君正T31芯片赋能中科迅驰4G IPC产品出海破局

在消费市场分化与出海趋势并行的当下，中科迅驰基于君正 T31 芯片平台开发 4G IPC 产品，在海外市场取得了一定突破。君正 T31 以稳定的性能与场景适配能力，为中科迅驰应对海外市场挑战提供了技术支持；而君正依托多年芯片技术积累迭代出的 T33 芯片，也将为中科迅驰拓展新场景创造条件。

君正 T31：支撑中科迅驰海外布局的技术基础

中科迅驰在海外推出 “4G 免流” 方案并实现超 10 万台出货，君正 T31 芯片的性能特性与技术适配能力起到了关键支撑作用，从多维度助力其应对海外市场需求。

稳定性能：撑起海外复杂场景的“可靠后盾”

海外 4G IPC 需面对跨国网络差异、长期运行等考验，君正T31 采用22nm工艺，搭载1.0Ghz~1.8Ghz Dual CPU，在 1080P@25fps 场景下功耗约 450mw（含 DDR），兼顾性能与低功耗，契合中科迅驰低功耗 4G 摄像机的需求，无论是太阳能低功耗球机还是分散场景用的太阳能一体机，都能依靠 T31 延长设备续航。

同时，T31的Tiziano 3.0 ISP 技术针对安防场景优化夜视、去噪效果，支持 H.265 编码及 5M@25fps 帧率，帮助中科迅驰提升产品视频画质。此前海外用户对 “视频画质” 关注度较高，依托 T31 的优化，中科迅驰主攻 2K 分辨率档位，结合与芯片原厂、涂鸦云平台的协作，保障了视频数据的清晰与高效传输。

此外，T31支持SC Boot 快速启动（Linux 系统 200ms 启动）与 Security Boot 防篡改功能，降低了设备离线风险，保障了产品在跨国销售中的知识产权安全，这也为中科迅驰 4G IPC 产品低退货率提供了支持。

灵活适配降低海外运营成本

海外 4G IPC 面临流量成本高、网络适配难的问题，中科迅驰采用的 vSim 虚拟云卡技术能降低硬件成本并实现网络自动切换，这得益于君正 T31 的硬件兼容性与扩展能力。T31 支持丰富外设接口，软硬件兼容君正前代芯片，减少了中科迅驰开发 vSim 功能时的硬件适配工作量；其 Vector Deep Learning 加速器（支持 0.5Tops@int8 算力），也为 vSim 技术所需的流量管理、远程监控提供了算力支持，且不会过多影响设备核心监控性能。

基于 T31 的支撑，中科迅驰能根据不同区域调整 “4G 免流” 策略：在东南亚推出 “终身免流”，在欧美市场推出 “低价不限流套餐”，既降低了用户使用门槛，也帮助自身在海外市场逐步打开局面，带动了品牌曝光与其他产品销售。

生态协同：携手涂鸦云平台的“共赢桥梁”

中科迅驰与涂鸦云平台的深度合作是其海外发展的重要助力，君正 T31 则为双方协同提供了技术衔接。T31 支持 UVC/UAC 协议，可快速接入涂鸦物联网生态，无需额外开发适配模块；其 SDK 兼容君正 T21/T20/T30 等前代芯片，让中科迅驰能复用过往在涂鸦平台的开发成果，缩短产品迭代周期。

在部分云平台调整的行业波动期，T31 的硬件稳定性减少了云平台切换对设备的影响，其数据传输优化能力也保障了视频流与设备状态信息在涂鸦云平台的稳定上传，为中科迅驰维持订单交付提供了支持。

从T31到T33：君正技术积累推动场景拓展

君正多年来深耕安防芯片领域，产品迭代始终围绕行业需求展开。从 T21 到 T31，每一代产品都在优化性能与场景适配性，而新一代 T33 芯片正是基于 T31 的技术积累开发，进一步贴合市场需求。

T33 延续了 T31 的核心优势，同时在性能上有所提升：搭载 1GHz XBurst1 CPU 与 500MHz RISC-V 协处理器，支持 5MP 实时帧率且可扩展至 6MP@25fps，能满足更高清的监控需求；最新的 Tiziano-v4.1 ISP 优化了夜视、去噪效果，可适配更多复杂光照环境；同时保持低功耗特性，能更好地支持中科迅驰在无电无网场景的产品创新，如延长太阳能摄像机待机时间或开发便携型 4G IPC。

T33 的场景定位与中科迅驰的发展规划相契合，其针对 “高性价比 AI 摄像机、多摄、低功耗、Atlas（AOV）” 等场景的优化，将帮助中科迅驰拓展新市场，例如在多摄场景实现枪机与球机协同工作，在 Atlas 场景提升区域入侵检测精度。

结语：以技术为炬，与客户共赴新增长

中科迅驰在海外4G IPC市场的崛起，是“客户创新+平台支撑+芯片赋能”的典范——其敢于突破“既得利益者壁垒”，推出“4G免流”方案的勇气，依托涂鸦云平台的生态优势，最终都需要君正T31芯片的稳定性能来落地。截至目前，中科迅驰不仅实现了超10万台的出货量，更以“行业首家海外4G免流”的标签建立了品牌认知，这既是其自身努力的成果，也是君正T31“稳定、高效、适配”价值的直接体现。

未来，随着消费安防市场的进一步分化，以及海外需求的持续增长，君正将继续以“技术打磨”为核心，从T31的成熟稳定，到T33的场景创新，不断优化芯片性能、拓展适配边界。我们坚信，唯有以客户需求为原点，以技术创新为动力，才能持续为像中科迅驰这样的合作伙伴提供“破局利器”，共同在全球市场的竞争中，把握新机遇，赢得新增长。

关于北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市（300223）。

君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

2020年，君正完成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客户遍布全球。Lumissil面向汽车、家电和消费电子等领域提供LED驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。

君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。