日本发生7.3级地震，半导体行业或受影响

2月14日，据日本气象厅网站发布的消息，日本福岛附近于当地时间13日23时07分海域发生7．3级地震。

受该地震影响，日本东北、上越、北陆、东海道新干线部分区间因停电暂时停运。福岛县福岛市的JR车站管道受损，大量漏水。一度超过80万户停电，但在14日清晨6时基本已恢复供电。福岛第二核电站的一号机组用以保存核燃料的冷却水也发生轻微泄漏，不过据称辐射量很低。

官方表示，日本此次7．3级地震或为2011年3·11大地震余震，近两三天乃至今后一周可能发生强震。

日本是全球半导体芯片的重要制造国家，去年下半年开始，各个国家的半导体供应都相对紧张，今年以来，芯片短缺问题更是成为全球焦点。不过，庆幸的是，本次地震的震中位于福岛县外海，与日本半导体产业链的核心区域——九州岛距离较远（直线距离超过1000公里），因此并未对日本半导体产业链造成非常严重影响。

但本次地震还是对日本的部分芯片制造企业带来一定损失，由于地震的突发性，芯片制造商瑞萨电子公司决定暂停其茨城工厂的运作，以对其洁净室进行检查。

媒体援引瑞萨电子发言人说，工厂目前供电正常，所有动力设备都在运转，但作为预防措施，公司决定取消周日的生产，以对洁净室进行详细检查。目前尚不清楚何时可以恢复操作。

除此之外，据日本媒体报道，日本硅晶圆大厂信越及胜高（SUMCO）在此次地震辐射范围内的所属工厂的震度仍超过4级，因此也已依照标准流程进行停机检查。而其他也在本次地震主要辐射区的半导体工厂，如东芝的微处理器和图像传感器的（LSI）芯片工厂，索尼、NEC、瑞萨、信越等的部分工厂，由于其所在地区的震级相对较低，厂房的耐震性也较好，所以受到影响较小。

责任编辑：haq