电解电容已难以满足高耐压、大容量的需求,而采用金属化聚丙烯薄膜(MKP)技术的车规电容,其体积比容达到3.5μF/cm³以上,在相同容量下体积可比电解电容缩小40%。 在直流支撑电路中,耐压1000V
发表于 12-05 14:58
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与前瞻布局,再次巩固了其行业领导地位。相关统计数据显示,2024年英飞凌继续保持全球第一车用半导体供应商的市场地位,
发表于 11-28 08:37
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2025嵌入式行业现状如何? 一、市场规模与增长趋势1.1 全球市场概况总体规模:2025年全球嵌入式系统市场规模预计突破1.2万亿美元,相当于每天诞生3个“光谷”级产业集群。 驱动
发表于 08-25 11:34
FOPLP 技术目前仍面临诸多挑战,包括:芯片偏移、面板翘曲、RDL工艺能力、配套设备和材料、市场应用等方面。
发表于 07-21 10:19
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芯片大致分类
目前芯片一般按温度适应能力及可靠性要求,大致分为四类:商业级(0℃-70℃)、工业级(-40℃-85℃)、车规级(-40℃-
发表于 07-03 09:54
政策公告下调了对全球半导体市场规模的预测。假设适用的关税税率约为10%,预计今年的市场规模将达到7770亿美元,明年将达到8440亿美元。 然而,如果美国对中国的关税税率最终提高到30-40
发表于 04-28 15:42
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较为激进的技术路线,以挽回局面。
4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率,这高于
发表于 04-18 10:52
一、引言 在全球经济格局深刻调整的背景下,中美贸易摩擦持续升级,美国对华半导体出口管制措施不断加码,对我国汽车芯片产业的供应链安全、技术发展及市场稳定构成多重挑战。作为我国汽车产业的重要组成部分,
发表于 04-10 17:11
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RISC-V车规芯片的现状。通过梳理国内主要厂商的布局与产品特点,探讨当前面临的机遇与挑战,并对未来发展趋势进行展望,旨在为相关从业者、研究人员以及关注国产
发表于 03-27 16:19
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日前,在CINNO Research举办的“全球驱动芯片市场机遇与挑战”会员线上沙龙中,CINNO Research首席分析师周华以近期行业密集的资本动作为切口,揭开了显示驱动芯片
发表于 03-13 10:51
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融资,技术覆盖芯片制造关键环节。
总结
以上企业覆盖了车规芯片、AI计算、晶圆制造、存储技术等核心领域,展现了北京在半导体产业链的全面布局。若需更完整名单
发表于 03-05 19:37
在智能汽车加速迈向“软件定义”的今天,一颗芯片的可靠性,可能决定千万用户的出行安全。作为全球NAND闪存主控芯片领导者,慧荣科技再次以硬核实力引领变革,公司旗下的PCIe Gen4 SSD车
发表于 02-15 14:10
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的合作无疑为车用传感器行业带来了一份详尽而专业的市场与技术分析报告。 该白皮书深入剖析了当前车用传感器市场的发展特点与竞争格局,为读者揭示了
发表于 02-07 11:17
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神盾集团旗下子公司乾瞻科技(InPsytech, Inc.),作为高速接口IP领域的全球领导者,近日同步发布了两项具有划时代意义的技术成果,旨在推动车用半导体与AI高速运算市场迈向全新
发表于 12-25 16:06
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投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上,北京集创北方科技股份有限公司(以下简称:集创北方)荣获“年度车规芯片市场突破奖”。 “年度车规芯片
发表于 12-17 18:18
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