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斯达拟募集资金总额不超过35亿元

我快闭嘴 来源:半导体行业观察综合 作者:半导体行业观察综 2021-03-03 17:06 次阅读
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据斯达最新公告,公司将非公开发行股票募集资金总额不超过 350,000.00 万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目:

斯达拟募集资金总额不超过35亿元

其中,高压特色工艺功率芯片和SiC 芯片研发及产业化项目也是斯达这次的募资重点。众所周知,近年来,因为新能源汽车的火热,SiC成为了产业的关注重点,作为国内IGBT龙头,斯达自然不会放弃这个机会。

据斯达介绍,公司拟通过新建厂房及仓库等配套设施,购置光刻机、显影机、刻蚀机、 PECVD、退火炉、电子显微镜等设备,实现高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发 及产业化。项目达产后,预计将形成年产 36 万片功率半导体芯片的生产能力。本项 目的成功实施,有助于公司丰富自身产品线,有效整合产业资源,巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。而其全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司则是本项目的实施主体。

斯达表示,在智能电网行业,高压 IGBT 是柔性直流换流阀必不可少的核心功率器件,目前,国内建成及在建的柔性直流输电工程包括舟山 400MW 柔性直流输电工程、厦门 1000MW 柔性直流输电工程、云南鲁西 1000MW 柔性直流输电工程、张北 3000MW 柔性直流输电工程等,柔性直流输电技术是未 来智能电网技术的重点发展方向。

在轨道交通行业,高压 IGBT 是轨道交通列车“牵引变流器”的核心器件,而牵引变流器是驱动轨道交通列车行驶最关键的部件之一。轨道交通作为一种安全可靠、快捷舒适、运载量大、低碳环保的运输方式,在全世界范围内得到迅速推广。在我国,轨道交通行业是关系国计民生的基础性行业之一,亦是中央和各级地方政 府的高度重视和国家产业政策重点支持的战略新兴产业。《中长期铁路网规划(2016 年调整)》《交通强国建设纲要》《中国城市轨道交通智慧城轨发展纲要》《新时代交通强国铁路先行规划纲要》等产业政策为我国轨道交通行业的发展规划了广阔 的前景。

目前国内 3300V 及以上功率器件基本依赖进口,亟需发展国产核心功率半导体器件,助力智能电网、轨道交通核心器件的国产化。

来到SiC方面,斯达表示,SiC 功率器件可以降低损耗,减小模块体积重量,随着新能源汽车市场迅速发展,SiC 功率器件在高端新能源汽车控制器中大批量应用。2018 年特斯拉的主逆变 器开始采用 SiC MOSFET 方案,随后采埃孚、博世等多家零部件制造商以及比亚迪、雷诺等汽车生产商都宣布在其部分产品中采用采用 SiC MOSFET 方案,SiC 功率器 件市场前景十分广阔。

根据 IHS 数据,2018 年碳化硅功率器件市场规模约 3.9 亿美元,受新能源汽车行业庞大的需求驱动,以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影 响,预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元,2018-2027 年的 复合增速接近 40%。

高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片受下游智能电网、轨道交通、新能源汽车等行业需求拉动,市场规模增长快速。智能电网方面,据中商产业研究院预测,到 2020 年我国智能电网行业市场规模将近 800 亿元,在庞大的市场需求的驱动下,高压功率模组市场潜力巨大。轨道交通方面,根据中信证券研究报告,中国地铁高压功率 模组需求在 2021-2023 年将维持 15%-20%的年复合增长率,铁路需求将维持平稳,年化需求预计在 15 亿元左右。新能源汽车方面,据 YOLE 统计,2018 年全球新能源汽车用 IGBT 模组市场规模达 9.09 亿美元,预计到 2024 年将增长到 19.10 亿美元,年复合增速 13.17%。随着 SiC 功率器件在新能源汽车行业的广泛应用,将会给 SiC 芯片带来巨大的市场空间。上述下游产业的快速发展将为高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片产业带来巨大的发展动力。

此外,斯达还计划利用现有厂房实施生产线自动化改造项目,购置全自动划片机、在线式全自动印刷机、在线式全自动贴片机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动 清洗机等设备,实施功率半导体模块生产线自动化改造项目。项目达产后,预计将 形成新增年产 400 万片的功率半导体模块的生产能力。

斯达指出,在功率半导体器件领域,以英飞凌为代表的海外头部企业进入较早,在设计技术、工艺水平、产品系列化等方面形成较强的优势,市场占有率较高。公司通过多 年的技术积累,生产的 IGBT 模块和 SiC 模块已获得了众多国内外主流的下游生产厂商认可,产品性能和质量稳定性和海外品牌相当。本项目的实施有助于提升企业质量管控能力,进一步提高公司产品质量稳定性,从而增强公司产品综合竞争力。
责任编辑:tzh

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