台积电有望在明年量产3nm芯片

根据DigiTimes的消息，苹果公司的主要芯片供应商台积电公司有望在今年下半年开始风险生产3纳米制造工艺，届时该晶圆代工厂将能够以更先进的技术制造30000个晶圆。

据报道，由于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将其3nm工艺产能扩大至每月55000个单位，并将在2023年将产量进一步扩大至105000个单位。3nm工艺对比5nm工艺，在性能方面提升30%。

先前的一份报告显示，台积电将在2022年下半年准备投入批量生产，这表明3nm的生产路线图没有改变。

同时，台积电计划全年扩大其5纳米制程的生产能力，以满足其主要客户不断增长的需求。根据今天的报告，台积电将从2020年第四季度的90000片增加到2021年上半年的每月105000片晶圆，并计划在今年下半年进一步将处理能力扩大到120000片。

该报告称，额外的5纳米处理能力是最近该工艺的产能利用率下降的主要原因之一。台积电给予苹果优先于其他客户，也就是说，由于苹果的M1处理器的新订单以及苹果公司搭载了A14Bionic芯片的iPad Air的持续旺盛的需求，苹果对5nm芯片的订单保持稳定。

据称，苹果将在即将面世的iPhone13系列中使用5nm+的A15芯片。A15芯片将是iPhone12中使用的A14芯片的“性能增强版本” ，它将提供额外的电源效率和性能改进。

TrendForce认为2022年iPhone的A16芯片很有可能将基于台积电未来的4nm工艺制造，如果考虑到苹果公司前几年的经验，新的3nm技术将很有可能用于A17芯片和“M1”芯片的后续型号。
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