日本地震对芯片供应链的影响分析

日本东北在13日晚间发生芮氏规模7.3级强震，由于全球前两大硅晶圆Wafer厂信越和SUMCO都在东北有厂房，加上瑞萨的车用芯片工厂也在福岛，正值全球芯片供给极度吃紧之际，供应链已开始探询地震可能带来的冲击与影响。

综观全球硅晶圆Wafer市场，全球前五大供应商占据市场90%以上份额。其中，日本信越以市占33%位居全球第一； 其次是SUMCO以市占25%排名第二； 第三名是环球晶圆市占17%； 第四名是德国Siltronic市占约13%； 第五名为韩国LGSiltron不到10%。

不过，第三名的环球晶圆刚宣布合并第四名的德国Siltronic，合并后市占率直逼30%，问鼎全球硅晶圆龙头。

根据外媒报道，这次的日本东北地震是十年前日本311大地震的余震。目前来看，相较于311强震后的供应断链、抢料、停止报价等乱象，供应链表示，目前未传出重大冲击。

日本硅晶圆大厂SUMCO 告诉问芯Voice ，SUMCO主要的生产基地在九州，东北工厂是以长晶为主，没有做后段加工，且距离这次的地震区很远，因此这次地震并没有影响到供应状况。

在信越方面，由于信越在福岛白河有工厂，主要供应12寸硅晶圆片，是否受影响要再观察。

日媒报道，因为这次震度超过4级，信越的工厂有依照标准流程进行停机检查，之后再逐渐复工，整体来说影响应不严重。

另一个关注焦点在汽车芯片，尤其当前全球正处于严重的车用芯片缺货荒。

瑞萨在车用芯片业务上，采取自制和外包双轨并进，大概从2010年之后，约有30%的芯片产能是采用外包生产。

瑞萨在福岛县南方茨城县有一座车用芯片晶圆厂，近期为了要解决车用芯片缺货问题，正计划要扩产茨城县工厂的产能。

根据外媒报道，这次日本福岛13日晚间发生地震后，瑞萨一度暂时停止茨城县厂房的晶圆厂运作，先检查机台设备有无损货。

再者，该厂房也因为地震之故，而一度出现停电，随后陆续恢复供电，瑞萨目前还在确认地震造成的损坏范围。

借鉴发生在2016年4月熊本县及九州周边的地震，对于瑞萨生产线的影响与处理方式。

当时瑞萨对外表示，在发生主震后对洁净室内部进行检查，约在一周后开始恢复某些生产过程的生产，之后只要不发生大规模余震，且材料采购情况不发生显着变化，瑞萨电子承诺会尽快达到地震前的全额产能。

整体来看，接下来几天要观察地震后的后续电力供应状况，以及是否发生大规模余震。无论是硅晶圆厂或是瑞萨的汽车芯片工厂，最怕出现的状况之一，是电力不稳定导致生产线正常运作受到影响。

上次日本311地震让整个硅晶圆产能断链，就是因为主震后出现限电状况，导致晶圆厂只能暂时停工，间接造成整个硅晶圆供给吃紧。

以目前资讯来看，这次地震对半导体产业链带来的冲击有限，但问题出在时空背景。

当前的芯片供给已经极度吃紧，其中车用电子短缺最为严重，而晶圆代工几乎是全产品线都出现产能互相排挤的状况，DRAM存储芯片也是。

因此，后续可能会再度出现心理层面所带动的抢料、抢货。
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