导体产品在欧盟当地工厂生产，并希望能生产出比台积电和三星更先进技术的芯片。

本文资料来自矩亨网和路透社，本文整理发布。