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全球首款“可逆计算”冰河芯片诞生,相比普通芯片节能30%

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2025-10-09 17:05 次阅读
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近日,国内芯片研发团队正式宣布全球首款基于可逆计算架构的 “冰河芯片” 成功诞生,经第三方权威机构测试,该芯片相比同性能传统芯片能效比提升 30% 以上,最高可支持 512TOPS/W 的算力密度。这一突破不仅填补了可逆计算商业化芯片的全球空白,更为解决 AI 算力爆发带来的能源危机提供了全新路径,标志着我国在新型计算架构领域实现从理论到产品的关键跨越。

冰河芯片的核心革新在于颠覆了传统计算机的不可逆运算逻辑,从物理底层重构了芯片的能量利用模式。传统芯片遵循 “兰道尔极限”,每删除一比特数据都会产生固定能量损耗,而 AI 计算中频繁的数据擦除操作使得 90% 以上的能耗以废热形式流失。冰河芯片则采用 “正向运算 — 逆向恢复” 的双路径设计:在执行逻辑运算时,先通过正向电路完成数据处理并保留原始输入信息,待结果传递后再启动逆向电路恢复初始状态,整个过程无需删除数据,仅通过电子信号的可逆流动完成计算循环。这种设计使芯片熵增率降低至传统架构的 1/5,从根本上减少了热损耗,实测在 AI 推理场景中,同等算力下功耗仅为英伟达 A100 芯片的 68%。

为实现这一架构创新,研发团队攻克了三大核心技术难题。在硬件层面,自主研发的 “超导谐振器” 组件将电子流动速度降低至传统芯片的 1/10,配合纳米级磁存储单元实现运算状态的无损耗保存,解决了可逆电路的物理实现难题;在逻辑设计上,创新开发 “双轨可逆逻辑门”,通过互补信号传输避免信息湮灭,相比 IBM 早年提出的可逆逻辑方案,集成度提升 40%;在软件适配层面,构建了 “传统指令 — 可逆运算” 的翻译接口,无需重构编程生态即可兼容现有 AI 框架,破解了可逆计算长期面临的软件适配瓶颈。目前,该芯片已通过工业级可靠性测试,在 - 40℃至 85℃环境下保持稳定运行,满足数据中心与边缘计算场景需求。

冰河芯片的诞生恰逢全球算力能耗危机的关键节点。当前 AI 计算的碳足迹已占全球温室气体排放的 2%,超过航空业总排放量,而数据中心的电力消耗正以每年 15% 的速度增长。这款芯片的节能特性在高负载场景中价值尤为显著:按单个超算中心部署 1000 片芯片计算,每年可减少电力消耗约 1200 万度,相当于降低碳排放 8600 吨。其应用场景已明确覆盖三大领域:在云端 AI 推理中,支撑大模型连续 72 小时无间断运行且无需额外散热设备;在边缘计算领域,适配智能驾驶车载芯片,使激光雷达数据处理模块功耗降低至 5W 以下;在物联网终端,可延长低功耗传感器的续航时间至传统芯片的 2 倍以上。目前,阿里达摩院与华为海思已启动联合测试,计划将其用于下一代数据中心算力集群。

从产业视角看,冰河芯片的突破为后摩尔时代提供了 “架构创新而非制程微缩” 的发展范本。随着传统硅基芯片逼近 3nm 物理极限,单纯依靠制程升级实现的能效提升已不足 10%,而可逆计算、存算一体等新型架构成为破局关键。冰河芯片与亿铸科技的 ReRAM 存算一体芯片形成技术互补,共同丰富了国产芯片的能效优化路径。更重要的是,其核心组件实现 100% 国产化,超导谐振器由中科院物理所联合研发,磁存储单元依托长江存储工艺量产,这种 “产学研用” 协同模式与稳顶聚芯突破光刻机技术的路径一脉相承,彰显了国内半导体产业生态的协同创新能力。

资本市场已对这一突破作出积极反应,消息公布当日,半导体设备板块逆势上涨 3.2%,多家机构发布研报认为可逆计算将成为下一代计算架构的核心赛道。研发团队透露,第二代冰河芯片已进入设计阶段,计划采用 3nm 工艺进一步将节能率提升至 50%,同时开发针对量子计算模拟器的专用版本。在政策层面,该技术已纳入 “十四五” 数字经济发展规划重点扶持方向,有望获得大基金三期专项支持。

冰河芯片的诞生不仅是一次技术创新,更是对计算产业发展逻辑的重构。它证明通过突破底层物理原理而非单纯追赶制程,中国企业能够在高端芯片领域实现 “换道超车”。随着可逆计算技术的持续迭代与商业化落地,未来三年有望推动全球 AI 算力的单位能耗降低 25% 以上,为数字经济的绿色发展提供核心硬件支撑,更将加速我国在新型计算架构领域从 “跟跑” 向 “领跑” 的跨越。

来源:半导体芯科技

审核编辑 黄宇

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