1月29日,汽车产业芯片的短缺尚未得到有效解决,又传出一个关于芯片的坏消息。
近日,三星表示,芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求,很多芯片代工厂都属于满负荷运转,这限制了代工厂接受新订单的能力,影响代工厂对DRAM及NAND芯片的制造,反过来冲击智能机及平板电脑的交付。
此外,在昨天公布完第四季度财报后,特斯拉CFO也表示,今年第一季度公司的生产将出现困难,他将原因归咎于Model X和Model S的生产线升级,以及芯片短缺对公司生产将造成短期影响,公司正在尽最大努力渡过芯片短缺的难关。
三星和特斯拉两大巨头的接连预警,无异于让芯片行业今年的前景,再一次雪上加霜。
本轮芯片危机因何而起?
2020年12月初,就有媒体报道,国内汽车厂商一汽大众、上海大众等因芯片问题面临生产中断的风险;到了2021年1月中旬,福特、戴姆勒、丰田汽车、菲亚特克莱斯勒汽车、日产汽车等公司也已宣称,由于芯片短缺,将在1月份减产。
奥迪CEO甚至表示,由于芯片短缺,目前奥迪有一万多名工人被迫停工,其第一季度的产量也将被控制在1万辆之内。
从目前来看,近一个多月的芯片短缺问题,主要由以下原因引起:
第一,位于整个产业链最上游的恩智浦、意法半导体等半导体制造商发生了材料短缺,影响到了中游企业的ESP(电子稳定程序系统)和ECU(电子控制单元)等集成模块的生产,再导致整车生产受到影响,从而发生连锁反应。
第二,另一方面是由于疫情期间居家办公和娱乐的需求推动了全球电子产品订单激增,一些高端电子产品的毛利更高,产业链中游的半导体厂商将生产线转移到这些计算机电子产品,这导致了全球半导体产能供应的分配不均。
第三,受2020年初新冠疫情的影响,产业链下游的车企对本年度的供需关系做了保守估计,在年初的时候下了过少的芯片订单,结果今年需求增长,销量超出预期。
第四,特朗普政府在去年9月对中国的主要半导体制造商中芯国际进行限制,也导致了汽车芯片供应的不足。美国和欧洲的行业协会正在呼吁政府重新分配半导体的输出,从而保证汽车制造的正常运行。
由此可以看出,本轮芯片短缺是多方面因素叠加造成的一个后果。
这一轮芯片短缺将何时得到缓解?
中汽协表示,缺芯问题是一个全球汽车产业和相关行业共同面临的课题,预计影响将持续至2021年一季度。
汽车芯片制造商ADI公司首席执行官文森特·罗氏表示,供应短缺是由于每辆汽车的芯片数量增加,而全球其他电子产品的需求也在激增,这导致了半导体生产交付延迟。提高汽车用硅芯片的产量至少需要一个季度。
大型芯片制造商格芯高级副总裁迈克尔·霍根表示,从下订单到开始生产芯片,并在整个供应链中运作,直至最终到达汽车,可能需要20周到25周的时间。
从相关方表态来看,对于芯片短缺的问题,预计会在今年第一季度到第二季度之间解决。
芯片厂商都在做什么?
霍根表示,公司正在以前所未有的速度运转工厂,并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求,预计今年汽车业务的收入将增长一倍以上。
台积电在一份声明中称:“台积电目前正通过我们的晶圆厂加速生产这些关键的汽车产品。在我们的产能正被充分利用以满足各个领域的需求时,台积电正重新配置我们的晶圆产能,以支持全球汽车工业。”
也有媒体报道称,台积电汽车芯片子公司先进积体电路(VIS)正在考虑最多达15%的涨价幅度,同时包括联华电子(UMC)在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。
2020年12月,意法半导体发布了涨价函,并表示:受全球新冠疫情大流行的影响,意法半导体所需的很多原材料供应紧张,而供应商为了维持对于意法半导体的供应,导致了成本的上升和激进的商业条款,因此,意法半导体决定自2021年1月1日起,提高所有产品线的价格。
瑞萨电子对功率半导体和控制汽车行驶的微控制器进行了价格上调,其中汽车芯片价格将上调几个百分点,而用于服务器及工业设备的芯片价格上调幅度更大,将达到10%-20%的涨价幅度。
恩智浦要求客户额外再支付10%-20%的费用。此外,日本东芝也正在与客户展开谈判,希望提高汽车功率半导体等产品价格。
责任编辑:tzh
-
芯片
+关注
关注
463文章
54422浏览量
469270 -
半导体
+关注
关注
339文章
31236浏览量
266521 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15896浏览量
183223
发布评论请先 登录
电力电子企业集体死磕基于全SiC碳化硅功率器件的固变SST的根因探究
应对电网缺口:基于SiC模块的固态变压器(SST)助力缓解全球变压器供应链危机
数据中心能耗危机下的突围:全球CPO技术进展与巨头布局全透视
金铜暴涨、存储芯片价格翻倍:原材料危机如何重塑电子元器件产业格局?
2nm芯片量产狂欢下,一个被忽视的“测不准”危机
因芯片短缺,本田在华工厂将停产
全球首款“可逆计算”冰河芯片诞生,相比普通芯片节能30%
Achronix亮相2025全球AI芯片峰会
智慧零售全面爆发,BLE芯片趁势而起
TC377配置SMU FSP时,如何配置频率参数;三种模式有何区别,配置上有何区别?
缓解高性能存算一体芯片IR-drop问题的软硬件协同设计
全球芯片危机因何而起?何时将得到缓解?
评论