台积电赴美办厂成定局 已启动千人招聘计划

据台媒近日报道，晶圆代工厂龙头台积电赴美办厂的计划已经得到了台湾投审会核准，预计将于几年在美国亚利桑那州兴建一座5nm工艺的12寸晶圆厂，2024年开始量产。

有业内传出消息称，台积电已经就此对内部开展大规模人才征集计划，预计由台湾征求有意愿赴美国厂工作的员工800-1000人，并且承诺薪资翻倍，不过需要签订4年合约，其他还有住房、汽车补助，以及在美国所有健康保险等配套福利的优渥条件。

美国亚利桑那州的台积电工厂预计将在2021年动工，于2024年开始量产，规划月产能达2万片晶圆，计划在2021年至2029年在这项计划上投入120亿美元，并在当地创造1600个高科技专业工作机会，间接创造半导体产业生产系统中的上千个工作机会。

除了将在美国投产外，台积电还将加码在台湾的投资，全年资本支出将达到250亿-280亿美元创下历史新高，其中5nm的Fab 18A工厂已经完工并进行量产，而3nm的Fab 18B、竹南及南科的先进封装厂都在赶工兴建。此外，台积电竹科厂区正在建设两座研发晶圆厂的研发中心，预计首座R1工厂将在2021年完工，作为2nm及更为先进制程工艺的研发基地。

而在去年，台积电已经扩招超过8000人，今年因为新厂建设工程顺利，台积电表示将继续招募人才，虽然还没有具体数字，但规模将超过去年。同时台积电也上调了员工结构性薪资的20%，已成为台湾省科技界最吸引人才加入的龙头大厂。

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