全球芯片短缺问题正愈演愈烈

全球范围的芯片短缺问题正愈演愈烈。

近日，美国汽车制造商福特称，由于芯片短缺、需求疲软，即日起至2月19日，福特位于德国萨尔路易市的工厂将停工停产，这是福特近期受到影响的第三座工厂。大众、丰田、本田等车企也先后公布了全球减产计划。

“目前晶圆供货紧张主要在汽车领域和一些高端制造领域。”1月22日，千门资产投研总监宣继游告诉时代周报记者，以新能源汽车、5G智能手机等为代表的终端技术迭代带动芯片需求激增。

调研机构IDC认为，“缺货”将成为2021年手机行业的关键词。IDC预计，到2022年，超过50%的主流手机厂商会将旗下的5G手机产品横跨3家或以上芯片平台，以降低风险，保证供应稳定。

供需失衡引发多米诺骨牌效应，产业链上游的材料、晶圆、封测等涨价逐渐向整个行业传导。

1月22日，华天科技（002185.SZ）证券部相关负责人告诉时代周报记者，整个封测产业从去年开始就一直处于订单饱满状态，涨价是随行就市，“上游涨价带动原材料上涨，我们价格也会相应浮动”。

晶圆供货紧张

1月23日，芯片行业人士秦晓（化名）告诉时代周报记者，缺货潮引发恐慌性下单，不少终端企业正以往常几倍的采购量囤货，这也刺激芯片制造企业从上游抢购制造芯片的晶圆。

秦晓介绍，晶圆一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，目前晶圆厂的产能主要集中在8英寸和12英寸。

粤芯半导体拥有广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

“芯片行业已经形成一个区域集聚的趋势，粤港澳大湾区有着如广汽、格力、美的等众多企业涉及芯片应用，每年全国60%的芯片消耗在这里。”此前，粤芯半导体副总裁李海明接受时代周报记者专访时提到。

1月21日，时代周报记者就芯片短缺行业背景下公司生产是否受到影响，有无拓产计划等问题联系粤芯半导体相关负责人，对方回复称：“公司静默期，暂时不方便透露”。

“当下行业景气度高的是8英寸环节产品。”1月21日，WitDisplay首席分析师林美炳告诉时代周报记者。8英寸产线多用于生产电源管理芯片、MOSFET器件、CMOS芯片、指纹识别芯片、ToF、TWS芯片等产品。受市场需求驱动，多家晶圆代工厂发布8英寸产能满载的消息。

时代周报记者整理获知，A股和H股中，有8英寸晶圆产能的公司包括华虹半导体（01347.HK）、华润微（688396.SH）、中芯国际（688981.SH；00981.HK）、士兰微（600460.SH）等。

中芯国际2020年第三季度月产能为51.02万片，当季产能利用率为97.8%；华润微去年三季度以来，8英寸产线满载，实现90%以上的利用率；华虹半导体三座8英寸厂在第三季度的产能利用率达102%。

产能饱满推动公司市值水涨船高。Wind数据显示，2020年，华虹半导体、中芯国际（H股）、华润微市值累计涨幅分别为148%、85%、49%。

展望2021年，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，目前晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率，或是改善瓶颈机台、租赁二手设备等方式进行有限度的扩产。

半导体行业研究机构SEMI预计，由于下游行业景气度攀升，8 英寸晶圆厂产能将持续落地。2019年—2022年，全球8英寸晶圆产量将增加70万片，年均增幅约为4.5%。

迅速扩充产能

眼下，产能紧张已从晶圆代工传导至封测，以及材料供应商、终端厂商等。

据报道，半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业部接单全满，订单超出产能逾40%。

“当下产能的瓶颈是在封测，国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造，造成无论是当下需求旺盛的PMIC（主要是8寸），还是相对没那么旺盛的低端数字类产品（主要是12寸）都在封测这端被卡。”天风证券在研究报告中写道。

面对产能困局，被称为“中国测封三雄”的华天科技、通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）先后出炉定增方案，扩充产能。

1月19日晚，华天科技公告称，拟定增募资不超过51亿元，用于建设多个封测项目。此前，通富微电已于2020年11月成功募集32.45亿元，长电科技则正在募集不超过50亿元资金。

持续增长的芯片需求，也在刺激上游材料企业加速产能扩张和技术升级。近期，包括鼎龙股份（300054.SZ）、沪硅产业（688126.SH）、南大光电（300346.SZ）等均公告扩产规划。

沪硅产业定向增发募集资金50亿元，用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目，以及补充流动性资金；鼎龙股份表示，拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产能1万吨集成电路制造清洗液项目，计划投资5.67亿元；南大光电拟投资6.6亿元，进行ArF光刻胶产品开发和产业化工作。

1月22日，有半导体行业观察人士告诉时代周报记者，材料厂商纷纷发布扩产计划，是配合晶圆行业，由产业链传导而来。

涨价潮将延续

“2020年以来，全球集成电路的晶圆制造及封测产能持续紧张，导致交期延长。部分关键原材料涨价，大部分晶圆厂以及封测厂均不同程度的进行了涨价，导致芯片以及电路整体成本大幅度上升。”华润微称，从 1月1日起，对该公司产品价格做相应调整，调整幅度视具体品种不等。

据不完全统计，2020年下半年共有34家半导体厂家宣布调价，而进入2021年不足一月，就又有12家发布“调价函”，包括华润微、微芯科技（MCHP.NASDAQ）、光宝科技、富满电子（300671.SZ）等。

从发布的通知来看，涨价幅度平均在10%—20%之间，个别企业如国产闪存控制器厂商得一微电子，宣布旗下的嵌入式存储控制芯片上调50%，成为涨幅较大的产品之一。

晶圆供货紧张引发多米诺骨牌效应，涨价声音向产业链下游传导，封测也受到波及。

据媒体报道，中国台湾地区封测厂2020年第四季陆续针对新订单调涨价格20%—30%，今年第一季将再全面调涨5%—10%。进入2021年后，芯片行业的涨价潮没有缓解迹象。

1月22日，时代周报记者以投资者身份致电华天科技证券部，相关负责人回复称，整个产业链从去年开始就一直处于订单饱满状态。对于涨价现象，该人士称，“随行就市，上游涨价带动原材料上涨，我们价格也会相应出现浮动。”

长电科技证券部工作人员则回复时代周报记者，目前公司订单稳定，产能饱满，生产经营一切正常，不便针对单个产品的价格变化进行评论。

“造成芯片产能紧缺的原因是多方面的，除扩产不够外，还有疫情、美国打压、备货不足等原因。目前来看，紧迫的状况将持续到2021年下半年。”林美炳告诉时代周报记者。
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